包层除去装置的制作方法

专利2026-07-24  12


本技术涉及包层除去装置。


背景技术:

1、在专利文献1中,公开了除去光纤的包层的包层除去装置。该包层除去装置具备:一对刃体,通过夹住光纤而对包层划入切口;和载物台(加热侧主体),与一对刃体的后方邻接地配置。载物台具有载置光纤的载置面(加热器部)。

2、专利文献1:日本专利第6154973号公报

3、在上述那样的包层除去装置中,为了容易地除去包层,优选刃体和载置面具有载置于载置面的光纤的中心轴与一对刃体之间的间隙的中心一致的位置关系。这是因为,在刃体和载置面没有这样的位置关系的情况下,在刃体附近光纤成为弯曲的状态,难以除去包层。然而,例如,在出于与各种包层直径对应的目的进行刃体的更换的情况下,根据更换后的刃体的形状,存在上述那样的位置关系丧失的可能性。


技术实现思路

1、本实用新型是考虑到这样的状况而完成的,其目的在于提供一种能够调整刃体与光纤的载置面的位置关系的包层除去装置。

2、为了解决上述课题,本实用新型的方式1所涉及的包层除去装置是除去光纤的包层的包层除去装置,具备:一对刃体,包括第一刃体及第二刃体,通过由上述第一刃体和上述第二刃体在对置方向上夹住上述光纤而对上述包层划入切口;和载物台,在与上述对置方向交叉的轴向上与上述第二刃体邻接地设置,并具有供从上述一对刃体沿上述轴向延伸突出的上述光纤载置的载置面,上述载置面构成为能够相对于上述一对刃体在与上述载置面交叉的第一调整方向上相对移动。

3、根据本实用新型的方式1,能够使载置面相对于刃体相对移动,调整刃体与载置面的位置关系。

4、另外,本实用新型的方式2,是在方式1的包层除去装置的基础上,还具备按压部,该按压部将上述光纤相对于上述载置面按压,上述载置面是与上述包层接触并对上述包层进行加热的加热器面。

5、根据本实用新型的方式2,即使在按压部按压光纤的情况下,通过调整刃体与载置面的位置关系,也能够防止刃体与裸线部的接触。

6、另外,本实用新型的方式3,是在方式1或2的包层除去装置的基础上,还具备把持部,该把持部把持上述光纤,并能够相对于上述一对刃体在上述轴向上相对移动。

7、根据本实用新型的方式3,能够容易地进行光纤的包层的除去。

8、另外,本实用新型的方式4,是在方式1~3中的任一个方式的包层除去装置的基础上,上述第一刃体及上述第二刃体中的至少一方可以更换。

9、根据本实用新型的方式4,能够使包层除去装置对应于包层的直径互不相同的多种光纤。

10、另外,本实用新型的方式5,是在方式1~4中的任一个方式的包层除去装置的基础上,还具备调整部件,该调整部件具有第一滑动面,并能够沿与上述第一调整方向交叉的第二调整方向移动,上述载物台具有在上述调整部件沿上述第二调整方向移动时与上述第一滑动面滑动的第二滑动面,上述第一滑动面及上述第二滑动面相对于上述第二调整方向倾斜,以便在通过上述调整部件沿上述第二调整方向移动而上述第一滑动面与上述第二滑动面滑动时,上述载置面在上述第一调整方向上移动。

11、根据本实用新型的方式5,能够容易地实现载置面沿第一调整方向移动的结构。

12、另外,本实用新型的方式6,是在方式5的包层除去装置的基础上,还具备调整螺栓,该调整螺栓驱动上述调整部件在上述第二调整方向上的移动。

13、根据本实用新型的方式6,容易微细地调整调整部件及载置面的移动量。

14、另外,本实用新型的方式7,是在方式5或6的包层除去装置的基础上,在将上述第一滑动面相对于上述第二调整方向的倾斜角设为θ时,0°<θ≤10°成立。

15、根据本实用新型的方式7,容易微细地调整载置面的位置。

16、根据本实用新型的上述方式,能够提供一种能够调整刃体与光纤的载置面的位置关系的包层除去装置。



技术特征:

1.一种包层除去装置,是将光纤的包层除去的包层除去装置,其特征在于,具备:

2.根据权利要求1所述的包层除去装置,其特征在于,

3.根据权利要求1或2所述的包层除去装置,其特征在于,

4.根据权利要求1或2所述的包层除去装置,其特征在于,

5.根据权利要求1或2所述的包层除去装置,其特征在于,

6.根据权利要求5所述的包层除去装置,其特征在于,

7.根据权利要求5所述的包层除去装置,其特征在于,


技术总结
本技术涉及包层除去装置。能够调整刃体与光纤的载置面的位置关系。包层除去装置是除去光纤的包层的包层除去装置,具备:一对刃体,包括第一刃体及第二刃体,通过由上述第一刃体和上述第二刃体在对置方向上夹住上述光纤而对上述包层划入切口;和载物台,在与上述对置方向交叉的轴向上与上述第二刃体邻接地设置,并具有供从上述一对刃体沿上述轴向延伸突出的上述光纤载置的载置面,上述载置面构成为能够相对于上述一对刃体在与上述载置面交叉的第一调整方向上相对移动。

技术研发人员:坂西山河,都田芳彦
受保护的技术使用者:株式会社藤仓
技术研发日:20240227
技术公布日:2024/11/11
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