一种耐低温改性PC材料及其生产工艺的制作方法

专利2026-05-17  11


本发明属于高分子材料,具体涉及一种耐低温改性pc材料及其生产工艺。


背景技术:

1、随着科学技术的飞速进步和工业的蓬勃发展,聚碳酸酯(pc)作为一种综合性能卓越的热塑性工程塑料,在汽车制造、电子设备、医疗器械等多个领域展现出了日益广泛的应用潜力。在极端低温环境下的需求增长,开发耐低温的pc材料具有重要的实际意义和应用价值。

2、聚碳酸酯因分子链中的碳酸酯基结构,在常温下具有高透明度、良好的韧性和耐候性,但随着温度的降低,聚碳酸酯的分子链活动受到限制,pc材料会从高弹态转变为玻璃态,导致材料韧性显著下降,容易发生脆化、开裂现象,从而限制了其在低温条件下的应用,同时,传统的pc材料在紫外线的照射下,容易使分子链断裂或结构改变,导致材料表面出现裂纹、光老化现象,从而造成严重的损耗。目前,采用的pc材料耐紫外线的方法是表面涂层,但其稳定性差、易刮花。


技术实现思路

1、为了解决上述技术问题,本发明提供一种耐低温改性pc材料及其生产工艺。

2、本发明的目的可以通过以下技术方案实现:

3、一种耐低温改性pc材料,包括以下重量份的原料:pc基90-100份、耐低温增韧剂4-8份、紫外线吸收剂0.8-1.2份、抗氧剂0.3-0.5份、润滑剂0.3-0.5份;

4、所述的pc基材料为溶体流动速率为10-20g/10min的双酚a型聚碳酸酯;

5、所述的抗氧剂为抗氧剂412s;

6、所述的润滑剂为季戊四醇硬脂酸酯。

7、所述耐低温增韧剂由以下方法制备:

8、步骤a1:将五甲基二硅氧烷和异氰酸乙烯酯混合均匀,升温至60-80℃加入氯铂酸搅拌均匀,在氮气保护下升温至115℃反应7h,减压、蒸馏,即为中间体,反应路线可表示如下:

9、

10、进一步地,五甲基二硅氧烷、异氰酸乙烯酯、氯铂酸的摩尔比为1:1.2:0.5;

11、步骤a2:将十二烷基苯磺酸和水混合,温度升至45℃,搅拌均匀,再加入十甲基环五硅氧烷、3-三甲氧基硅烷丙烯酸丙脂和中间体混合均匀,反应3h,即为产物a,反应路线可表示如下:

12、

13、进一步地,十甲基环五硅氧烷、水、3-三甲氧基硅烷丙烯酸丙脂、中间体的用量比为3-5mol:45ml:5-7mol:5-7mol,十二烷基苯磺酸用量占体系中水的总量的1.4%;

14、步骤a3:将丙烯酸乙酯、二甲基丙烯酸丁二醇酯、十二硫醇和产物a混合,通氮气保护,调节ph为7-8,再加入1/2过硫酸钾,反应1-2h,再加入甲基丙烯酸甲酯和1/2过硫酸钾,反应2.5h,经冷冻、解冻破乳、洗涤、抽滤、80℃干燥,即为耐低温增韧剂;

15、进一步地,丙烯酸乙酯、二甲基丙烯酸丁二醇酯、十二硫醇、产物a、过硫酸钾总量、甲基丙烯酸甲酯的质量比为120-200:45-60:3-4:90-120:10:45-60。

16、所述紫外线吸收剂由以下方法制备:

17、步骤b1:将邻氨基苯酚、亚硝酸钠、五水硫酸铜和浓盐酸混合,0-5℃冰盐浴搅拌,调节ph为7-8,再加入间苯二胺,升温至25℃,反应2h,过滤,最后加入2-(2'-羟基-3',5'-二叔丁基苯基)-5-氯苯并三唑和二氧六环混合搅拌,过滤,减压、蒸馏,即为苯并三唑中间体;

18、进一步地,邻氨基苯酚、亚硝酸钠、五水硫酸铜、浓盐酸、间苯二胺、2-(2'-羟基-3',5'-二叔丁基苯基)-5-氯苯并三唑、二氧六环的用量比为:1-1.5g:0.69g:1.05-1.19g:3ml:6.0g:3.51-4.05g:10-20ml;

19、步骤b2:将4,6-二异戊氧基-1,3-苯二磺酰氯和苯并三唑中间体、丙酮和三乙胺混合,室温搅拌2-3h,旋蒸、洗涤,干燥,即为紫外线吸收剂;

20、进一步地,4,6-二异戊氧基-1,3-苯二磺酰氯、苯并三唑中间体、丙酮、三乙胺的用量比为0.854-0.935g:0.580g:20ml:0.5-0.6ml。

21、一种耐低温改性pc材料的生产工艺,具体包括如下步骤:

22、步骤s1:将pc基材加入混料机中,加入分散油,均匀搅拌,制得预分散混合料;

23、步骤s2:将耐低温增韧剂、抗氧剂、紫外线吸收剂和润滑剂加入到上述预分散混合料中继续搅拌均匀,制得混合基础料;

24、步骤s3:将混合基础料置于200℃-240℃双螺杆中挤出造粒,挤出机螺杆转速为120r/min,再120℃干燥4h,制得耐低温改性pc材料;

25、进一步地,步骤s1中分散油为甲基硅油。

26、本发明的有益效果:

