本技术涉及镀膜，具体为一种用于镀膜工艺的临时承载结构。
背景技术：
1、在现有技术中，会需要使用胶膜固定待封装结构，来临时承载待镀膜封装结构进行镀膜工艺，但该工艺复杂且耗时多。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于克服现有使用胶膜固定待封装结构进行镀膜工艺的工艺复杂且耗时多的问题，提供了一种用于镀膜工艺的临时承载结构。
2、为了实现上述目的，本实用新型提供一种用于镀膜工艺的临时承载结构，包括：
3、临时载板，用于放置待镀膜封装结构；
4、位于所述临时载板表面的定位块结构，所述定位块结构包括至少两个定位块，用于形成容纳所述待镀膜封装结构的容纳空间，使得限制所述待镀膜封装结构的移动。
5、作为一种可实施方式，所述定位块为正方体、长方体或圆柱体。
6、作为一种可实施方式，所述定位块面向所述容纳空间的一侧具有延厚度方向贯穿的纵向凹槽，用于固定所述固定块侧面形成的夹角部位。
7、作为一种可实施方式，所述待镀膜封装结构包括位于所述临时载板表面的基板和位于所述基板表面的塑封结构，其中，所述定位块结构的高度小于所述基板的高度。
8、作为一种可实施方式，所述临时载板为至少一个，所述定位块结构和所述临时载板的数量相对应。
9、作为一种可实施方式，当所述临时载板为多个，多个临时载板呈阵列排布。
10、作为一种可实施方式，还包括固定底座，所述固定底座用于支撑临时载板。
11、作为一种可实施方式，所述固定底座为至少一个，所述临时载板和所述固定底座的数量相对应，所述固定底座为至少一个，所述临时载板和所述固定底座的数量相对应，所述固定底座和对应的临时载板为一体形成或固定连接或可拆卸连接。
12、作为一种可实施方式，当所述固定底座为多个时，相邻固定底座为一体形成或固定连接或可拆卸连接。
13、作为一种可实施方式，所述临时载板和所述定位块结构的制备材料为金属。
14、作为一种可实施方式，所述临时载板和所述定位块结构为一体形成或固定连接或可拆卸连接。
15、本实用新型的有益效果：
16、本实用新型提供了一种用于镀膜工艺的临时承载结构，通过临时承载表面的定位块形成容纳空间，对所述待镀膜封装结构的移动进行限制，可以直接承载待镀膜封装结构进行镀膜工艺，省去了胶膜的使用，降低了工艺成本，也不需要对临时承载结构进行固定和切割处理等的步骤，工艺更加简单且耗时更短、效率更好。
17、本实用新型一些实施例提供的用于镀膜工艺的临时承载结构，可以重复使用，提高镀膜效率。
18、本实用新型一些实施例提供的用于镀膜工艺的临时承载结构，当镀膜工艺完成时，整个待镀膜封装结构表面被溅射，只有和定位块结构的接触区域没有被溅射，但可以通过控制定位块的数量、大小和位置，使得不影响屏蔽效果。
1.一种用于镀膜工艺的临时承载结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的用于镀膜工艺的临时承载结构，其特征在于，所述定位块为正方体、长方体或圆柱体。
3.根据权利要求1所述的用于镀膜工艺的临时承载结构，其特征在于，所述定位块面向所述容纳空间的一侧具有延厚度方向贯穿的纵向凹槽。
4.根据权利要求1所述的用于镀膜工艺的临时承载结构，其特征在于，所述待镀膜封装结构包括位于所述临时载板表面的基板和位于所述基板表面的塑封结构，其中，所述定位块结构的高度小于所述基板的高度。
5.根据权利要求1所述的用于镀膜工艺的临时承载结构，其特征在于，所述临时载板为至少一个，所述定位块结构和所述临时载板的数量相对应。
6.根据权利要求5所述的用于镀膜工艺的临时承载结构，其特征在于，当所述临时载板为多个，多个临时载板呈阵列排布。
7.根据权利要求1所述的用于镀膜工艺的临时承载结构，其特征在于，还包括固定底座，所述固定底座用于支撑临时载板。
8.根据权利要求7所述的用于镀膜工艺的临时承载结构，其特征在于，所述固定底座为至少一个，所述临时载板和所述固定底座的数量相对应，所述固定底座和对应的临时载板为一体形成或固定连接或可拆卸连接。
9.根据权利要求8所述的用于镀膜工艺的临时承载结构，其特征在于，当所述固定底座为多个时，相邻固定底座为一体形成或固定连接或可拆卸连接。
10.根据权利要求1所述的用于镀膜工艺的临时承载结构，其特征在于，所述临时载板和所述定位块结构的制备材料为金属。
11.根据权利要求1所述的用于镀膜工艺的临时承载结构，其特征在于，所述临时载板和所述定位块结构为一体形成或固定连接或可拆卸连接。
