一种提高芝麻酱稳定性的方法

专利2026-07-06  36


本发明属于食品加工,具体涉及一种提高芝麻酱稳定性的方法。


背景技术:

1、芝麻酱是由炒熟的芝麻经研磨加工制成的一种香味调味品,因其具有浓郁的芝麻香味和绵密的口感而深受消费者喜爱,广泛应用于各种食品的调味中,从而达到调味增香的效果。芝麻酱中主要含有脂肪、蛋白质、碳水化合物等,其脂肪中不饱和脂肪酸超80%以上,能够有助于降低胆固醇水平、预防心血管疾病、防止动脉硬化;蛋白质中含有丰富的含硫氨基酸,如蛋氨酸、胱氨酸,能够弥补摄入豆类等食品而造成的含硫氨基酸的不足;另外还含有特有营养成分,如芝麻素、芝麻林素、芝麻素酚等,具有强效的抗氧化作用、调节免疫功能和脂质代谢等功效。

2、芝麻酱属于多相分散不稳定的油包水体系,因为在研磨过程中机械作用导致芝麻细胞破裂,脂肪释放出来成连续相,蛋白质、糖类、木脂素等高分子化合物结合成固相,固相中的物质兼具亲水性和亲油性,能够将连续相和固相均匀地混合在一起,因为固相中的亲水性要比亲油性高,即固相中的物质对水的结合能力更好,更易于发生分层,导致油水分离,而且固相中的小颗粒在极性基团的作用下不断凝聚,密度逐渐变大,发生沉降现象。因此,芝麻酱在长时间静置保藏期间容易发生油酱分离和下层板结现象,且上浮的油脂会加速氧化以致酸败,造成芝麻酱品质劣化,同时纯芝麻酱的脂肪含量高达60%以上,食用时容易产生过多的油腻感,因其固形物含量过大,导致酱料的稳定性及流动性变差,从而降低芝麻酱的涂抹性、延展性和爽滑度。

3、虽然现有技术通过添加稳定剂、增稠剂、乳化剂等物质用于提高芝麻酱的稳定性,常用食品添加剂有单甘酯、细菌纤维素、小麦纤维、乙基纤维素、可得然胶、黄原胶、蔗糖酯、蜂蜡、米糠蜡、海藻酸钠等。但是芝麻酱研磨过程中会产生局部过热现象,其温度可达160℃,并且在高机械作用条件下,细菌纤维素、小麦纤维、乙基纤维素会因温度突然升至高温,分子中的化学键会发生一定程度的断裂,导致其结构发生降解,使其失去改善芝麻酱的质地和稳定性的作用;蔗糖酯在维持芝麻酱的稳定性中没有显著发挥稳定作用,海藻酸钠会因局部高温及高剪切作用失去分子中的结合水而发生裂解;蜂蜡和米糠蜡的熔点相对较低,在高温条件下处于高活跃状态,容易被机械应力破坏,从而丧失相应功能;单甘酯、黄原胶和可得然胶发挥乳化增稠作用的适宜温度均低于160℃,这会使单甘酯、黄原胶和可得然胶不能最大程度地发挥作用,进而导致芝麻酱贮藏期间的稳定性变差,影响芝麻酱的综合品质。

4、芝麻酱中所涉及的乳化剂和稳定剂均直接添加在芝麻酱中用来提高芝麻酱的稳定性,但是乳化剂和稳定剂的作用在芝麻研磨成酱、杀菌过程中会有一定程度的损失,从而难以最大程度发挥相应功能,因此亟待发明一种提高芝麻酱稳定性的方法,利用脂质体微球结构包覆乳化剂,使其在加工过程中不受影响,保证在芝麻酱贮藏过程中最大程度地发挥稳定作用,赋予芝麻酱更加良好的稳定性,防止长时间贮藏过程中发生油脂析出和油酱分离的现象,为芝麻酱的长期贮藏提供研究和理论基础。


