本技术涉及建筑工程，具体是指一种轻质混凝土砖。
背景技术：
1、混凝土砖以水泥、骨料，以及根据需要加入的掺合料、外加剂等，经加水搅拌、成型、养护支撑的混凝土砖，其主要是用于砌筑墙体。近年来，应用日益广泛。但是现有的混凝土砖为了减少其重量，多数为空心混凝土砖，即轻质混凝土砖，这些轻质混凝土砖在砌筑时都是单层直接向上堆叠的，在实际砌筑时，需要先将水泥浆涂抹在混凝土砖上，然后再将下一个混凝土砖放上去，使得两块混凝土砖得以被固定，但是在操作过程中会出现混凝土砖在砌合时容易出现偏移的问题，且水泥浆易挤出，造成浪费。
技术实现思路
1、本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种轻质混凝土砖，该轻质混凝土砖连接方便、可靠，能够减少水泥溢出，节约材料。
2、为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案为：一种轻质混凝土砖，所述轻质混凝土砖包括混凝土砖本体，所述混凝土砖本体上靠其长边方向的两侧端面上设有侧连接机构，所述混凝土砖本体的底面上开设有第一凹槽，所述混凝土砖本体自所述第一凹槽的顶面开设有第二凹槽，所述混凝土砖本体的顶面设有与所述第一凹槽内壁贴合设置的卡接部及内壁与所述第二凹槽侧壁平齐的第一挡料部，所述混凝土砖本体的顶面在所述卡接部与所述挡料部之间间隔均匀开设有若干与所述第一凹槽连通的导料槽，所述混凝土砖本体在设置所述侧连接机构的两侧侧壁上开设有与所述导料槽连通的导料孔，且在其中一侧侧壁上设有第二挡料部。
3、优选地，所述侧连接机构包括横截面为梯形的连接块和与所述连接块卡接的连接座，所述连接座上设有与所述连接块配合的连接槽，所述连接块经所述连接槽的顶端向下卡进所述连接座中实现连接。
4、优选地，所述第一凹槽与所述卡接部、所述第一挡料部配合后围合出与所述导料槽连通的第一混凝土存储腔。
5、优选地，所述卡接部与所述第一挡料部之间形成与所述导料槽连通的混凝土浇筑槽。
6、优选地，所述第二挡料部包括两块相对设置的挡板，两块所述挡板设置在所述混凝土砖本体开设所述导料孔的任意一侧，且两块所述挡板的长边方向与所述混凝土砖本体的底面垂直设置。
7、优选地，所述第二挡料部与所述混凝土砖本体相对的一侧侧壁之间配合形成第二混凝土存储腔。
8、采用以上结构后，本实用新型具有如下优点：
9、本申请装置通过设置第二凹槽，减轻混凝土砖本体的整体质量，降低制作成本，通过设置侧连接机构，使相邻两混凝土砖本体能够相互连接，保证砌墙的质量，设置与第一凹槽配合的卡接部，与侧连接机构配合，保证避免在砌合时出现偏移的问题，既提高了工作效率，也能保证施工质量，通过设置相连通的第一混凝土存储腔、导料孔、导料槽及第二混凝土存储腔，使浇筑的水泥浆能够粘接固定为一体，保证粘接可靠。
10、上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本实用新型进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。
1.一种轻质混凝土砖，其特征在于：所述轻质混凝土砖包括混凝土砖本体，所述混凝土砖本体上靠其长边方向的两侧端面上设有侧连接机构，所述混凝土砖本体的底面上开设有第一凹槽，所述混凝土砖本体自所述第一凹槽的顶面开设有第二凹槽，所述混凝土砖本体的顶面设有与所述第一凹槽内壁贴合设置的卡接部及内壁与所述第二凹槽侧壁平齐的第一挡料部，所述混凝土砖本体的顶面在所述卡接部与所述挡料部之间间隔均匀开设有若干与所述第一凹槽连通的导料槽，所述混凝土砖本体在设置所述侧连接机构的两侧侧壁上开设有与所述导料槽连通的导料孔，且在其中一侧侧壁上设有第二挡料部。
2.根据权利要求1所述的一种轻质混凝土砖，其特征在于：所述侧连接机构包括横截面为梯形的连接块和与所述连接块卡接的连接座，所述连接座上设有与所述连接块配合的连接槽，所述连接块经所述连接槽的顶端向下卡进所述连接座中实现连接。
3.根据权利要求1所述的一种轻质混凝土砖，其特征在于：所述第一凹槽与所述卡接部、所述第一挡料部配合后围合出与所述导料槽连通的第一混凝土存储腔。
4.根据权利要求1所述的一种轻质混凝土砖，其特征在于：所述卡接部与所述第一挡料部之间形成与所述导料槽连通的混凝土浇筑槽。
5.根据权利要求1所述的一种轻质混凝土砖，其特征在于：所述第二挡料部包括两块相对设置的挡板，两块所述挡板设置在所述混凝土砖本体开设所述导料孔的任意一侧，且两块所述挡板的长边方向与所述混凝土砖本体的底面垂直设置。
6.根据权利要求1所述的一种轻质混凝土砖，其特征在于：所述第二挡料部与所述混凝土砖本体相对的一侧侧壁之间配合形成第二混凝土存储腔。
