本发明涉及相控阵雷达t/r组件，具体地涉及一种小型化高可靠低频垂直互联结构。
背景技术：
1、瓦片式t/r组件采用高密度集成、高可靠微波垂直互联等技术，其能够减小体积尺寸、减轻设备重量和改善t/r组件可靠性等方面具有较大优势，易于实现相控阵的大规模阵列集成。
2、低频垂直互联结构是指包含直流电源与数字信号的互联结构。因相控阵雷达的t/r组件通道数量大、使用器件多，所以低频垂直互联结构的直流电源部分一般承载电流较大，而数字信号部分存在控制线多的特点，因此低频垂直互联结构中的直流电源部分为主要发热源。现有技术的ltcc转接板集成了信号焊盘和直流焊盘，用于共同连接ltcc射频电路基板和数字电路基板，例如公开号为cn110824462b的中国专利。当组件工作时，ltcc转接板上的直流电源连接端的工作热量容易传导至数字信号连接端，导致靠近直流电源连接端的数字信号连接端温度增加，远离直流电源连接端的数字信号连接端的温度影响较小，造成直流电源连接端受高低温的影响导致材料热膨胀系数不一致，容易引起因热膨胀系数不一致而导致的应力，从而影响多芯片组件的可靠性。
技术实现思路
1、本发明的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种小型化高可靠低频垂直互联结构，以解决现有技术中的技术问题。
2、本发明的目的可以通过以下技术方案实现：一种小型化高可靠低频垂直互联结构，其包括ltcc射频电路基板、数字电路基板和转接组件，ltcc射频电路基板上设置有组装组件，组装组件包括直流箱和信号箱，转接组件包括直流转接板和信号转接板，直流转接板安装在直流箱内并与ltcc射频电路基板直流端连接，信号转接板安装在信号箱内并与ltcc射频电路基板信号端连接，直流转接板和信号转接板通过连接板与数字电路基板连接，所述直流箱上安装有散热组件，直流箱和信号箱通过分隔腔连接，分隔腔内设置有封堵组件，所述直流箱上安装阻流组件，当直流转接板温度升高时，封堵组件关闭，当直流转接板温度降低时，封堵组件开启。
3、作为本方案进一步的优化或者改进，所述直流箱内安装直流连接片一，信号箱内安装信号连接片一，信号箱一端开设有通气孔，所述直流转接板上下两端分别安装两个直流连接片二，两个直流连接片二通过连接金属连接，所述信号转接板上下两端分别安装两个信号连接片二，两个信号连接片二通过连接金属连接，直流转接板上的直流连接片二与直流连接片一连接，信号转接板上的信号连接片二与信号连接片一连接。
4、作为本方案进一步的优化或者改进，所述分隔腔包括连通腔和管道腔，所述连通腔内安装封堵组件，所述封堵组件包括膜片一，所述直流箱靠近分隔腔的一端开设有通气口，信号箱靠近分隔腔的一端开设有封堵口，直流箱和信号箱通过通气口和封堵口连通，所述连通腔内安装膜片一，膜片一通过集热垫与直流转接板连接，膜片一封堵封堵口。
5、作为本方案进一步的优化或者改进，所述散热组件包括冷凝管和微型压缩机，冷凝管与微型压缩机连接，冷凝管通过管道腔围绕直流箱。
6、作为本方案进一步的优化或者改进，所述阻流组件包括阻流管、球体和膜片二，所述阻流管与冷凝管连通，阻流管内安装膜片二，膜片二通过连接头与球体连接，球体封堵冷凝管。
7、作为本方案进一步的优化或者改进，所述冷凝管内安装固定板，固定板通过弹簧与压板连接，压板抵接球体。
8、作为本方案进一步的优化或者改进，所述直流转接板和信号转接板通过封板与直流箱和信号箱密封连接，所述直流转接板两侧分别安装两个吸热板，其中一个吸热板通过集热板与阻流组件连接，另一个吸热板通过集热垫与封堵组件连接。
9、作为本方案进一步的优化或者改进，所述管道腔内安装有隔温层。
10、本发明的有益效果：
11、（1）本发明的t/r组件在工作之初，直流转接板的热量会通过通气口和封堵口扩散到信号箱内，使信号转接板的温度迅速的提升至恒定温度，随着直流转接板温度逐渐增加，直流转接板通过吸热板和集热垫将热量传递到膜片一的腔体内，腔体内气体膨胀带动膜片一逐渐撑开，使膜片一对封堵口封堵，此时直流箱与信号箱隔断，避免直流转接板快速增加的温度对信号箱内恒温环境造成影响；随着信号转接板信号处理的频率增加，信号转接板的温度也随着增加，此时信号箱内的温度高于恒定温度，同时直流转接板的温度增加会带动散热组件开启，使散热组件对直流箱降温，随着直流箱腔内温度降低，直流转接板的温度也逐渐降低，此时膜片一脱离对封堵口的封堵，使直流箱与信号箱连通，此时信号箱内的温度向直流箱内传递，使信号箱的温度回复为恒定温度，从而为信号转接板迅速的提供稳定的恒温环境，避免信号转接板的材料热膨胀系数不一致而导致的应力，进而提高多芯片组件的可靠性。
