一种使用连续挤压制备的高纯高导铜棒的制作方法

专利2026-06-16  12


本技术涉及铜棒,具体为一种使用连续挤压制备的高纯高导铜棒。


背景技术:

1、铜棒是有色金属加工棒材的一种,具有较好的加工性能,高导电性能,主要分为黄铜棒(铜锌合金,较便宜),紫铜棒(较高的铜含量),黄铜棒是用铜及锌的合金制造成的棒状物体,因色黄而得名。

2、现有的铜棒因长度达不到预定尺寸的时候,需要对铜棒进行加长,然而现有的加长方式只能通过工作人员焊接的方法来进行安装,通过该方式不仅增加工作人员的劳动力,且降低工作效率。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种使用连续挤压制备的高纯高导铜棒,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种使用连续挤压制备的高纯高导铜棒,包括第一铜棒和第二铜棒,所述第一铜棒的侧壁开设有安装槽,所述第二铜棒的侧壁固定有安装块,所述安装槽内设置有安装机构,所述安装机构上设置有密封机构,所述安装机构包括:

3、转动盘,所述转动盘转动安装在安装槽的内壁,所述转动盘的侧壁固定有连接柱;

4、圆盘,所述连接柱远离转动盘的一侧固定有圆盘,所述圆盘的侧壁固定有十字块;

5、滑块,所述滑块滑动安装在安装槽的内壁,所述滑块上铰接有活动杆,所述活动杆远离滑块的一端铰接在转动盘上;

6、连接块,所述连接块固定在滑块的侧壁,所述连接块的侧壁固定有限位杆,所述安装块上开设有限位槽。

7、优选的,所述限位杆设置有两组,且两组限位杆以第一铜棒竖直方向上的中心线为对称轴对称设置,通过设置限位杆和限位槽可以起到对第一铜棒和第二铜棒进行连接的作用。

8、优选的,所述密封机构包括l型连接杆,所述l型连接杆贯穿第一铜棒,且贯穿处滑动连接。

9、优选的,所述l型连接杆的一端固定在滑块上,所述l型连接杆的另一端固定有弧形密封板。

10、优选的,所述弧形密封板设置有两组,且两组弧形密封板以第一铜棒竖直方向上的中心线为对称轴对称设置,通过设置弧形密封板可以对第一铜棒和第二铜棒的连接处进行密封。

11、优选的,所述安装块的侧壁开设有十字槽。

12、与现有技术相比,本实用新型提供了一种使用连续挤压制备的高纯高导铜棒,具备以下有益效果:

13、1、该使用连续挤压制备的高纯高导铜棒,为了方便对第一铜棒和第二铜棒进行安装时,可以将安装块伸进安装槽中,通过十字槽和安装机构的配合,可以使限位杆伸进限位槽中,可以第一铜棒和第二铜棒进行连接,方便工作人员操作。

14、2、该使用连续挤压制备的高纯高导铜棒,通过设置密封机构,当第一铜棒和第二铜棒安装好后,可以使两组弧形密封板可以第一铜棒和第二铜棒连接处进行密封,保持连接处的密封性。



技术特征:

1.一种使用连续挤压制备的高纯高导铜棒,包括第一铜棒(1)和第二铜棒(2),其特征在于:所述第一铜棒(1)的侧壁开设有安装槽(3),所述第二铜棒(2)的侧壁固定有安装块(4),所述安装槽(3)内设置有安装机构(6),所述安装机构(6)上设置有密封机构(7),所述安装机构(6)包括:

2.根据权利要求1所述的一种使用连续挤压制备的高纯高导铜棒,其特征在于:所述限位杆(68)设置有两组,且两组限位杆(68)以第一铜棒(1)竖直方向上的中心线为对称轴对称设置。

3.根据权利要求1所述的一种使用连续挤压制备的高纯高导铜棒,其特征在于:所述密封机构(7)包括l型连接杆(71),所述l型连接杆(71)贯穿第一铜棒(1),且贯穿处滑动连接。

4.根据权利要求3所述的一种使用连续挤压制备的高纯高导铜棒,其特征在于:所述l型连接杆(71)的一端固定在滑块(65)上,所述l型连接杆(71)的另一端固定有弧形密封板(72)。

5.根据权利要求4所述的一种使用连续挤压制备的高纯高导铜棒,其特征在于:所述弧形密封板(72)设置有两组,且两组弧形密封板(72)以第一铜棒(1)竖直方向上的中心线为对称轴对称设置。

6.根据权利要求1所述的一种使用连续挤压制备的高纯高导铜棒,其特征在于:所述安装块(4)的侧壁开设有十字槽(5)。


技术总结
本技术涉及铜棒技术领域,且公开了一种使用连续挤压制备的高纯高导铜棒,该使用连续挤压制备的高纯高导铜棒。包括第一铜棒和第二铜棒,第一铜棒的侧壁开设有安装槽,第二铜棒的侧壁固定有安装块,安装槽内设置有安装机构,安装机构上设置有密封机构,安装机构包括:转动盘,转动盘转动安装在安装槽的内壁,转动盘的侧壁固定有连接柱;圆盘,连接柱远离转动盘的一侧固定有圆盘。该使用连续挤压制备的高纯高导铜棒,为了方便对第一铜棒和第二铜棒进行安装时,可以将安装块伸进安装槽中,通过十字槽和安装机构的配合,可以使限位杆伸进限位槽中,可以第一铜棒和第二铜棒进行连接,方便工作人员操作。

技术研发人员:王斌,潘甜甜,武君
受保护的技术使用者:青岛新星铜材有限公司
技术研发日:20240403
技术公布日:2024/11/11
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