本发明涉及晶体加工切割，具体是一种非线性光学晶体元件的切割裁边装置及其裁边方法，特别适用于kdp与dkdp晶体切割机，可以实现kdp与dkdp晶体切割稳定、高精度和高质量的裁边操作。
背景技术：
1、晶体元件切割裁边工装价格高昂，且受限于加工尺寸及切割角度、目前的裁边工装只适用于较硬的晶体或其他材料的裁边。传统晶体切割的设备在加工时，对于晶体边角的加工位置、角度等需要定制不同的裁边工装，且受限于材料的硬度。当更换晶体尺寸大小以及较软材料的晶体进行裁边修整时，难以调整加工角度，影响晶体裁边加工的质量，故只能定制不同工装进行加工，极大的造成了晶体切割的浪费且增加了加工难度。传统晶体切割的裁边的方式，直接影响了晶体切割裁边的质量和成本。
技术实现思路
1、本发明针对现有技术存在的上述不足，提出一种非线性光学晶体元件的切割裁边装置及其裁边方法，通过底座、转轴、晶体架和支撑轴等，实现装置的角度调整和便携安装，适用于kdp与dkdp晶体元件切割后的高精度稳定裁边工序。
2、本发明的技术解决方案如下：
3、一种非线性光学晶体元件的切割裁边装置，其特点在于，包括：底座、晶体架、二组转轴和二个支撑轴；所述晶体架一端通过所述转轴与所述底座活动连接，另一端通过所述支撑轴与所述底座相连，实现不同角度的俯仰角度。
4、具体的：
5、所述底座是由大小两个矩形框架单元构成的三维开放式框架结构，每个矩形框架单元由上下两层铝合金型材框a和连接该上下两层铝合金型材框的梁构成；
6、所述晶体架包括铝合金型材框b、大平板和小平板，且所述大平板和小平板的面积与所述大小两个矩形框架单元的面积相适配；所述大平板和小平板的平铺在所述铝合金型材框b上，且与该铝合金型材框b的前端面固定，所述大平板和小平板的底面均安装有v滑板，所述铝合金型材框b的后端面上固定有小垫块和大垫块，且该铝合金型材框b的两侧对称设有一对连杆，该连杆另一端活动连接在所述层上铝合金型材框a上；
7、所述转轴包括一对上杆座、一对下杆座、大轴和小轴；所述一对下杆座安装在所述铝铝合金型材框a的上表面，所述一对上杆座安装在所述晶体架的下部，所述大轴和小轴安装在两对下杆座之间，以实现晶体架的旋转和支撑。
8、所述支撑轴包括螺杆、调节轮和把手；所述调节轮的一端固定在所述上层铝合金型材框a上，另一端套设在所述螺杆上，该螺杆的一端与所述把手相连接，另一端与所述v滑板相接触，用于调节所述所述晶体架的俯仰角度。
9、优选的，所述铝合金型材框a的四个拐角处均通过角码以及t型螺母和螺栓固定，增强支撑性，防止塌陷。
10、优选的，所述铝合金型材框a和铝合金型材框b的尺寸和形状根据线性光学晶体元件的具体尺寸和切割需求进行设计，以确保工装能够稳定地支撑和固定线性光学晶体元件。
11、优选的，所述大平板和小平板采用塑料材质制作。
12、进一步，还包括g型夹，用于将所述裁边装置固定在非线性光学晶体元件的切割装置上。
13、另一方面，本发明还提供一种对非线性光学晶体元件的裁边方法，其特点在于，包括：
14、步骤1.将上述非线性光学晶体元件的切割裁边装置安装在非线性光学晶体元件的切割机上，并用g型夹固定；
15、步骤2.将待切割非线性光学晶体元件放置在晶体架上，并通过调整支撑轴的调节轮来调整晶体架的俯仰角度，从而使晶体两端处于同一平面且与切割线成合适的角度；
16、步骤3.启动切割机，进行晶体裁边工序。
17、所述非线性光学晶体是kdp与dkdp晶体元件。
18、与现有技术相比，本发明的技术效果如下：
19、1)通过底座、转轴、晶体架和支撑轴等独立模块，便于组装、拆卸和维护。这种设计提高了设备的灵活性和可扩展性，可以根据不同的切割需求进行快速调整。且底座用铝合金型材框和角码、螺栓、t型螺母等连接方式，增强了整体的支撑性和稳定性，有效防止了塌陷和变形。这种结构设计确保了在高强度切割过程中设备的稳固性。模块化设计和强化支撑结构使得工装在高强度切割过程中能够保持稳定，减少了因振动或晃动导致的切割质量问题。这种稳定性对于保证晶体元件的完整性和性能至关重要。