12、（2）本发明中的直流转接板的温度在升高时，直流转接板通过吸热板和集热板温度传导至膜片二内的腔体内，随着直流转接板温度升高，膜片二内部气体膨胀并带动膜片二撑开，使膜片二通过连接头带动球体脱离对冷凝管的堵塞，此时微型压缩机开启并带动冷凝管内的冷却液循环，使散热组件对直流转接板散热，随着直流转接板温度逐渐降低，膜片二的内腔气体逐渐恢复成常态，此时膜片二带动球体移动，使球体对冷凝管封堵，此时球体再次阻塞冷凝管内冷却液的循环，微型压缩机关闭，降低散热组件的能耗；若散热组件持续工作，直流箱内容易产生凝露。本方案能够根据直流转接板的温度变化启闭散热组件，降低散热组件能耗的同时避免直流箱内因温度较低产生凝露现象，进而造成直流转接板与ltcc射频电路基板连接短路的现象。
1.一种小型化高可靠低频垂直互联结构，其特征在于：其包括ltcc射频电路基板（1）、数字电路基板（2）和转接组件（4），ltcc射频电路基板（1）上设置有组装组件（5），组装组件（5）包括直流箱（51）和信号箱（52），转接组件（4）包括直流转接板（41）和信号转接板（42），直流转接板（41）安装在直流箱（51）内并与ltcc射频电路基板（1）直流端连接，信号转接板（42）安装在信号箱（52）内并与ltcc射频电路基板（1）信号端连接，直流转接板（41）和信号转接板（42）通过连接板（3）与数字电路基板（2）连接，所述直流箱（51）上安装有散热组件（6），直流箱（51）和信号箱（52）通过分隔腔（53）连接，分隔腔（53）内设置有封堵组件（7），所述直流箱（51）上安装阻流组件（8），当直流转接板（41）温度升高时，封堵组件（7）关闭，当直流转接板（41）温度降低时，封堵组件（7）开启。
2.根据权利要求1所述的一种小型化高可靠低频垂直互联结构，其特征在于：所述直流箱（51）内安装直流连接片一（54），信号箱（52）内安装信号连接片一（55），信号箱（52）一端开设有通气孔（56），所述直流转接板（41）上下两端分别安装两个直流连接片二（44），两个直流连接片二（44）通过连接金属（47）连接，所述信号转接板（42）上下两端分别安装两个信号连接片二（43），两个信号连接片二（43）通过连接金属（47）连接，直流转接板（41）上的直流连接片二（44）与直流连接片一（54）连接，信号转接板（42）上的信号连接片二（43）与信号连接片一（55）连接。
3.根据权利要求1所述的一种小型化高可靠低频垂直互联结构，其特征在于：所述分隔腔（53）包括连通腔（531）和管道腔（532），所述连通腔（531）内安装封堵组件（7），所述封堵组件（7）包括膜片一（71），所述直流箱（51）靠近分隔腔（53）的一端开设有通气口（73），信号箱（52）靠近分隔腔（53）的一端开设有封堵口（72），直流箱（51）和信号箱（52）通过通气口（73）和封堵口（72）连通，所述连通腔（531）内安装膜片一（71），膜片一（71）通过集热垫（74）与直流转接板（41）连接，膜片一（71）封堵封堵口（72）。
4.根据权利要求1所述的一种小型化高可靠低频垂直互联结构，其特征在于：所述散热组件（6）包括冷凝管（61）和微型压缩机（62），冷凝管（61）与微型压缩机（62）连接，冷凝管（61）通过管道腔（532）围绕直流箱（51）。
5.根据权利要求4所述的一种小型化高可靠低频垂直互联结构，其特征在于：所述阻流组件（8）包括阻流管（81）、球体（85）和膜片二（87），所述阻流管（81）与冷凝管（61）连通，阻流管（81）内安装膜片二（87），膜片二（87）通过连接头（86）与球体（85）连接，球体（85）封堵冷凝管（61）。
6.根据权利要求5所述的一种小型化高可靠低频垂直互联结构，其特征在于：所述冷凝管（61）内安装固定板（82），固定板（82）通过弹簧（83）与压板（84）连接，压板（84）抵接球体（85）。
7.根据权利要求1所述的一种小型化高可靠低频垂直互联结构，其特征在于：所述直流转接板（41）和信号转接板（42）通过封板（45）与直流箱（51）和信号箱（52）密封连接，所述直流转接板（41）两侧分别安装两个吸热板（46），其中一个吸热板（46）通过集热板（9）与阻流组件（8）连接，另一个吸热板（46）通过集热垫（74）与封堵组件（7）连接。
8.根据权利要求4所述的一种小型化高可靠低频垂直互联结构，其特征在于：所述管道腔（532）内安装有隔温层（533）。
