本技术涉及led封装，特别是涉及一种led封装结构。
背景技术：
1、led(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装，led封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性。
2、如图1所示，现有封装方式是先将发光芯片3’通过固晶胶固定在支架5’上，通过键合线材连接电路，然后在支架5’碗杯里点入对应规格的封装胶后固化得到封装胶层2’，进而制成单颗led灯珠。
3、其中，支架5’需要预先使用对应基材1’进行树脂注塑模压形成固定尺寸，存在以下不足：
4、1.支架5’的制作，增加多道工序，增加树脂成本；
5、2.树脂支架5’与封装胶物理特性差异较大，结合位置易出现分层、脱层现象，降低产品可靠性；
6、3.支架5’对产品封装后的出光方向形成限制，同时降低了基材1’的利用率。
技术实现思路
1、本实用新型的目的是提供一种led封装结构，以解决上述现有技术存在的问题，结构简单，能够节省树脂成本，提高产品的可靠性和基材的利用率。
2、为实现上述目的，本实用新型提供了如下方案：
3、本实用新型提供一种led封装结构，包括基材及封装胶层，所述封装胶层密封固定覆盖于所述基材上，以形成led中间体，所述led中间体具有若干个单体分区，各所述单体分区均设有至少一个发光芯片，所述发光芯片置于所述基材与所述封装胶层之间，所述发光芯片固定设于所述基材上；各所述单体分区互相分离能够得到若干个led单体。
4、优选的，所述led中间体上的任意相邻两个所述单体分区之间设有走刀区。
5、优选的，所述封装胶层由封装胶注塑成型于所述基材上。
6、优选的，切割所述led中间体能够得到所述led单体。
7、优选的，裁剪所述led中间体能够得到所述led单体。
8、优选的，各所述单体分区均设有两个所述发光芯片。
9、优选的，各所述单体分区的结构相同。
10、本实用新型相对于现有技术取得了以下技术效果：
11、本实用新型提供的led封装结构，封装胶层密封固定覆盖于基材上，以形成led中间体，led中间体具有若干个单体分区，各单体分区互相分离能够得到若干个led单体，led单体取消了支架的设置，省去支架的制作，减少工序，节约人力和制程成本，节省树脂成本，避免了封装胶与树脂支架分层、脱层，提高了产品可靠性，并且led单体具有五面出光的效果，摆脱了支架对产品封装后的出光方向的限制，提高光功率，此外，led单体的基材上不用再预留支架的安装区域，提高了基材的利用率，led设计可与基材功能区一致，提高产品功率上限。
1.一种led封装结构，其特征在于：包括基材及封装胶层，所述封装胶层密封固定覆盖于所述基材上，以形成led中间体，所述led中间体具有若干个单体分区，各所述单体分区均设有至少一个发光芯片，所述发光芯片置于所述基材与所述封装胶层之间，所述发光芯片固定设于所述基材上；各所述单体分区互相分离能够得到若干个led单体。
2.根据权利要求1所述的led封装结构，其特征在于：所述led中间体上的任意相邻两个所述单体分区之间设有走刀区。
3.根据权利要求1所述的led封装结构，其特征在于：所述封装胶层由封装胶注塑成型于所述基材上。
4.根据权利要求1所述的led封装结构，其特征在于：各所述单体分区均设有两个所述发光芯片。
5.根据权利要求1所述的led封装结构，其特征在于：各所述单体分区的结构相同。
