泵送装置的制作方法

专利2026-05-04  6


本技术涉及真空泵,尤其涉及一种泵送装置。


背景技术:

1、现有技术的真空泵泵组,质量重,体积大,在泵组运行时,泵高速运转时震动强,噪声大,也导致泵组运转不平稳。


技术实现思路

1、本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此本实用新型提出了一种泵送装置,减震效果、结构稳定且噪音小。

2、根据本实用新型实施例的干式真空泵,包括:上泵和下泵,所述上泵设在所述下泵的上方;连接通道,所述连接通道分别与所述上泵的排气口和所述下泵的进气口连通;减震部件,所述上泵和所述连接通道之间以及所述下泵与所述连接通道之间中至少一处设有所述减震部件。

3、根据本实用新型实施例的泵送装置,通过在上泵和连接通道之间以及下泵和连接通道之间中的至少一处设置减震部件,能够减小震动强度,降低噪音且运行平稳。

4、根据本实用新型的一些实施例,所述连接通道与所述上泵的排气口连接处设有第一减震部件,所述下泵的进气口和所述连接通道的连接处设有第二减震部件。能够实现对上下泵与连接通道之间的减震,减震效果好且噪声小。

5、根据本实用新型的一些实施例,所述泵送装置还包括第三减震部件,所述第三减震部件设在所述下泵的底部以用于对所述下泵进行减震。能够对下泵进行减震,进一步提高泵送装置减震效果。

6、可选地,所述第三减震部件为多个,多个所述第三减震部件在所述下泵的底部均匀间隔分布。能够提高下泵的减震效果,使得泵送装置运行更加平稳。

7、根据本实用新型的一些实施例,所述泵送装置还包括连接支座,所述连接支座设在所述上泵和所述下泵之间且分别与所述下泵和所述上泵连接,以用于支撑所述上泵,所述连接支座与所述上泵之间以及所述下泵与所述连接支座之间中至少一处设有第四减震部件。从而能够减小连接座与上泵以及下泵之间的震动传导,提高泵送装置的减震效果。

8、可选地,所述连接支座固设在所述下泵上,所述第四减震部件设在所述上泵和所述连接支座之间。

9、进一步地,所述连接支座包括横向支撑件和竖向支撑件,所述横向支撑件连接在至少两个竖向支撑件之间,所述第四减震部件设在所述竖向支撑件和所述上泵之间。

10、根据本实用新型的一些实施例,所述减震部件为三层复合减震垫,所述三层复合减震垫包括两层防磨吸音层和位于两层所述防磨吸音层之间的承重隔音层。所述减震部件减震效果好、噪音小且变形小。

11、可选地,所述防磨吸音层为聚酯纤维层,所述承重隔音层为发泡海绵层。

12、根据本实用新型的一些实施例,所述上泵为罗茨泵,所述下泵为多级真空泵。



技术特征:

1.一种泵送装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的泵送装置,其特征在于,所述连接通道与所述上泵的排气口连接处设有第一减震部件,所述下泵的进气口和所述连接通道的连接处设有第二减震部件。

3.根据权利要求1所述的泵送装置,其特征在于,还包括第三减震部件,所述第三减震部件设在所述下泵的底部以用于对所述下泵进行减震。

4.根据权利要求3所述的泵送装置,其特征在于,所述第三减震部件为多个,多个所述第三减震部件在所述下泵的底部均匀间隔分布。

5.根据权利要求1所述的泵送装置,其特征在于,还包括连接支座,所述连接支座设在所述上泵和所述下泵之间且分别与所述下泵和所述上泵连接,以用于支撑所述上泵,所述连接支座与所述上泵之间以及所述下泵与所述连接支座之间中至少一处设有第四减震部件。

6.根据权利要求5所述的泵送装置,其特征在于,所述连接支座固设在所述下泵上,所述第四减震部件设在所述上泵和所述连接支座之间。

7.根据权利要求6所述的泵送装置,其特征在于,所述连接支座包括横向支撑件和竖向支撑件,所述横向支撑件连接在至少两个竖向支撑件之间,所述第四减震部件设在所述竖向支撑件和所述上泵之间。

8.根据权利要求1中所述的泵送装置,其特征在于,所述减震部件为三层复合减震垫,所述三层复合减震垫包括两层防磨吸音层和位于两层所述防磨吸音层之间的承重隔音层。

9.根据权利要求8所述的泵送装置,其特征在于,所述防磨吸音层为聚酯纤维层,所述承重隔音层为发泡海绵层。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的泵送装置,其特征在于,所述上泵为罗茨泵,所述下泵为多级真空泵。


技术总结
本技术公开了一种泵送装置,包括上泵和下泵,所述上泵设在所述下泵的上方;连接通道,所述连接通道分别与所述上泵的排气口和所述下泵的进气口连通;至少一减震部件,所述上泵和所述连接通道之间以及所述下泵与所述连接通道之间中至少一处设有所述减震部件。根据本技术实施例的泵送装置,通过在上泵和连接通道之间以及下泵和连接通道之间中的至少一处设置减震部件,能够减小震动强度,降低噪音,使得泵送装置运行更加平稳。

技术研发人员:张伟明,任静华
受保护的技术使用者:上海盛剑半导体科技有限公司
技术研发日:20231227
技术公布日:2024/11/11
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