本技术涉及封装结构，更具体地涉及一种集成电路板封装结构。
背景技术：
1、集成电路板封装，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片叠放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
2、在封装过程中具有固定管脚的过程，(即电路裸片叠放基板后，包装整体前的过程)，然而在过程中无法对电路裸片进行预固定，使连接管脚过程稳定性较差，容易发生误差，其次在包装过程中需对外壳打胶固定，其操作复杂繁琐便利性不足。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型提供了一种集成电路板封装结构，以解决上述背景技术中封装结构缺少预固定结构，使管脚连接时缺失稳定性，封装打包整体过程复杂繁琐便利性不足的问题。
2、本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路板封装结构，包括基板，所述基板顶部放置有电路裸板，所述电路裸板顶部设置有封装外壳，所述基板顶部位于电路裸板拐角处固定连接有定位角板，所述基板顶部趋近拐角处设置有两个滑槽，其两个滑槽槽内均设置有定位弹柱，所述定位角板与两个定位弹柱沿电路裸板的对角线分布，所述基板顶部固定连接有框型封边，所述框型封边顶部开设有下凹槽，所述基板顶部四个拐角处均设置有销孔，所述封装外壳底部四个拐角处均固定连接有销柱，所述封装外壳底部边缘嵌入框型封边下凹槽内，四个所述销柱贯穿框型封边分别插入基板四个销孔内，所述电路裸板顶部固定连接有多个管脚。
3、进一步的，所述封装外壳底部四侧均开设有底部卡槽，多个所述管脚分别由封装外壳顶部卡槽嵌入卡槽内。
4、进一步的，多个所述销柱在基板顶部多个销孔内过盈配合。
5、进一步的，所述销柱底部开设有螺纹孔，所述基板底部开设有贯穿至销孔内穿孔，所述基板底部设置有螺丝，所述螺丝贯穿穿孔拧入销柱螺纹孔内。
6、进一步的，所述定位弹柱包括有滑块，所述滑块在基板顶部滑动套接，所述滑块通过拉簧与基板顶部滑槽内壁传动连接，所述滑块顶部固定连接有凸柱。
7、进一步的，所述基板顶部滑槽内固定连接有内滑轴，所述滑块在内滑轴侧壁滑动套接。
8、进一步的，所述基板顶部滑槽内壁开设有定位槽，所述滑块包括有主体块，所述主体块侧壁固定连接有定位边块，所述定位边块在定位槽内滑动套接。
9、进一步的，所述定位边块侧壁开设有球形凹槽，其球形凹槽内滑动套接有滚珠。
10、本实用新型的技术效果和优点：
11、本实用新型可将封装外壳进行快速安装达到整体包装效果，实现快速封装，在确保密封性前提下，无需进行打胶安装，使封装外壳整体包装过程更为便利快捷，而通过设置定位角板、定位弹柱可使电路裸板在基板顶部进行位置定位，且可进行预固定使管脚在电路裸板顶部连接过程更为稳定，降低管脚连接的误差率。
1.一种集成电路板封装结构，包括基板(1)，所述基板(1)顶部放置有电路裸板(2)，所述电路裸板(2)顶部设置有封装外壳(3)，其特征在于：所述基板(1)顶部位于电路裸板(2)拐角处固定连接有定位角板(4)，所述基板(1)顶部趋近拐角处设置有两个滑槽，其两个滑槽槽内均设置有定位弹柱(5)，所述定位角板(4)与两个定位弹柱(5)沿电路裸板(2)的对角线分布，所述基板(1)顶部固定连接有框型封边(6)，所述框型封边(6)顶部开设有下凹槽，所述基板(1)顶部四个拐角处均设置有销孔，所述封装外壳(3)底部四个拐角处均固定连接有销柱(7)，所述封装外壳(3)底部边缘嵌入框型封边(6)下凹槽内，四个所述销柱(7)贯穿框型封边(6)分别插入基板(1)四个销孔内，所述电路裸板(2)顶部固定连接有多个管脚(8)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路板封装结构，其特征在于：所述封装外壳(3)底部四侧均开设有底部卡槽，多个所述管脚(8)分别由封装外壳(3)顶部卡槽嵌入卡槽内。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路板封装结构，其特征在于：多个所述销柱(7)在基板(1)顶部多个销孔内过盈配合。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路板封装结构，其特征在于：所述销柱(7)底部开设有螺纹孔，所述基板(1)底部开设有贯穿至销孔内穿孔，所述基板(1)底部设置有螺丝(9)，所述螺丝(9)贯穿穿孔拧入销柱(7)螺纹孔内。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路板封装结构，其特征在于：所述定位弹柱(5)包括有滑块(51)，所述滑块(51)在基板(1)顶部滑动套接，所述滑块(51)通过拉簧(53)与基板(1)顶部滑槽内壁传动连接，所述滑块(51)顶部固定连接有凸柱(52)。
6.根据权利要求5所述的一种集成电路板封装结构，其特征在于：所述基板(1)顶部滑槽内固定连接有内滑轴(54)，所述滑块(51)在内滑轴(54)侧壁滑动套接。
7.根据权利要求5所述的一种集成电路板封装结构，其特征在于：所述基板(1)顶部滑槽内壁开设有定位槽，所述滑块(51)包括有主体块(511)，所述主体块(511)侧壁固定连接有定位边块(512)，所述定位边块(512)在定位槽内滑动套接。
8.根据权利要求7所述的一种集成电路板封装结构，其特征在于：所述定位边块(512)侧壁开设有球形凹槽，其球形凹槽内滑动套接有滚珠(513)。