20、2)通过支撑轴上的螺杆、调节轮和把手组合，实现了晶体架俯仰角度的精确调节。这种调节机制不仅提高了裁边精度，还保证了晶体在切割过程中的稳定性，减少了因角度偏差导致的切割误差。
21、3)晶体架上使用了小垫块、小平板、大垫块和大平板等保护性材料，紧贴铝合金型材框固定，以减少对kdp与dkdp晶体元件的直接摩擦和损伤。这些材料的选择和布局体现了对晶体元件的细致保护。
22、4)灵活的调节机制和适应性强的设计使得工装能够快速适应不同的切割需求，减少了更换工装和调整设备的时间。这有助于提高加工效率，降低生产成本。
23、5)晶体架上使用的保护性材料以及精细的调节机制共同作用，有效降低了对kdp与dkdp晶体元件的摩擦和损伤。这对于保护昂贵且易损的晶体元件具有重要意义。
1.一种非线性光学晶体元件的切割裁边装置，其特征在于，包括：底座(1)、晶体架(3)、二组转轴(2)和二个支撑轴(4)；所述晶体架(3)一端通过所述转轴(2)与所述底座(1)活动连接，另一端通过所述支撑轴(4)与所述底座(1)相连，实现不同角度的俯仰角度。
2.根据权利要求1所述的非线性光学晶体元件的切割裁边装置，其特征在于，所述底座(1)是由大小两个矩形框架单元构成的三维开放式框架结构，每个矩形框架单元由上下两层铝合金型材框a和连接该上下两层铝合金型材框的梁构成。
3.根据权利要求2所述的非线性光学晶体元件的切割裁边装置，其特征在于，所述铝合金型材框a的四个拐角处均通过角码(6)以及t型螺母和螺栓固定，增强支撑性，防止塌陷。
4.根据权利要求1所述的非线性光学晶体元件的切割裁边装置，其特征在于，所述晶体架(3)包括铝合金型材框b(15)、大平板(14)和小平板(12)，且所述大平板(14)和小平板(12)的面积与所述大小两个矩形框架单元的面积相适配；所述大平板(14)和小平板(12)的平铺在所述铝合金型材框b(15)上，且与该铝合金型材框b(15)的前端面固定，所述大平板(14)和小平板(12)的底面均安装有v滑板(16)，所述铝合金型材框b(15)的后端面上固定有小垫块(11)和大垫块(13)，且该铝合金型材框b(15)的两侧对称设有一对连杆(17)，该连杆(17)另一端活动连接在所述层上铝合金型材框a上。
5.根据权利要求4所述的非线性光学晶体元件的切割裁边装置，其特征在于，所述大平板(14)和小平板(12)采用塑料材质制作。
6.根据权利要求1所述的非线性光学晶体元件的切割裁边装置，其特征在于，所述转轴(2)包括一对上杆座(7)、一对下杆座(9)、大轴(8)和小轴(10)；所述一对下杆座(9)安装在所述铝铝合金型材框a的上表面，所述一对上杆座(7)安装在所述晶体架(3)的下部，所述大轴(8)和小轴(10)安装在两对下杆座(9)之间，以实现晶体架(3)的旋转和支撑。
7.根据权利要求1所述的非线性光学晶体元件的切割裁边装置，其特征在于，所述支撑轴(4)包括螺杆(18)、调节轮(19)和把手(20)；所述调节轮的一端固定在所述上层铝合金型材框a上，另一端套设在所述螺杆(18)上，该螺杆(18)的一端与所述把手(20)相连接，另一端与所述v滑板(16)相接触，用于调节所述所述晶体架(3)的俯仰角度。
8.根据权利要求3或4所述的非线性光学晶体元件的切割裁边装置，其特征在于，所述铝合金型材框a和铝合金型材框b的尺寸和形状根据线性光学晶体元件的具体尺寸和切割需求进行设计，以确保工装能够稳定地支撑和固定线性光学晶体元件。
9.根据权利要求1-8任一所述的非线性光学晶体元件的切割裁边装置，其特征在于，还包括g型夹，用于将所述裁边装置固定在非线性光学晶体元件的切割装置上。
10.一种对非线性光学晶体元件的裁边方法，其特征在于，包括：
