本技术涉及键合丝，更具体地说，它涉及一种半导体器件连接用键合丝。
背景技术：
1、键合丝是用途广泛的产品如集成电路、大型积体晶片和晶体管，而当前在进行半导体器件连接时需要通过键合丝进行连接操作，键合丝外表面的抗氧化及耐腐蚀性能较差无法进行键合丝的高强度耐腐蚀性。
2、在专利公告号为：cn216698347u的实用新型专利公开了一种强度高的半导体器件连接用键合丝，该种强度高的半导体器件连接用键合丝，包括：丝体，所述丝体的外表面设置有耐腐蚀机构，所述耐腐蚀机构的内部设置有连接机构，所述耐腐蚀机构的内部插设有金属丝，高强度机构，所述连接机构的外表面设置有高强度机构，所述高强度机构包括耐磨层，所述耐磨层设置在连接机构的外表面。
3、虽然该种强度高的半导体器件连接用键合丝，通过设置的耐磨层、弹性层、融合层和加强管使得当高强度机构设置在连接机构的外表面后，通过加强管在融合层内的插设设置，使得连接机构的抗拉伸强度更高，使得其外表面能够通过加强管的插设，增加其整体的强度，从而增加键合丝的抗拉强度，防止发生破损断裂。
4、但是在对该种强度高的半导体器件连接用键合丝进行连接的过程中，首先需要工作人员借助裁切工具如切割刀片以及剪刀等对键合丝表面的耐磨层、弹性层、融合层和加强管进行剥离，而由于键合丝较为细小，使用者在通过裁切工具对键合丝表面的耐磨层、弹性层、融合层和加强管进行剥离时，稍有不慎，便于伤到手指，同时在对键合丝表面的耐磨层、弹性层、融合层和加强管进行剥离后，需要使用者对剥离后的耐磨层、弹性层、融合层和加强管进行清理，从而增加了使用者的工作量，给使用者带来了不便。
技术实现思路
1、针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种半导体器件连接用键合丝。
2、为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：
3、一种半导体器件连接用键合丝，包括：
4、键合丝本体，所述键合丝本体的外表面设置有一层防护薄膜。
5、收纳机构，所述收纳机构包括收纳盒，所述收纳盒内转动连接有键合丝收卷轮和对称设置的薄膜收卷轮，所述收纳盒的内侧壁上固定连接有对称设置的切割刀片，所述切割刀片与防护薄膜相配合，所述收纳盒的侧壁内活动连接有裁切刀片，所述裁切刀片与键合丝本体相配合。
6、优选地，所述键合丝收卷轮与薄膜收卷轮上均固定连接有转动轴，所述转动轴的两端部分别转动连接在收纳盒的顶部与底部。
7、优选地，所述转动轴上固定连接有圆形板。
8、所述收纳盒的底部转动连接有圆形转动板，所述圆形板与圆形转动板的圆周壁上均开设有凹槽，所述凹槽内卡设有限位珠，多个所述限位珠通过绳索固定连接。
9、优选地，所述收纳盒的侧壁上开设有矩形通孔，所述圆形转动板转动连接在矩形通孔内，且圆形转动板的一端部位于收纳盒的外部。
10、优选地，所述收纳盒的侧壁内开设有容纳腔，所述裁切刀片位于容纳腔内，所述裁切刀片的上表面固定连接有连接杆，所述连接杆的上端贯穿容纳腔的顶部并固定连接有推块。
11、优选地，所述容纳腔的顶部固定连接有弹簧，所述弹簧的下端固定连接在裁切刀片的上表面。
12、与现有技术相比，本实用新型具备以下有益效果：
13、1、本实用新型中，通过拇指拨动限位珠，带动限位珠、绳索、圆形板、圆形转动板、转动轴、键合丝收卷轮以及薄膜收卷轮转动，键合丝收卷轮的转动实现了对包裹有防护薄膜的键合丝本体的展放，同时将键合丝本体向收纳盒的外部拉拽，通过切割刀片对防护薄膜进行裁切，从而便于将防护薄膜剥离键合丝本体，同时由于绳索在带动限位珠转动的过程中，带动薄膜收卷轮的转动，从而实现对剥离的防护薄膜进行收卷，便于防护薄膜的收集，避免工作人员手动对键合丝本体上的防护薄膜进行剥离，同时避免工作人员对剥离后的防护薄膜进行清理，给使用者带来了便捷。
14、2、本实用新型中，通过拇指将推块向下按，通过连接杆带动裁切刀片向下移动，并通过裁切刀片对键合丝本体进行剪切，实现了对键合丝本体的裁剪，避免使用者借助剪刀等工具对键合丝本体进行裁剪，给使用者带来了便捷，当键合丝本体裁剪完毕后，使用者松开推块，由于弹簧的弹力作用，弹簧将裁切刀片向上拉动，带动连接杆、推块向上移动，实现了裁切刀片、推块位置的复原。
1.一种半导体器件连接用键合丝，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件连接用键合丝，其特征在于，所述键合丝收卷轮(5)与薄膜收卷轮(6)上均固定连接有转动轴(9)，所述转动轴(9)的两端部分别转动连接在收纳盒(4)的顶部与底部。
3.根据权利要求2所述的一种半导体器件连接用键合丝，其特征在于，所述转动轴(9)上固定连接有圆形板(10)；
4.根据权利要求3所述的一种半导体器件连接用键合丝，其特征在于，所述收纳盒(4)的侧壁上开设有矩形通孔(16)，所述圆形转动板(11)转动连接在矩形通孔(16)内，且圆形转动板(11)的一端部位于收纳盒(4)的外部。
5.根据权利要求4所述的一种半导体器件连接用键合丝，其特征在于，所述收纳盒(4)的侧壁内开设有容纳腔(17)，所述裁切刀片(8)位于容纳腔(17)内，所述裁切刀片(8)的上表面固定连接有连接杆(18)，所述连接杆(18)的上端贯穿容纳腔(17)的顶部并固定连接有推块(19)。
6.根据权利要求5所述的一种半导体器件连接用键合丝，其特征在于，所述容纳腔(17)的顶部固定连接有弹簧(14)，所述弹簧(14)的下端固定连接在裁切刀片(8)的上表面。
