本申请属于交换机，特别是涉及一种封装光学架构交换机。
背景技术：
1、随着主流交换芯片serdes数量/速率指数级别提高，传统交换机的交换板所需的pcb不但层数/面积急剧上升，而且材料的级别也大大提高，这导致巨大的成本开销；另外传统交换机是前端出线，serdes的长度较长，性能随着serdes速率提高而急剧下降，甚至满足不了误码率要求。此外，传统交换机绑定接口类型，结构也具有唯一性，难以适应多场景需求且由于散热原因导致的故障率较高。
技术实现思路
1、本申请提供一种成本与散热需求较低的适用于多场景需求的封装光学架构交换机。
2、第一方面，本申请提供一种封装光学架构交换机，所述交换机包括基板、供电模块、系统控制模块、封装光学模块与散热模块；所述基板固定在所述交换机的机箱内部，用于所述供电模块、所述系统控制模块、所述封装光学模块与所述散热模块之间连接；所述封装光学模块设置于所述基板上；所述系统控制模块插接于所述机箱的前面板上；所述机箱后方设有电源插接口与散热插接口，所述供电模块通过所述电源插接口插接于所述机箱后方，所述散热模块通过所述散热插接口插接于所述机箱后方。
3、在第一方面的一种实现方式中，所述前面板上还设置有不同的接口模块，所述接口模块支持对应的业务线卡与外置光源模块。
4、在第一方面的一种实现方式中，所述封装光学模块包括近封装光学模块或共封装光学模块。
5、在第一方面的一种实现方式中，所述近封装光学模块包括第一交换芯片和第一光模块；所述第一交换芯片和第一所述光模块通过基板插接件装配于所述基板上。
6、在第一方面的一种实现方式中，所述第一光模块分布设置于所述第一交换芯片四周以转换光/电信号。
7、在第一方面的一种实现方式中，所述共封装光学模块包括第二交换芯片和第二光模块；所述第二交换芯片和所述第二光模块通过基板插接件装配于所述基板上。
8、在第一方面的一种实现方式中，所述第二交换芯片和所述第二光模块共同装配在同一插槽中以转换光/电信号。
9、在第一方面的一种实现方式中，所述供电模块1+1冗余。
10、在第一方面的一种实现方式中，所述散热模块包括风扇组；所述风扇组n+1冗余。
11、在第一方面的一种实现方式中，所述系统控制模块包括com-express标准模块、基板管理控制器和固态硬盘。
12、如上所述，本申请所述的封装光学架构交换机，具有以下有益效果：提供了一种通用型交换机，在不用重新设计机箱结构的前提下可以灵活更换各模块，从而满足多场景的使用需求。同时，本申请提供的交换机系统的散热需求大大降低。此外，本申请提供的交换机四面出现，有效地减小了serdes长度和routing难度，满足误码率要求。
1.一种封装光学架构交换机，其特征在于，所述交换机包括基板、供电模块、系统控制模块、封装光学模块与散热模块；
2.根据权利要求1所述的封装光学架构交换机，其特征在于，所述前面板上还设置有不同的接口模块，所述接口模块支持对应的业务线卡与外置光源模块。
3.根据权利要求1所述的封装光学架构交换机，其特征在于，所述封装光学模块包括近封装光学模块或共封装光学模块。
4.根据权利要求3所述的封装光学架构交换机，其特征在于，所述近封装光学模块包括第一交换芯片和第一光模块；所述第一交换芯片和第一所述光模块通过基板插接件装配于所述基板上。
5.根据权利要求4所述的封装光学架构交换机，其特征在于，所述第一光模块分布设置于所述第一交换芯片四周以转换光/电信号。
6.根据权利要求3所述的封装光学架构交换机，其特征在于，所述共封装光学模块包括第二交换芯片和第二光模块；所述第二交换芯片和所述第二光模块通过基板插接件装配于所述基板上。
7.根据权利要求6所述的封装光学架构交换机，其特征在于，所述第二交换芯片和所述第二光模块共同装配在同一插槽中以转换光/电信号。
8.根据权利要求1所述的封装光学架构交换机，其特征在于，所述供电模块1+1冗余。
9.根据权利要求1所述的封装光学架构交换机，其特征在于，所述散热模块包括风扇组；所述风扇组n+1冗余。
10.根据权利要求1所述的封装光学架构交换机，其特征在于，所述系统控制模块包括com-express标准模块、基板管理控制器和固态硬盘。
