本申请涉及电池生产，尤其是涉及一种顶封封装装置。
背景技术：
1、软包电池能量密度高，要满足大倍率充放电时，需要较厚的极耳。在厚极耳的顶封过程中，现有的顶封封装装置封装力来源于气缸的压力，但是封装力施加太快且不可调控，这样一来，极耳胶来不及融化，导致铝塑膜变形过大(变形严重)，进而导致顶封将铝塑膜压裂及褶皱，最终导致焊接不良的情况。
2、因此，亟需一种顶封封装装置，解决现有技术中存在的技术问题。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种顶封封装装置，可控制封装压力，从而保证焊接质量。
2、本申请提供了一种顶封封装装置，包括第一封装组件、第二封装组件、第一驱动组件、第二驱动组件和控制组件；
3、所述第一封装组件和所述第二封装组件相对设置，用于夹持包覆有电芯的两层铝塑膜和设置于所述铝塑膜之间的连接所述电芯的极耳，所述铝塑膜和所述极耳之间还设置极耳胶，所述第一封装组件和所述第二封装组件均包括加热装置，用于对所述第一封装组件和所述第二封装组件靠近所述铝塑膜的一侧加热；
4、第一驱动组件和第二驱动组件间隔设置于所述第一封装组件，所述第一驱动组件能够向所述第二封装组件的方向提供第一预设压力，所述第二驱动组件能够所述第二封装组件的方向提供第二预设压力，第一预设压力小于所述第二预设压力；
5、控制组件分别和所述第一驱动组件、第二驱动组件、加热装置电连接，以用于在第一时刻控制所述加热装置加热，并控制所述第一驱动组件作用以使得所述极耳胶融化粘接于所述铝塑膜和所述极耳之间，并在其后的第二时刻控制所述第二驱动组件作用以将所述极耳封装于所述铝塑膜。
6、在上述技术方案中，进一步地，所述第一驱动组件包括第一气缸，所述第二驱动组件包括第二气缸；
7、所述第一气缸的驱动端与所述第二气缸的驱动端均间隔设置于所述第一封装组件远离所述第二封装组件的一端，以向所述第一封装组件施加压力以使得所述第一封装组件抵持于所述第二封装组件。
8、在上述技术方案中，进一步地，所述第一气缸设置有多个，所述第二气缸至少为一个；
9、多个所述第一气缸与至少一个所述第二气缸沿所述第一封装组件的长度方向间隔排布；
10、当所述第二气缸为一个时，多个所述第一气缸以所述第二气缸为中心对称排布于所述第二气缸的两侧；
11、当所述第二气缸为多个时，多个所述第二气缸以及多个所述第一气缸等间隔交错排布。
12、在上述技术方案中，进一步地，所述第一预设压力小于100kgf，所述第二预设压力设置在10kgf-500kgf之间。
13、在上述技术方案中，进一步地，所述第一封装组件包括第一封头，所述第二封装组件包括第二封头；
14、所述第一封头朝向所述第二封头的侧壁开设有第一极耳槽；所述第二封头朝向所述第一封头的侧壁开设有第二极耳槽；
15、所述第一极耳槽与所述第二极耳槽相对形成有能够将所述铝塑膜封装于所述极耳的封装空间,所述第二气缸的驱动端在所述第一封装组件的位置对应所述第一极耳槽和/或所述第二极耳槽。
16、在上述技术方案中，进一步地，所述顶封封装装置还包括限位件；
17、所述限位件凸出设置于所述第一封头中所述第一极耳槽所在的侧壁边缘和/或所述第二封头中所述第二极耳槽所在的侧壁边缘。
18、在上述技术方案中，进一步地，设所述第一极耳槽的深度为h1，设所述第二极耳槽的深度为h2，设所述铝塑膜封装于所述极耳的成型厚度为h3，所述限位件的高度为h4，h1、h2、h3以及h4满足如下关系式：
19、h4≤h3-h1-h2。
20、在上述技术方案中，进一步地，所述顶封封装装置还包括支撑组件；
21、所述支撑组件包括沿垂直于所述第一封装组件的长度方向间隔排布的底座以及顶架；
22、所述第二封装组件设置于所述底座；所述第一封装组件设置于所述第二封装组件的上方；
23、所述第一气缸以及第二气缸的固定端固定于所述顶架，且所述第一气缸以及第二气缸的驱动端穿过所述顶架与所述第一封装组件连接。
24、在上述技术方案中，进一步地，所述支撑组件还包括辅助板；
25、所述辅助板的一端与所述第一封装组件连接，且另一端通过导向组件连接于所述顶架；
26、所述第一气缸以及所述第二气缸的驱动端连接于所述辅助板；
27、其中，所述辅助板和所述第一封装组件之间还设置隔热板。
28、在上述技术方案中，进一步地，所述导向组件包括导向杆以及导向套；
29、所述导向套设置于所述顶架；
30、所述导向杆的一端与所述辅助板连接且另一端穿过所述导向套。
31、与现有技术相比，本申请的有益效果为：
32、本申请通过第一驱动组件以及第二驱动组件为第一封装组件提供了不同的预设压力，在第一预设压力的作用下，为极耳胶的融化提供了时间，在第二预设压力的作用下实现对铝塑膜以及电池极耳的完全封装；也就是说，整个封装过程的压力是可控的，保证了铝塑膜的完整性，防止铝塑膜因封装压力不可控而出现变形、压裂、褶皱的现象，进而提高了后续的焊接质量。
1.一种顶封封装装置，其特征在于，包括第一封装组件、第二封装组件、第一驱动组件、第二驱动组件和控制组件；
2.根据权利要求1所述的顶封封装装置，其特征在于，所述第一驱动组件包括第一气缸(1)，所述第二驱动组件包括第二气缸(2)；
3.根据权利要求2所述的顶封封装装置，其特征在于，所述第一气缸(1)设置有多个，所述第二气缸(2)至少为一个；
4.根据权利要求1所述的顶封封装装置，其特征在于，所述第一预设压力小于100kgf，所述第二预设压力设置在10kgf-500kgf之间。
5.根据权利要求2所述的顶封封装装置，其特征在于，所述第一封装组件包括第一封头(4)，所述第二封装组件包括第二封头(6)；
6.根据权利要求5所述的顶封封装装置，其特征在于，所述顶封封装装置还包括限位件(8)；
7.根据权利要求6所述的顶封封装装置，其特征在于，设所述第一极耳槽(3)的深度为h1，设所述第二极耳槽(7)的深度为h2，设所述铝塑膜(16)封装于所述极耳(14)的成型厚度为h3，所述限位件(8)的高度为h4，h1、h2、h3以及h4满足如下关系式：
8.根据权利要求2所述的顶封封装装置，其特征在于，所述顶封封装装置还包括支撑组件；
9.根据权利要求8所述的顶封封装装置，其特征在于，所述支撑组件还包括辅助板(11)；
10.根据权利要求9所述的顶封封装装置，其特征在于，所述导向组件包括导向杆(12)以及导向套(13)；