27、本发明制得的耐低温增韧剂,先在催化剂氯铂酸作用下,利用五甲基二硅氧烷的si-h和异氰酸乙烯酯的碳碳双键加成,合成含有异氰酸酯基的中间体;其次利用十二烷基苯磺酸在水中电离出h+,使十甲基环五硅氧烷开环,形成增长链,再与可水解的3-三甲氧基硅烷丙烯酸丙脂缩合,最后通过接枝,合成以产物a为核层,丙烯酸乙酯为过渡层,甲基丙烯酸甲酯为壳层的核壳结构耐低温增韧剂。耐低温增韧剂中的异氰酸酯基由于高度不饱和特性,具有很好的反应活性,可以与酯基反应,使得分子间紧密结合,增加内部凝聚力,从而减少裂纹形成,进而提高韧性和抗冲击能力;其中含有的si-o键因其键能高,键长较长特性,在低温下能保持稳定,不易断裂,赋予增韧剂良好的耐低温性能;含有的聚丙烯酸酯,分子间因温度升高缺乏交联,容易滑动、发粘,具有良好的粘接性能,因此,结合形成的耐低温增韧剂不仅具有较好的耐低温、耐开裂性能,还具有良好的低温韧性和抗冲击能力。

28、本发明制得的紫外线吸收剂,利用邻氨基苯酚、亚硝酸钠和间苯二胺合成的化合物,与2-(2'-羟基-3',5'-二叔丁基苯基)-5-氯苯并三唑反应,得到苯并三唑中间体,苯并三唑中间体的羟基再与4,6-二异戊氧基-1,3-苯二磺酰氯的氯反应,合成紫外线吸收剂。紫外线吸收剂具有砜基结构,该结构作为供吸电子基团,能够促进分子内电荷转移,使得材料分子中的电子能够流动从而实现吸光,同时4,6-二异戊氧基-1,3-苯二磺酰氯与苯环形成较大的共轭体系,增加对光的吸收能力,另外,苯并三唑中间体的共轭双键和芳香环,能够高效地吸收不同波长范围的紫外线,并将紫外线能量转化为热能或光能,减少紫外线对pc材料的损害。

29、本发明制得的耐低温改性的pc材料,不仅具有优异的耐低温韧性、抗冲击性能,还能降低因紫外线造成的损耗,延长产品的使用寿命,在极端低温环境下仍能保持良好的韧性,‌为各行业的创新与发展提供了强有力的支撑,使得它在汽车、‌电子、医疗等领域具有广泛的应用前景。



技术特征:

1.一种耐低温改性pc材料的生产工艺,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种耐低温改性pc材料的生产工艺,其特征在于,所述耐低温增韧剂由以下方法制备:

3.根据权利要求2所述的一种耐低温改性pc材料的生产工艺,其特征在于,步骤a1中五甲基二硅氧烷、异氰酸乙烯酯、氯铂酸的摩尔比为1:1.2:0.5。

4.根据权利要求2所述的一种耐低温改性pc材料的生产工艺,其特征在于,步骤a2中十甲基环五硅氧烷、水、3-三甲氧基硅烷丙烯酸丙脂、中间体的用量比为3-5mol:45ml:5-7mol:5-7mol,十二烷基苯磺酸用量占体系中水的总量的1.4%。

5.根据权利要求2所述的一种耐低温改性pc材料的生产工艺,其特征在于,步骤a3中丙烯酸乙酯、二甲基丙烯酸丁二醇酯、十二硫醇、产物a、过硫酸钾总量、甲基丙烯酸甲酯的质量比为120-200:45-60:3-4:90-120:10:45-60。

6.根据权利要求1所述的一种耐低温改性pc材料的生产工艺,其特征在于,所述紫外线吸收剂由以下方法制备:

7.根据权利要求6所述的一种耐低温改性pc材料的生产工艺,其特征在于,步骤b1中邻氨基苯酚、亚硝酸钠、五水硫酸铜、浓盐酸、间苯二胺、2-(2'-羟基-3',5'-二叔丁基苯基)-5-氯苯并三唑、二氧六环的用量比为:1-1.5g:0.69g:1.05-1.19g:3ml:6.0g:3.51-4.05g:10-20ml。

8.根据权利要求6所述的一种耐低温改性pc材料的生产工艺,其特征在于,步骤b2中4,6-二异戊氧基-1,3-苯二磺酰氯、苯并三唑中间体、丙酮、三乙胺的用量比为0.854-0.935g:0.580g:20ml:0.5-0.6ml。

9.根据权利要求1所述的一种耐低温改性pc材料的生产工艺,其特征在于,抗氧剂是抗氧剂412s,润滑剂是季戊四醇硬脂酸酯。

10.一种耐低温改性pc材料,其特征在于,根据权利要求1-9中任一项所述生产工艺制备而成。


技术总结
本发明涉及一种耐低温改性PC材料及其生产工艺,属于高分子材料技术领域。该PC材料按照重量份计包括:PC基90‑100份、耐低温增韧剂4‑8份、紫外线吸收剂0.8‑1.2份、抗氧剂0.3‑0.5份、润滑剂0.3‑0.5份;耐低温增韧剂中Si‑O,键能高、键长长,具有良好的耐低温性能,其中聚丙烯酸酯分子间缺乏交联,容易滑动、发粘,另外,异氰酸酯基可以与酯基反应,提高韧性和抗冲击能力;紫外线吸收剂的砜基、共轭双键和芳香环,能够高效地吸收不同波长范围的紫外线,本发明制得的耐低温改性的PC材料,不仅具有优异的耐低温韧性、抗冲击性能,还能降低因紫外线造成的损耗,延长产品的使用寿命。

技术研发人员:石传捷
受保护的技术使用者:东莞市宇捷实业投资有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/11/11
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