本发明属于电子元器件封装，具体涉及一种耐高温热敏电阻器的封装方法。
背景技术：
1、随着国内航天领域对测温技术要求的迅速提升，对热敏器件的测温需求向着更高的温度发展。目前，国内耐高温热敏陶瓷器件一般采用环氧树脂封装、聚氨酯封装以及玻璃封装，但其极限温度并不高。目前热敏电阻材料最高耐热温度能达到1600℃，但由于封装结构和方法的限制，所制得的热敏电阻器并不能达到很高的耐热温度。除了选用性能更加优良的封装材料，封装结构的设计也是影响热敏电阻器性能的重要因素。
技术实现思路
1、本发明的目的在于，提供一种耐高温热敏电阻器的封装方法。该封装方法采用固化处理和陶瓷壳封装，可提高耐高温热敏电阻抗热冲击性能，达到1500℃的耐高温性，最高可以达到1600℃的耐高温性。
2、为达到上述目的，本发明采用了如下的技术方案：
3、一种耐高温热敏电阻器的封装方法，所述封装方法包括：
4、1)按照耐高温无机胶比例将粉末和液体进行混合得到耐高温无机胶；
5、2)将热敏陶瓷片装入陶瓷外壳当中，然后将耐高温无机胶灌入陶瓷外壳中得到待固化封装器件；
6、3)将待固化封装器件在200℃-400℃下固化10-50min，形成一次性封装成型的耐高温热敏电阻器，升降温速率为2-4℃/min。升降温速率指的是升温速率或降温速率。
7、所述耐高温热敏电阻器可以抵抗1500℃高温。
8、优选地，所述耐高温无机胶的组成及比例包括：耐高温无机胶粉末和液体比例1.0-2.0:1，优选为1.5:1。本发明所用的耐高温无机胶粉末可以商购得到，可以是二氧化硅粉末，还可以是其他可以耐1600℃以上的无机胶粉末，液体可以是去离子水。
9、优选地，所述热敏陶瓷片的制作材料是热敏陶瓷材料为la0.8ce0.2al0.9nb0.1o3。但不限于这个材料，高温热敏电阻材料均可使用本发明的封装方法。本发明不局限于热敏陶瓷片，还可以是其他形状的热敏陶瓷，比如块状或球状等。
10、优选地，所述陶瓷外壳的制作材料是氧化铝。
11、优选地，所述陶瓷外壳的形状为碗形、臼形或圆弹头形，内部为空腔，用于放置热敏陶瓷片和灌注耐高温无机胶。
12、本发明采用氧化铝材料，设计新的封装模型，使得热敏电阻可以在更高的温度下(1600℃)正常使用，该外壳结构可以更好的贴合内部的待封装热敏陶瓷片，达到更好的耐高温效果。
13、与现有技术相比，本发明具有的有益效果是：
14、本发明将已经烧结好的封装外壳和热敏陶瓷片采用高温无机胶进行组合，避免了传统封装材料需要再次烧结成型。本发明采用的陶瓷外壳材料具有良好的机械强度和耐高温性，在高温下也能保持封装结构的完整性。
1.一种耐高温热敏电阻器的封装方法，所述封装方法包括：
2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述耐高温无机胶的组成及比例是二氧化硅：去离子水＝(1.0-2.0):1。
3.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述热敏陶瓷片的制作材料是la0.8ce0.2al0.9nb0.1o3。
4.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述陶瓷外壳的制作材料是氧化铝。
5.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述陶瓷外壳的形状为碗形、臼形或圆弹头形，内部为空腔，用于放置热敏陶瓷片和灌注耐高温无机胶。
6.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述耐高温热敏电阻器耐1600℃高温。
