本技术涉及数模转换，尤其涉及一种毫米波隔离通讯电路。
背景技术：
1、现如今，信号隔离模块通常使用特殊的电路技术来实现隔离，例如光学隔离或磁性隔离。但是，由于光学隔离及磁性隔离在数据传输速率方面存在瓶颈，导致信号隔离模块的数据传输速率偏低，从而限制了信号隔离模块的转换频率，进而导致模拟信号质量无法进一步提高。
技术实现思路
1、本实用新型提出一种毫米波隔离通讯电路，旨在解决信号隔离模块的转换频率较低的技术问题。
2、为实现上述目的，本实用新型提出一种毫米波隔离通讯电路，所述毫米波隔离通讯电路包括：数据输入模块、编码模块、隔离传输模块、解码模块；
3、所述数据输入模块与所述编码模块连接，所述编码模块通过所述隔离传输模块与所述解码模块连接，所述解码模块与预设的信号隔离模块连接；
4、所述数据输入模块用于接收第一并行数据；
5、所述编码模块用于在接收所述数据输入模块传递的第一并行数据后，生成串行数据，并将所述串行数据传递至所述隔离传输模块；
6、所述隔离传输模块用于在将所述串行数据传递至所述解码模块；
7、所述解码模块用于在接收所述隔离传输模块传递的所述串行数据后，生成第二并行数据，并将所述第二并行数据传递至所述信号隔离模块；
8、其中，所述隔离传输模块包括：
9、第一毫米波芯片，所述第一毫米波芯片与所述编码模块连接，用于接收所述编码模块传递的所述串行数据；
10、第二毫米波芯片，所述第二毫米波芯片通过预设的隔离带与所述第一毫米波芯片、所述解码模块连接，用于接收所述第一毫米波芯片传递的所述串行数据，并将所述串行数据传递至所述解码模块，其中，所述隔离带填充有绝缘耐压材料。
11、可选地，所述编码模块包括：
12、第一编码器，所述编码器与所述数据输入模块连接，用于在接收所述数据输入模块传递的第一并行数据后生成串行数据。
13、可选地，所述解码模块，包括：
14、第一解码器，所述解码器与所述隔离传输模块、所述信号隔离模块连接，用于在接收所述隔离传输模块传递的所述串行数据后，生成第二并行数据，并将所述第二并行数据传递至所述信号隔离模块。
15、可选地，所述信号隔离模块包括一个或者多个dac模块。
16、可选地，所述毫米波隔离通讯电路还包括：
17、第一供电模块，所述第一供电模块与所述编码模块连接，用于为所述编码模块提供电源；
18、第二供电模块，所述第二供电模块与所述解码模块、所述信号隔离模块连接，用于为所述解码模块和所述信号隔离模块提供电源。
19、可选地，所述毫米波隔离通讯电路还包括：
20、数据回传模块，所述数据回传模块与所述信号隔离模块连接，用于接收所述信号隔离模块传递的回传数据。
21、可选地，所述数据回传模块包括：
22、第二编码器，所述第二编码器与所述信号隔离模块连接，用于在接收所述信号隔离模块传递的回传数据后，生成回传串行数据；
23、数据回传隔离单元，所述数据回传隔离单元与所述第二编码器连接，用于接收所述回传串行数据；
24、第二解码器，所述第二解码器与所述数据回传隔离单元连接，用于在接收所述数据回传隔离单元传递的所述回传串行数据后，生成回传第二并行数据。
25、可选地，所述数据回传隔离单元，包括：
26、第三毫米波芯片，所述第三毫米波芯片与所述第二编码器连接，用于接收所述第二编码器传递的回传串行数据；
27、第四毫米波芯片，所述第四毫米波芯片与所述第三毫米波芯片、所述第二解码器连接，用于接收所述第三毫米波芯片传递的回传串行数据，并将所述回传串行数据传递至所述第二解码器。
28、本申请提出了一种毫米波隔离通讯电路，毫米波隔离通讯电路包括：数据输入模块、编码模块、隔离传输模块、解码模块；数据输入模块与编码模块连接，编码模块通过隔离传输模块与解码模块连接，解码模块与预设的信号隔离模块连接；数据输入模块用于接收第一并行数据；编码模块用于在接收数据输入模块传递的第一并行数据后，生成串行数据，并将串行数据传递至隔离传输模块；隔离传输模块用于在将串行数据传递至解码模块；解码模块用于在接收隔离传输模块传递的串行数据后，生成第二并行数据，并将第二并行数据传递至信号隔离模块。其中，隔离传输模块包括：第一毫米波芯片，第一毫米波芯片与编码模块连接，用于接收编码模块传递的串行数据；第二毫米波芯片，第二毫米波芯片通过预设的隔离带与第一毫米波芯片、解码模块连接，用于接收第一毫米波芯片传递的串行数据，并将串行数据传递至解码模块，其中，隔离带填充有绝缘耐压材料。
29、如此，本申请通过能够传递大量数据的隔离传输模块将转化为串行信号的第一并行信号传递至解码模块，然后信号隔离模块能够接收解码模块生成的第二并行信号，由此提高了信号隔离模块接收的信号速率，从而提高了信号隔离模块的转换频率，进而使得模拟信号质量进一步提高。
1.一种毫米波隔离通讯电路，其特征在于，所述毫米波隔离通讯电路包括：数据输入模块、编码模块、隔离传输模块、解码模块；
2.如权利要求1所述的毫米波隔离通讯电路，其特征在于，所述编码模块包括：
3.如权利要求1所述的毫米波隔离通讯电路，其特征在于，所述解码模块，包括：
4.如权利要求1所述的毫米波隔离通讯电路，其特征在于，所述信号隔离模块包括一个或者多个dac模块。
5.如权利要求1所述的毫米波隔离通讯电路，其特征在于，所述毫米波隔离通讯电路还包括：
6.如权利要求1所述的毫米波隔离通讯电路，其特征在于，所述毫米波隔离通讯电路还包括：
7.如权利要求6所述的毫米波隔离通讯电路，其特征在于，所述数据回传模块包括：
8.如权利要求7所述的毫米波隔离通讯电路，其特征在于，所述数据回传隔离单元，包括：