技术实现思路

1、要解决的技术问题:针对上述的技术问题,本发明的目的是提供了一种提高芝麻酱稳定性的方法,具体步骤包括:芝麻预处理、烘干、焙炒、添加预混料、研磨制酱、均质灭菌制得芝麻酱。本发明脂质体微球溶液不受加工过程中的应力变化的影响,能够在贮藏过程中最大程度地发挥稳定作用,且其组成包括三赞胶脂质体和丝素蛋白,三赞胶与丝素蛋白协同发挥稳定作用,形成稳定致密的多糖-蛋白凝胶网络结构,稳定芝麻酱中的油脂成分,减少油酱分离的发生,同时脂质体中的二油酸磷脂酰胆碱与三赞胶和丝素蛋白进一步相互作用,麦角甾醇可以通过抗氧化作用减少油脂氧化导致的风味变差和变质,从而提高芝麻酱优良的稳定性,延长芝麻酱的货架期,保证芝麻酱的高品质。

2、技术方案:一种提高芝麻酱稳定性的方法,包括以下步骤:

3、s1.挑选品种优良、籽粒饱满、无霉变病斑的芝麻,用水清洗干净,制得清洗芝麻;

4、s2.将清洗芝麻在60-70℃条件下干燥4-6h,至水分含量达到5-20%,制得干燥芝麻;

5、s3.干燥芝麻焙炒至颜色金黄、质地酥脆,制得焙炒芝麻;

6、s4.焙炒芝麻迅速扬烟2-4次,立即冷却至40-60℃,制得冷却后的焙炒芝麻;

7、s5.冷却后的焙炒芝麻与预混料混合均匀,研磨均质,灭菌灌装,即得芝麻酱。

8、进一步的,所述步骤s3中焙炒的工艺参数为焙炒温度130-200℃、焙炒时间10-40min。

9、进一步的,所述步骤s5中预混料的组成为食用糖2-6%,食盐1-3%,脂质体微球溶液2-8%,水10-30%,以冷却后的焙炒芝麻重量计。

10、进一步的,所述步骤s5中研磨的工艺参数为研磨转速2000-4000rpm,研磨时间15-60min。进一步的,所述步骤s5中均质的工艺参数为均质压力15-22mpa,均质次数1-5次。

11、进一步的,所述步骤s5中灭菌采用微波灭菌,微波功率为700-800w,灭菌时间为25-45s。进一步的,所述脂质体微球溶液的制备方法,包括以下步骤:

12、步骤1.称取二油酸磷脂酰胆碱、麦角甾醇、三赞胶,在乙醇溶液中溶解均匀;

13、步骤2.旋转蒸发成膜,真空干燥,溶解于去离子水中,超声分散10-20min,微滤,制得三赞胶纳米脂质体;

14、步骤3.丝素蛋白溶液与三赞胶纳米脂质体按体积比(2-4):1混合均匀,置于聚乙二醇溶液中,在20-30℃条件下静置12-15h,制得脂质体微球溶液。

15、进一步的,所述步骤1中二油酸磷脂酰胆碱、麦角甾醇、三赞胶的质量比为(15-24):(3-6):1。

16、有益效果:

17、1.本发明中添加脂质体微球溶液,其中包括三赞胶脂质体与丝素蛋白,脂质体负载三赞胶使其在芝麻酱加工过程中未与丝素蛋白发生反应,而是在芝麻酱贮藏过程中随着贮藏时间的延长脂质体破裂,三赞胶释放出来与丝素蛋白发生协同作用,保证稳定作用不在芝麻酱过程中得到部分损失,从而在贮藏过程中最大程度地发挥作用,延长芝麻酱的货架期;同时聚乙二醇一方面在三赞胶脂质体的磷脂分子层外围具有保护性的水化层,改善三赞胶脂质体的稳定性,防止脂质体内的三赞胶因加工过程产生的应力变化与丝素蛋白提前发生反应,另一方面与丝素蛋白分子间发生氢键、疏水相互作用等,诱导丝素蛋白分子间形成有序的β-折叠结构,促进丝素蛋白自组装形成微球结构,且提高微球结构的稳定性和致密性。

