本发明涉及电子元器件，特别是一种厚膜电阻及其制备方法。
背景技术：
1、厚膜电阻通常先采用印刷方法把方形图案印在基板上，然后通过高温烧结形成厚膜型电阻，此套工艺成熟，早已实现规模量产。随着应用设备的小型化、微型化，要求厚膜电阻的尺寸越来越小，有些甚至达到了0402尺寸的要求。新能源车的电气系统电压由原来的450v提高到现在的800v，逆变器、转换器中的igbt模块电压也越高，对厚膜电阻的耐电流性能要求越来越高。
2、目前厚膜电阻的可耐电流低，同时，存在散热慢引起的局部受热快，导致使用风险增加，阻碍了厚膜电阻的应用。
技术实现思路
1、本发明实施例要解决的技术问题在于，提供一种厚膜电阻及其制备方法，以解决现有技术中目前厚膜电阻的可耐电流低，同时，存在散热慢引起的局部受热快，导致使用风险增加，阻碍了厚膜电阻应用的问题。
2、本发明公开了一种厚膜电阻，包括：基板，所述基板的底面印刷有第一电极，所述基板的顶面相对的两侧分别印刷有第二电极，且两个所述第二电极之间印刷有至少两个间隔设置的电阻，多个所述电阻并联在两个所述第二电极上。
3、可选地，多个所述电阻的横截面呈矩形结构。
4、可选地，两个所述第二电极之间还印刷有第一保护层，所述第一保护层覆盖所述电阻。
5、可选地，两个所述第二电极之间还印刷有第二保护层，所述第二保护层覆盖所述电阻。
6、可选地，所述基板采用氧化铝陶瓷材料制成。
7、可选地，所述第一电极和所述第二电极均采用金属材料制成。
8、可选地，所述电阻延其长度方向相对的两侧分别形成有第一缺口和第二缺口，所述第一缺口和所述第二缺口在所述电阻上错位设置。
9、本发明还公开了一种厚膜电阻的制造方法，包括以下步骤：
10、取基板，并在所述基板的底面印刷第一电极，并在基板相对的两侧分别印刷第二电极，所述第一电极和所述第二电极干燥后，对所述基板进行烧结固化；
11、在所述基板上印刷多个间隔设置的电阻，所述电阻干燥后，对所述基板进行烧结固化。
12、可选地，厚膜电阻的制造方法还包括：在所述电阻上方印刷第一保护层，所述第一保护层干燥后，对所述基板进行烧结固化，并对所述基板上的电阻进行镭射修正，以使达到所述厚膜电阻的预设阻值。
13、可选地，膜电阻的制造方法还包括：在所述第一保护层上方印刷第二保护层，所述第二保护层干燥后，对所述基板进行烧结固化。
14、与现有技术相比，本发明实施例提供的厚膜电阻及其制备方法的有益效果在于：在基板的底面印刷有第一电极，基板的顶面相对的两侧分别印刷有第二电极，通过在两个所述第二电极之间印刷有至少两个间隔设置的电阻，多个所述电阻并联在两个所述第二电极上，以上设置改变了厚膜电阻印刷的电阻的结构，以上电阻的间隔印刷结构在应用过程中便于电阻的散热，同时，在相同的阻值下，本发明的厚膜电阻的耐受电流与常规结构相比提升了20％。因此，本实施例的厚膜电阻及其制备方法，能够防止常规结构散热慢引起的局部受热快的问题，进而降低了厚膜电阻的使用风险，同时提升了耐受电流，进而提升了厚膜电阻的应用。
1.一种厚膜电阻，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的厚膜电阻，其特征在于，多个所述电阻的横截面呈矩形结构。
3.根据权利要求1所述的厚膜电阻，其特征在于，两个所述第二电极之间还印刷有第一保护层，所述第一保护层覆盖所述电阻。
4.根据权利要求3所述的厚膜电阻，其特征在于，两个所述第二电极之间还印刷有第二保护层，所述第二保护层覆盖所述电阻。
5.根据权利要求1所述的厚膜电阻，其特征在于，所述基板采用氧化铝陶瓷材料制成。
6.根据权利要求1所述的厚膜电阻，其特征在于，所述第一电极和所述第二电极均采用金属材料制成。
7.根据权利要求1所述的厚膜电阻，其特征在于，所述电阻延其长度方向相对的两侧分别形成有第一缺口和第二缺口，所述第一缺口和所述第二缺口在所述电阻上错位设置。
8.一种厚膜电阻的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
9.根据权利要求8所述的厚膜电阻的制造方法，其特征在于，厚膜电阻的制造方法还包括：
10.根据权利要求9所述的厚膜电阻的制造方法，其特征在于，膜电阻的制造方法还包括：
