本发明属于扩散焊接，具体涉及一种自动高分子扩散焊。
背景技术：
1、高分子扩散焊又称扩散焊，扩散焊是指将工件在高温下加压，但不产生可见变形和相对移动的固态焊方法。
2、扩散焊机用于将工件(铜/铝箔软连接)的端部压焊成型。现有技术一般采用电阻焊原理：下压装置将工件压紧在上、下石墨电极(焊头)之间，两电极之间通以大电流，使工件导电发热至60％至80％母材熔点温度，保温保压，使各层箔片压焊在一起。
3、现有的扩散焊在工作时，石墨焊头的温度达到600-650摄氏度，高温使石墨的表面氧化，影响焊接效果，需要将石墨焊头拆卸打磨，在安装时还需要件石墨焊头调平，非常影响工作效率。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种自动高分子扩散焊，以解决上述背景技术中提出的问题。
2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种自动高分子扩散焊，包括机架和焊接装置，所述机架安装有承台和副机架，所述焊接装置包括上焊头和下焊头，所述承台固定安装下焊头和打磨装置，所述打磨装置包括打磨机构和移动装置，所述副机架通过交叉滑轨活动安装有移动体，所述移动体固定安装上焊头。
3、优选的，所述移动装置包括基板、第一移动台、第二移动台和平移滑杆，所述基板与第一移动台活动连接，所述第一移动台与第二移动台活动连接，所述第二移动台与平移滑杆活动连接，所述平移滑杆固定安装所述打磨机构。
4、优选的，所述基板通过第一驱动装置驱动连接所述第一移动台，所述第一移动台通过第二驱动装置驱动连接所述第二移动台，所述第二移动台通过第三驱动装置驱动连接所述平移滑杆。
5、优选的，所述第一驱动装置、所述第二驱动装置和所述第三驱动装置均为电机。
6、优选的，所述副机架固定安装有压合电机，所述压合电机通过丝杆驱动连接所述移动体。
7、优选的，所述交叉滑轨包括第一轨、第二轨和滑动体。
8、优选的，所述第一轨通过滑动体滑动连接所述第二轨，所述滑动体包括滑板和滚柱，所述滑板设有滑孔。
9、优选的，所述第一轨、所述第二轨均设有v型槽。
10、优选的，所述第一轨的v型槽通过所述滚柱活动连接所述第二轨的v型槽。
11、优选的，所述机架固定安装有防尘外壳，所述防尘外壳设有吸尘口。
12、与现有技术相比，本发明的有益效果是：
13、本发明通过上焊头和下焊头配合将焊接工件挤压夹紧，再通过大电流使焊接工件发热，完成高分子扩散焊接过程，当焊头的石墨焊接面被氧化后，通过打磨装置将石墨焊接面的氧化层打磨，具体是，打磨装置包括打磨机构和移动装置，移动装置包括有第一移动台、第二移动台和平移滑杆，第一驱动装置驱动第一移动台在x轴方向移动，第二驱动装置驱动第二移动台在z轴方向移动，第三驱动装置驱动平移滑杆在y轴方向，打磨机构固定安装在平移滑杆的一端，配合驱动装置控制打磨机构在x-y-z轴方向移动，快速控制打磨机构打磨石墨焊接面的氧化层，提高工作效率。
1.一种自动高分子扩散焊，包括机架和焊接装置，所述机架安装有承台和副机架，所述焊接装置包括上焊头和下焊头，其特征在于，所述承台固定安装下焊头和打磨装置，所述打磨装置包括打磨机构和移动装置，所述副机架通过交叉滑轨活动安装有移动体，所述移动体固定安装上焊头。
2.根据权利要求1所述的一种自动高分子扩散焊，其特征在于，所述移动装置包括基板、第一移动台、第二移动台和平移滑杆，所述基板与第一移动台活动连接，所述第一移动台与第二移动台活动连接，所述第二移动台与平移滑杆活动连接，所述平移滑杆固定安装所述打磨机构。
3.根据权利要求2所述的一种自动高分子扩散焊，其特征在于，所述基板通过第一驱动装置驱动连接所述第一移动台，所述第一移动台通过第二驱动装置驱动连接所述第二移动台，所述第二移动台通过第三驱动装置驱动连接所述平移滑杆。
4.根据权利要求3所述的一种自动高分子扩散焊，其特征在于，所述第一驱动装置、所述第二驱动装置和所述第三驱动装置均为电机。
5.根据权利要求1所述的一种自动高分子扩散焊，其特征在于，所述副机架固定安装有压合电机，所述压合电机通过丝杆驱动连接所述移动体。
6.根据权利要求1所述的一种自动高分子扩散焊，其特征在于，所述交叉滑轨包括第一轨、第二轨和滑动体。
7.根据权利要求6所述的一种自动高分子扩散焊，其特征在于，所述第一轨通过滑动体滑动连接所述第二轨，所述滑动体包括滑板和滚柱，所述滑板设有滑孔。
8.根据权利要求7所述的一种自动高分子扩散焊，其特征在于，所述第一轨、所述第二轨均设有v型槽。
9.根据权利要求8所述的一种自动高分子扩散焊，其特征在于，所述第一轨的v型槽通过所述滚柱活动连接所述第二轨的v型槽。
10.根据权利要求1所述的一种自动高分子扩散焊，其特征在于，所述机架固定安装有防尘外壳，所述防尘外壳设有吸尘口。