18、2.本发明中脂质体微球溶液在芝麻酱贮藏过程中因环境条件、微生物等因素导致结构降解,其中含有的三赞胶能够在芝麻酱中形成稳定致密的凝胶网络结构,增加芝麻酱的黏稠度,紧紧束缚住芝麻酱中的油脂成分,减慢油脂与固体颗粒的分离速度,且丝素蛋白与三赞胶发生相互作用,丝素蛋白的高机械强度进一步提高网络结构的紧密性,从而更大程度上保证芝麻酱在贮藏期间的稳定性;另外丝素蛋白具有良好的表面活性和乳化作用,能够在芝麻酱的油水界面形成稳定的界面层,减少油脂分子之间的空间位阻和空间斥力,改善芝麻酱中的粒径分布,防止油脂分子析出和油酱分离;另外二油酸磷脂酰胆碱具有一定的乳化作用,麦角甾醇具有良好的抗氧化功能,两者可以在提高芝麻酱稳定性中发挥辅助作用,二油酸磷脂酰胆碱可与三赞胶和丝素蛋白协同作用,麦角甾醇通过抗氧化作用来提高芝麻酱中油脂的稳定性,减少油脂氧化导致的风味变差和油脂变质。

19、3.本发明利用由三赞胶脂质体和丝素蛋白组成的脂质体微球提供芝麻酱稳定性,能够为新型结构体在芝麻酱稳定性方面的应用带来启发,保证芝麻酱在长期贮藏过程中的高品质,同时为提高芝麻酱稳定性的新方法提供理论支持。


技术特征:

1.一种提高芝麻酱稳定性的方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种提高芝麻酱稳定性的方法,其特征在于:所述步骤s3中焙炒的工艺参数为焙炒温度130-200℃、焙炒时间10-40min。

3.根据权利要求1所述的一种提高芝麻酱稳定性的方法,其特征在于:所述步骤s5中预混料的组成为食用糖2-6%,食盐1-3%,脂质体微球溶液2-8%,水10-30%,以冷却后的焙炒芝麻重量计。

4.根据权利要求1所述的一种提高芝麻酱稳定性的方法,其特征在于:所述步骤s5中研磨的工艺参数为研磨转速2000-4000rpm,研磨时间15-60min。

5.根据权利要求1所述的一种提高芝麻酱稳定性的方法,其特征在于:所述步骤s5中均质的工艺参数为均质压力15-22mpa,均质次数1-5次。

6.根据权利要求1所述的一种提高芝麻酱稳定性的方法,其特征在于:所述步骤s5中灭菌采用微波灭菌,微波功率为700-800w,灭菌时间为25-45s。

7.根据权利要求3所述的一种提高芝麻酱稳定性的方法,其特征在于,所述脂质体微球溶液的制备方法,包括以下步骤:

8.根据权利要求7所述的一种提高芝麻酱稳定性的方法,其特征在于:所述步骤1中二油酸磷脂酰胆碱、麦角甾醇、三赞胶的质量比为(15-24):(3-6):1。


技术总结
本发明提供了一种提高芝麻酱稳定性的方法,具体步骤包括:芝麻预处理、烘干、焙炒、添加预混料、研磨制酱、均质灭菌制得芝麻酱。本发明脂质体微球溶液不受加工过程中的应力变化的影响,能够在贮藏过程中最大程度地发挥稳定作用,且其组成包括三赞胶脂质体和丝素蛋白,三赞胶与丝素蛋白协同发挥稳定作用,形成稳定致密的多糖‑蛋白凝胶网络结构,稳定芝麻酱中的油脂成分,减少油酱分离的发生,同时脂质体中的二油酸磷脂酰胆碱与三赞胶和丝素蛋白进一步相互作用,麦角甾醇可以通过抗氧化作用减少油脂氧化导致的风味变差和变质,从而提高芝麻酱优良的稳定性,延长芝麻酱的货架期,保证芝麻酱的高品质。

技术研发人员:孙强,黄纪念,游静,宋国辉,芦鑫,李可心
受保护的技术使用者:河南省农业科学院农产品加工研究中心
技术研发日:
技术公布日:2024/11/11
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