本申请涉及切割以及太阳能电池，尤其涉及一种切割平台和切割设备。
背景技术：
1、将硅片一分为二地切割，分离成较小的硅片单元，是制造光伏电池组件的关键步骤之一。硅片切割的好坏影响着光伏电池组件的性能和效率。
2、目前，对于硅片的切割，主流方案采用激光对硅片进行局部快速加热，同时通过对硅片进行冷却，使其产生不均匀的温度场，该温度场会在硅片表面产生温度阶梯，从而诱发热应力的产生；其中激光光斑的照射位置处于压应力状态，而激光光斑的周边处于拉应力状态。由于脆性材料抗压强度远大于抗拉强度，当拉应力与压应力之差达到材料的断裂强度时，就会使材料沿着压应力发生断裂，断裂沿着压应力的移动而延伸，从而使得硅片被切割开。
3、对硅片进行冷却，包括水冷却的方式，使用纯水喷涂硅片，但是硅片切割之后还需烘干硅片表面的水渍，操作过程复杂，且烘干过程中的高温容易造成硅片变形、老化等负面影响。
4、需要说明的是，上述内容并不必然是现有技术，也不用于限制本申请的专利保护范围。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种切割平台和切割设备，以解决或缓解上面提出的一项或更多项技术问题。
2、作为本申请实施例的第一方面，本申请实施例提供一种切割平台，包括：平台本体，平台本体用于承载待切割的片材，平台本体包括与片材接触的第一表面；
3、平台本体内设有多条用于流通压缩气体的通道，通道由平台本体的一侧延伸至相对的另一侧；
4、平台本体内还设有多个通孔，通孔由通道的侧壁贯穿至第一表面；通孔的直径小于通道的直径。
5、在一种实施方式中，一条通道中设置通孔的数目为4-10个。
6、在一种实施方式中，通道的数目为2-10个；切割片材的切割路径位于相邻的两个通道之间。
7、在一种实施方式中，多条通道包括第一通道和第二通道，切割路径位于第一通道和第二通道之间，第一通道和第二通道之间的间距为通孔的直径的1.5-5倍。
8、在一种实施方式中，多条通道还包括第三通道，第三通道距第一通道/第二通道之间的距离为第一通道距第二通道的距离的1-10倍。
9、在一种实施方式中，多条通道中，相邻两个通道之间的间距为片材在同一方向的尺寸的1/9-2/5。
10、在一种实施方式中，通孔的轴向尺寸为通孔直径的2/5-3/2。
11、在一种实施方式中，通孔的轴向尺寸为3-10cm。
12、在一种实施方式中，平台本体包括：
13、第一板材，第一板材包括第二表面，第二表面的相对侧构成平台本体的第一表面；在第二表面设有朝向第一表面凹陷的凹槽，且凹槽由第一板材的一侧延伸至相对的另一侧；通孔由凹槽贯穿至第一表面；
14、第二板材，第二板材盖合第二表面的凹槽，以使得凹槽和第二板材之间形成用于流通压缩气体的通道。
15、在一种实施方式中，第一板材和第二板材通过粘接剂粘接，粘接剂包括玻璃胶。
16、在一种实施方式中，凹槽的弧度为π-3π/2；弓高为3-8cm。
17、在一种实施方式中，片材包括硅片。
18、作为本申请实施例的第二方面，本申请实施例提供一种切割设备，包括：
19、上述实施例任一实施方面的切割平台，用于承载待切割的片材；
20、激光发射机构，用于发射激光至片材的表面，以切割片材。
21、本申请实施例中，通过在平台本体内部设置通道和通孔相配合的结构，使得在切割片材时，可以增加片材与平台之间的吸附力，方便切割机构稳定地切割片材；此外，通道内流通的压缩空气还可以为片材提供冷却的效果；无需通过水冷却，减少烘干的步骤，减少烘干步骤对片材的损伤，提高片材的切割效率和切割效果。
1.一种切割平台，其特征在于，包括：平台本体，所述平台本体用于承载待切割的片材，所述平台本体包括与所述片材接触的第一表面；
2.根据权利要求1所述的切割平台，其特征在于，一条所述通道中设置所述通孔的数目为4-10个。
3.根据权利要求1所述的切割平台，其特征在于，所述通道的数目为2-10个；切割所述片材的切割路径位于相邻的两个所述通道之间。
4.根据权利要求3所述的切割平台，其特征在于，所述多条通道包括第一通道和第二通道，所述切割路径位于所述第一通道和所述第二通道之间，所述第一通道和所述第二通道之间的间距为所述通孔的直径的1.5-5倍。
5.根据权利要求4所述的切割平台，其特征在于，所述多条通道还包括第三通道，所述第三通道距所述第一通道/第二通道之间的距离为所述第一通道距所述第二通道的距离的1-10倍。
6.根据权利要求3至5任一项所述的切割平台，其特征在于，所述多条通道中，相邻两个通道之间的间距为所述片材在同一方向的尺寸的1/9-2/5。
7.根据权利要求1所述的切割平台，其特征在于，所述通孔的轴向尺寸为所述通孔直径的2/5-3/2。
8.根据权利要求1或7所述的切割平台，其特征在于，所述通孔的轴向尺寸为3-10cm。
9.根据权利要求1所述的切割平台，其特征在于，所述平台本体包括：
10.根据权利要求9所述的切割平台，其特征在于，所述第一板材和所述第二板材通过粘接剂粘接，所述粘接剂包括玻璃胶。
11.根据权利要求9所述的切割平台，其特征在于，所述凹槽的弧度为π-3π/2；弓高为3-8cm。
12.根据权利要求1所述的切割平台，其特征在于，所述片材包括硅片。
13.一种切割设备，其特征在于，包括：
