一种导电泡棉、导电泡棉的制备方法及导电泡棉组件与流程

专利2026-07-08  4


本发明涉及电磁,特别是涉及一种导电泡棉、导电泡棉的制备方法及导电泡棉组件。


背景技术:

1、目前,阻燃导电泡棉产品的阻燃物质需要相对特殊的原材料,如:阻燃导电布、含有非环保卤化物(溴化物或者磷)的阻燃胶膜、成本高昂的阻燃添加剂,不利于导电泡棉的生产,成本较高;同时,这些阻燃导电布或者阻燃胶膜耐温性有限,特别是阻燃胶膜,在高温下压缩时很容易渗透到导电布表面,造成导电布表面电阻损失。


技术实现思路

1、本发明的目的是:提供一种导电泡棉、导电泡棉的制备方法及导电泡棉组件,以解决现有技术中导电泡棉的成本较高的技术问题。

2、为了实现上述目的,本发明第一方面提供了一种导电泡棉,其特征在于,包括:阻燃弹性层、胶水层、导电布层;所述导电布层包覆所述阻燃弹性层的外侧,所述胶水层位于所述导电布层与所述阻燃弹性层之间,所述胶水层用于粘合所述导电布层和所述阻燃弹性层;其中,所述胶水层的厚度小于50μm;所述导电布层的厚度小于或等于50μm,所述阻燃弹性层100的厚度范围为1.5毫米至60毫米。

3、优选地,所述导电布层为镀锡无纺布,所述镀锡无纺布的镀锡层的厚度大于2μm。

4、优选地,所述导电布层为防渗透镀锡无纺布。

5、优选地,所述胶水层的厚度大于10μm。

6、优选地,所述导电布层的厚度大于10μm。

7、优选地,所述胶水层为非阻燃硅胶胶水层或环氧热固胶水层。

8、优选地,所述阻燃弹性层为阻燃硅胶泡棉或阻燃硅胶条。

9、本发明第二方面还提供一种如上述的导电泡棉的制备方法,其包括如下步骤,

10、s1:获取厚度小于或等于50μm的防渗透镀锡无纺布层,在防渗透镀锡无纺布层的内侧涂覆厚度小于50μm的非阻燃硅胶胶水层或环氧热固胶水层;

11、s2:将涂覆有非阻燃硅胶胶水层或环氧热固胶水层的防渗透镀锡无纺布层包覆在阻燃弹性层的外侧,使阻燃弹性层通过胶水层与防渗透镀锡无纺布层粘合,随后等待胶水层固化,即可得到导电泡棉。

12、优选地,步骤s1中的防渗透镀锡无纺布层的厚度大于10μm;非阻燃硅胶胶水层或环氧热固胶水层的厚度大于10μm。

13、本发明第三方面还提供一种导电泡棉组件,其包括如权利要求1至7任一项所述的导电泡棉和pcb板,所述导电泡棉焊接在所述pcb板上。

14、本发明提供的导电泡棉、导电泡棉的制备方法、导电泡棉组件,其有益效果为:通过将导电布层的厚度缩小至50μm以内,也将胶水层的厚度缩小至50μm以内,则相比现有技术的导电泡棉,导电泡棉的可燃体积大大减小,以减小整体可燃比例,达到阻燃目的;因此,本实施例的导电布层无需进行阻燃处理,也无需在导电布层和阻燃弹性层之间增加阻燃胶膜,以减少阻燃导电材料或阻燃胶水、阻燃胶膜的材料成本,防止阻燃胶膜渗透到导电布表面,不仅降低导电泡棉的制作成本,还可以减小导电布表面的电阻损失。

15、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。



技术特征:

1.一种导电泡棉,其特征在于,包括:阻燃弹性层、胶水层、导电布层;所述导电布层包覆所述阻燃弹性层的外侧,所述胶水层位于所述导电布层与所述阻燃弹性层之间,所述胶水层用于粘合所述导电布层和所述阻燃弹性层;其中,所述胶水层的厚度小于50μm;所述导电布层的厚度小于或等于50μm,所述阻燃弹性层的厚度范围为1.5毫米至60毫米。

2.根据权利要求1所述的导电泡棉,其特征在于,所述导电布层为镀锡无纺布,所述镀锡无纺布的镀锡层的厚度大于2μm。

3.根据权利要求2所述的导电泡棉,其特征在于,所述导电布层为防渗透镀锡无纺布。

4.根据权利要求1所述的导电泡棉,其特征在于,所述胶水层的厚度大于10μm。

5.根据权利要求1所述的导电泡棉,其特征在于,所述导电布层的厚度大于10μm。

6.根据权利要求1所述的导电泡棉,其特征在于,所述胶水层为非阻燃硅胶胶水层或环氧热固胶水层。

7.根据权利要求1所述的导电泡棉,其特征在于,所述阻燃弹性层为阻燃硅胶泡棉或阻燃硅胶条。

8.一种如权利要求1至7任一项所述的导电泡棉的制备方法,其特征在于,包括如下步骤,

9.根据权利要求8所述的导电泡棉的制备方法,其特征在于,步骤s1中的防渗透镀锡无纺布层的厚度大于10μm;非阻燃硅胶胶水层或环氧热固胶水层的厚度大于10μm。

10.一种导电泡棉组件,其特征在于,包括如权利要求1至7任一项所述的导电泡棉和pcb板,所述导电泡棉焊接在所述pcb板上。


技术总结
本发明属于电磁技术领域,具体公开了一种导电泡棉、导电泡棉的制备方法及导电泡棉组件。其中导电泡棉包括阻燃弹性层、胶水层、导电布层;导电布层包覆阻燃弹性层的外侧,胶水层位于导电布层与阻燃弹性层之间,胶水层用于粘合导电布层和阻燃弹性层;其中,胶水层的厚度小于50μm;导电布层的厚度小于或等于50μm。则相比现有技术的导电泡棉,导电泡棉的可燃体积大大减小,以减小整体可燃比例,达到阻燃目的;导电布层无需进行阻燃处理,也无需增加阻燃胶膜,以减少阻燃导电材料或阻燃胶水、阻燃胶膜的材料成本,防止阻燃胶膜渗透到导电布表面,不仅降低导电泡棉的制作成本,还可以减小导电布表面的电阻损失。

技术研发人员:陈木久,陈巧,刘晶云
受保护的技术使用者:深圳市卓汉材料技术有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/11/11
转载请注明原文地址: https://tieba.8miu.com/read-22481.html

最新回复(0)