本技术涉及led显示，特别是涉及一种led灯珠及电子设备。
背景技术：
1、现有的小间距led器件，采用平板式bt基板作为支架，基板分为正面线路、背面线路和基材，正面线路用于绑定发光芯片，并实现电气互联，背面线路用于与led显示屏模组pcb焊接，正面与背面线路通过通孔实现连接导通。
2、二合一产品既是两颗小间距单颗灯珠合并使用，然而两颗小间距单颗灯珠的合并，将使得引线增多，导致封装胶水与引线和油墨的结合性变差，水汽易进入小间距led器件内部，导致小间距led器件容易失效死灯，出现毛毛虫等显示效果差的问题，影响观看效果，另外固晶区域作为一个整体，在制程中胶水粘芯片容易导致不良，使得制程良率低下，成本增加，同时芯片通过固晶胶固定，芯片连接性较差，且容易受水汽影响。
技术实现思路
1、鉴于上述状况，有必要针对现有技术中灯珠整体平整一致性的问题，提供一种led灯珠及电子设备。
2、一种led灯珠，包括基板，所述基板为正方形，沿所述基板的顶面径向对称设有固晶区，所述固晶区包括依次设置的红光芯片固晶区、绿光芯片固晶区和蓝光芯片固晶区，所述固晶区设有正面焊盘组件，所述正面焊盘组件为两组，两组所述正面焊盘组件径向对称设置，所述正面焊盘组件分别通过锡膏连接两个红光芯片、两个绿光芯片和两个蓝光芯片，所述基板的正面除所述固晶区以外设置油墨区，所述油墨区内设置油墨层，两个所述红光芯片、两个所述绿光芯片、两个所述蓝光芯片和所述油墨区的上方覆盖封装胶层，所述基板的背面设有背面焊盘组件，所述背面焊盘组件呈十字分布，所述基板上设有若干通孔，所述通孔呈十字分布，所述通孔的两端分别与所述正面焊盘组件和所述背面焊盘组件电性连接。
3、本实用新型的有益效果：
4、1、基板为正方形，提高灯珠制程过程中分光编带和贴片稳定性，焊盘通过蚀刻而成，减少灯珠正面固晶的面积而增加油墨的覆盖，增加灯珠整体墨色一致性，从而提高灯珠整体的一致性，红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片通过锡膏固定，增加芯片与焊盘稳定性，焊盘布局均匀对称，提高了贴片过程稳定性，减少受水汽的影响。
5、2、基板的通孔为十字型分布，布局为均匀对称，有利于在灯珠贴片过程中，提高灯珠整体平整一致性，正面焊盘组件和背面焊盘组件通过通孔连接，保证电气连接。
6、进一步地，所述正面焊盘组件包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘和第六焊盘，所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘、所述第四焊盘、所述第五焊盘和所述第六焊盘均为正方形。
7、进一步地，所述第二焊盘、所述第三焊盘和所述第五焊盘通过引线电性连接，两个第一焊盘通过引线电性连接，两个第四焊盘通过引线电性连接，两个第六焊盘通过引线电性连接，所述红光芯片分别与所述第一焊盘和所述第二焊盘焊接，所述绿光芯片分别与所述第三焊盘和所述第四焊盘焊接，所述蓝光芯片分别与所述第五焊盘和所述第六焊盘焊接。
8、进一步地，所述背面焊盘组件包括第七焊盘、第八焊盘、第九焊盘、第十焊盘和第十一焊盘，所述第七焊盘、所述第八焊盘、所述第九焊盘、所述第十焊盘和所述第十一焊盘均为正方形。
9、进一步地，所述第八焊盘和所述第十焊盘均与所述第三焊盘及外部电源的正极电性连接，所述第七焊盘分别与所述第一焊盘及所述外部电源的负极电性连接，所述第九焊盘分别与所述第四焊盘及所述外部电源的负极电性连接，所述第十一焊盘分别与所述第六焊盘及所述外部电源的负极电性连接。
10、可选的，所述第八焊盘和所述第十焊盘均与所述第三焊盘及外部电源的负极电性连接，所述第七焊盘分别与所述第一焊盘及所述外部电源的正极电性连接，所述第九焊盘分别与所述第四焊盘及所述外部电源的正极电性连接，所述第十一焊盘分别与所述第六焊盘及所述外部电源的正极电性连接。
11、进一步地，所述基板的材质为bt树脂。
12、进一步地，所述通孔大小为80um~150um。
13、此外，本实用新型还提供一种电子设备，该电子设备包括所述的led灯珠。
1.一种led灯珠，其特征在于：包括基板，所述基板为正方形，沿所述基板的顶面径向对称设有固晶区，所述固晶区包括依次设置的红光芯片固晶区、绿光芯片固晶区和蓝光芯片固晶区，所述固晶区设有正面焊盘组件，所述正面焊盘组件为两组，两组所述正面焊盘组件径向对称设置，所述正面焊盘组件分别通过锡膏连接两个红光芯片、两个绿光芯片和两个蓝光芯片，所述基板的正面除所述固晶区以外设置油墨区，所述油墨区内设置油墨层，两个所述红光芯片、两个所述绿光芯片、两个所述蓝光芯片和所述油墨区的上方覆盖封装胶层，所述基板的背面设有背面焊盘组件，所述背面焊盘组件呈十字分布，所述基板上设有若干通孔，所述通孔呈十字分布，所述通孔的两端分别与所述正面焊盘组件和所述背面焊盘组件电性连接。
2.根据权利要求1所述的led灯珠，其特征在于：所述正面焊盘组件包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘和第六焊盘，所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘、所述第四焊盘、所述第五焊盘和所述第六焊盘均为正方形。
3.根据权利要求2所述的led灯珠，其特征在于：所述第二焊盘、所述第三焊盘和所述第五焊盘通过引线电性连接，两个第一焊盘通过引线电性连接，两个第四焊盘通过引线电性连接，两个第六焊盘通过引线电性连接，所述红光芯片分别与所述第一焊盘和所述第二焊盘焊接，所述绿光芯片分别与所述第三焊盘和所述第四焊盘焊接，所述蓝光芯片分别与所述第五焊盘和所述第六焊盘焊接。
4.根据权利要求3所述的led灯珠，其特征在于：所述背面焊盘组件包括第七焊盘、第八焊盘、第九焊盘、第十焊盘和第十一焊盘，所述第七焊盘、所述第八焊盘、所述第九焊盘、所述第十焊盘和所述第十一焊盘均为正方形。
5.根据权利要求4所述的led灯珠，其特征在于：所述第八焊盘和所述第十焊盘均与所述第三焊盘及外部电源的正极电性连接，所述第七焊盘分别与所述第一焊盘及所述外部电源的负极电性连接，所述第九焊盘分别与所述第四焊盘及所述外部电源的负极电性连接，所述第十一焊盘分别与所述第六焊盘及所述外部电源的负极电性连接。
6.根据权利要求4所述的led灯珠，其特征在于：所述第八焊盘和所述第十焊盘均与所述第三焊盘及外部电源的负极电性连接，所述第七焊盘分别与所述第一焊盘及所述外部电源的正极电性连接，所述第九焊盘分别与所述第四焊盘及所述外部电源的正极电性连接，所述第十一焊盘分别与所述第六焊盘及所述外部电源的正极电性连接。
7.根据权利要求1所述的led灯珠，其特征在于：所述基板的材质为bt树脂。
8.根据权利要求1所述的led灯珠，其特征在于：所述通孔大小为80um~150um。
9.一种电子设备，其特征在于：包括如权利要求1-8任一所述的led灯珠。
