一种发泡组件的制作方法

专利2026-07-15  15


本技术涉及卫浴供水组件领域,尤其涉及一种发泡组件。


背景技术:

1、发泡组件指的是一种能够产生气泡的设备或装置,将空气和水分进行混合后充入主管道,主管道通常用于为马桶的冲水用水,现有的发泡结构复杂,占用空间大,且在组件的入水管未充入水的情况下,主水管的水压会从气孔倒灌而出,造成污染。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是解决上述的问题而提供一种发泡组件。

2、本实用新型的技术方案是这样实现的:

3、本实用新型提供一种发泡组件,所述发泡组件安装于主水管上;

4、所述发泡组件包括:

5、进水管,与所述主水管相连通,用于为所述主水管通水;

6、气孔,开设于所述进水管上,用于使气体进入所述进水管内;

7、封堵件,可移动地安装于进水管内,用于封闭或开启所述气孔,所述封堵件远离所述气孔的一侧朝向所述进水管的水路的反向;

8、所述反向为水流从所述主水管往所述进水管流动的方向。

9、在一种实施方式中,所述进水管包括安装管和套盖;

10、所述安装管可转动地安装于所述主水管上;

11、所述套盖可拆卸地安装于所述安装管远离所述主水管的一端,所述套盖的中部具有入水管,所述入水管的一端伸入所述安装管内,所述气孔开设于所述套盖上,所述入水管的中部为圆心周向均布开设有若干个。

12、在一种实施方式中,所述封堵件为圆盘状,中部开设有洞孔,所述洞孔套设于所述入水管上,以使所述封堵件可沿着所述入水管的轴向上下移动。

13、在一种实施方式中,所述套盖靠近所述安装管的一侧具有环形凸起,所述环形凸起分布于所述气孔的周围;

14、在封堵件封闭所述气孔时,所述封堵件抵接于所述环形凸起的端部。

15、在一种实施方式中,所述安装管与所述套盖之间安装有第一密封圈,以填充所述套盖与所述安装管之间的缝隙。

16、在一种实施方式中,所述主水管与所述安装管对应的部分开设有若干通水孔,以使所述主水管通过所述通水孔与所述安装管相连通。

17、在一种实施方式中,所述主水管于安装管对应的部分还具有第二密封圈,以填充所述主水管与所述通水孔之间的缝隙。

18、在一种实施方式中,所述入水管伸入安装管的部分的外径从所述套盖往所述安装管方向呈渐小设置,以使所述入水管与所述洞孔之间具有间隙。

19、在一种实施方式中,所述套盖通过卡扣与所述安装管可拆卸地连接。

20、上述技术方案中的优点或有益效果至少包括:

21、通过在气孔处安装一个可上下浮动的圆盘形封堵件来将气孔封堵,避免主水管内的水倒灌导致漏水,并且该发泡组件结构紧凑,占用空间小,生产成本低,可安装于狭小的位置,适应性强;并且安装管与主水管之间可转动,可以适应不同的安装角度。



技术特征:

1.一种发泡组件,其特征在于:所述发泡组件安装于主水管(10)上;

2.根据权利要求1所述的发泡组件,其特征在于:所述进水管(20)包括安装管(21)和套盖(22);

3.根据权利要求2所述的发泡组件,其特征在于:

4.根据权利要求2所述的发泡组件,其特征在于:

5.根据权利要求2所述的发泡组件,其特征在于:所述安装管(21)与所述套盖(22)之间安装有第一密封圈(23),以填充所述套盖(22)与所述安装管(21)之间的缝隙。

6.根据权利要求2所述的发泡组件,其特征在于:所述主水管(10)与所述安装管(21)对应的部分开设有若干通水孔(11),以使所述主水管(10)通过所述通水孔(11)与所述安装管(21)相连通。

7.根据权利要求6所述的发泡组件,其特征在于:所述主水管(10)与安装管(21)对应的部分还具有第二密封圈(12),以填充所述主水管(10)与所述通水孔(11)之间的缝隙。

8.根据权利要求3所述的发泡组件,其特征在于:所述入水管(221)伸入安装管(21)的部分的外径从所述套盖(22)往所述安装管(21)方向呈渐小设置,以使所述入水管(221)与所述洞孔(31)之间具有间隙。

9.根据权利要求2所述的发泡组件,其特征在于:所述套盖(22)通过卡扣(211)与所述安装管(21)可拆卸地连接。


技术总结
本技术公开一种发泡组件,所述发泡组件安装于主水管上;所述发泡组件包括:进水管,与所述主水管相连通,用于为所述主水管通水;气孔,开设于所述进水管上,用于使气体进入所述进水管内;封堵件,可移动地安装于进水管内,用于封闭或开启所述气孔,所述封堵件远离所述气孔的一侧朝向所述进水管的水路的反向;所述反向为水流从所述主水管往所述进水管流动的方向,通过在气孔处安装一个可上下浮动的圆盘形封堵件来将气孔封堵,避免主水管内的水倒灌导致漏水,并且该发泡组件结构紧凑,占用空间小,生产成本低,可安装于狭小的位置,适应性强;并且安装管与主水管之间可转动,可以适应不同的安装角度。

技术研发人员:李仁忠,唐一杰
受保护的技术使用者:厦门五工科技有限公司
技术研发日:20240308
技术公布日:2024/11/11
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