本发明涉及芯片加工装置，具体为一种用于芯片加工的接引脚无损焊接装置及其焊接方法。
背景技术：
1、贴装芯片多数具有较多接引脚，这些接引脚密集排列在芯片侧部，焊接时需要焊接人员逐一进行每个焊接引脚的焊紧以保证焊接质量，其中使用热风枪对芯片引脚进行焊接可以实现快速、有效的焊接过程，提高焊接质量和效率；同时，通过精确控制温度和加热方式，可以减少对芯片的损坏和确保焊接质量。
2、然而现有的用于芯片接引脚的焊接装置结构简单，一般都是先将锡膏均匀涂抹在焊盘上，接着将芯片贴合在对应位置，使得芯片的接引脚的下端均分布有锡膏，最后直接使用热风枪对着芯片四周的接引脚进行重复的旋转吹风加热，这种方式，虽然一定程度上能够提高焊接效率，但是热风枪在加热过程中，容易吹动芯片四处移走，从而导致焊接误差和变形，而人工定位的方式，又容易增加操作人员在高温焊接过程中不必要的疲劳和烫伤风险。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种用于芯片加工的接引脚无损焊接装置及其焊接方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于芯片加工的接引脚无损焊接装置，包括装配架、限位滑动安装在装配架上的纵向调节座以及电路板安装台，所述纵向调节座上限位转动安装有轴向调节座，所述轴向调节座的底部固定设置有接触头，所述接触头的下端设置有芯片定位部件，所述芯片定位部件包括多组呈环形阵列分布的l形压块，多组l形压块由第一驱动部件驱动并进行径向同步运动；接触头上还限位转动套接有主动环座，所述主动环座由第二驱动部件驱动并作时动时停的间歇旋转运动；主动环座左右两侧依次限位滑动安装有左安装架和右安装架，所述左安装架和右安装架均由联动组件驱动并随着主动环座进行旋转运动的同时还进行上下运动；所述左安装架上设置有热风箱，所述热风箱由第三驱动部件驱动进行水平滑动，热风箱上设置有热风枪；所述右安装架上限位滑动安装有t字连接杆，所述t字连接杆的下端固定连接有清理刷。
3、优选的，所述第一驱动部件包括旋转盘，所述旋转盘中部固定连接中心轴，中心轴固定连接一号电机的输出轴，旋转盘上开设有四组呈环形阵列分布的弧形槽，每组弧形槽内均插接有一根圆柱销，每根圆柱销均固定连接有一组l形压块，所述l形压块限位滑动安装在接触头上。
4、优选的，所述主动环座内侧壁上开设有与第二驱动部件相配合的凸轮槽，所述凸轮槽由四组90°螺旋槽和四组竖直槽首位串联而成。
5、优选的，所述第二驱动部件包括驱动丝杆、滑座、横向推动条、横向卡柱以及主推杆，所述主推杆一端固定连接有插接在凸轮槽内的拨动杆，主推杆另一端伸入轴向调节座内并固定连接径向移动座。
6、优选的，所述径向移动座限位滑动安装在轴向调节座内，径向移动座上开设有径向驱动槽，所述径向驱动槽由一段斜槽和一段直线槽组成，横向推动条一端固定连接滑座，横向推动条另一端伸入径向移动座内并固定连接有横向卡柱，所述横向卡柱插接在径向驱动槽内，滑座套接在驱动丝杠上，驱动丝杠限位转动安装在轴向调节座内并由二号电机驱动旋转。
7、优选的，所述径向移动座的下端还连接有联动组件，所述联动组件包括从动推条、配合环以及限位柱，所述从动推条一端固定连接径向移动座，从动推条另一端伸出轴向调节座的底端并固定连接配合环，配合环的下端面限位滑动安装有两组限位柱，一组限位柱固定连接左安装架，另一组限位柱固定连接右安装架。
8、优选的，所述配合环的下端面开设有上宽下窄的环形腔，限位柱伸入环形腔内并固定连接有止位块。
9、优选的，所述第三驱动部件包括横向螺杆以及螺母座，横向螺杆限位转动安装在左安装架上并固定连接于三号电机，螺母座套接在横向螺杆上，螺母座的下端固定连接热风箱的上端。
10、优选的，所述t字连接杆上端中部固定连接有滑动框，滑动框限位滑动安装在右安装架内，滑动框内插接有偏心杆，偏心杆固定连接有偏心轮，所述偏心轮通过转轴转动安装在右安装架上，转轴固定连接于微型马达。
11、一种用于芯片加工的接引脚无损焊接装置的焊接方法，该焊接方法包括以下步骤：
12、s1:预热焊盘，使焊接处温度均匀，在预热的同时，用锡膏将焊接区域涂抹填充，当焊接区域温度达到适宜的程度时，对齐摆好芯片，并将芯片引脚与锡膏充分接触;
13、s2:接着将接触头移动至芯片的正上方，接着开启一号电机，并在旋转盘、弧形槽以及圆柱销的配合左右下，使得四组l形压块进行径向同步运动对芯片进行夹紧固定，避免在焊接过程中被热风枪吹动发生变形；
14、s3：开启三号电机，并在横向螺杆以及螺母座的作用下，使得热风箱进行水平移动，从而使得热风枪对引脚下端的锡膏进行加热化锡；
15、s4：当完成一侧引脚的焊接定位后，热风枪停止吹风，并通过开启二号电机，并在驱动丝杆、滑座、横向卡柱、径向驱动槽、径向移动座、主推杆以及拨动杆配合作用下，能够带动主动环座进行90°间歇旋转运动，此时热风枪与清理刷均先上移并同步发生旋转，当主动环座停止转动时，然后热风枪与清理刷再次下移，使得热风枪对另一侧引脚处的锡膏再次进行加热化锡，与此同时，通过开启微型马达，使得t字连接杆带动清理刷进行左右摇摆运动，从而将焊接区域余留的锡进行擦拭清理。
16、与现有技术相比，本发明的有益效果是：
17、1．本发明通过设置接触头、主动环座、左安装架以及右安装架，构成半自动焊接组件，可以减少对人工操作的依赖，免除操作人员在焊接过程中不必要的疲劳和受伤风险；其次在保证焊接工作的顺利进行的同时还对芯片进行限位固定，确保焊接过程中引脚与焊盘的精确对位，避免焊接过程中的偏差和误差，从而保证焊接质量。
18、2．通过设置圆柱销、旋转盘以及弧形槽配合使用，能够将一号电机的驱动力转换为四组l形压块的径向同步运动，可以很好地对芯片进行夹紧或松开，这样设置一方面使得芯片不会出现被热风枪吹动的现象，避免在焊接过程中发生变形，提高焊接的准确性，另一方面还能够对芯片的表面进行一定程度上的遮挡保护，延长芯片的使用寿命。
19、3．本发明驱动丝杠为往复丝杠，能够在不改变二号电机转动方向的前提下，使滑座实现往复运动，并配合于横向卡柱、径向驱动槽、径向移动座、主推杆以及拨动杆使用，能够将驱动丝杠的往复运动转化为主动环座的90°间歇旋转运动，使得热风枪和清理刷同步运行并对多组芯片引脚进行交错处理，相较于传统的焊接装置通常需要在不同设备之间切换，可以同时实现芯片引脚焊接和清渣功能，大大简化了生产流程，提高了生产效率。
20、4．通过设置从动推条、配合环以及限位柱配合使用，能够将径向移动座的纵向移动转化为左安装架和右安装架的同步上下运动，并且限位柱与配合环滑动配合，使得左安装架和右安装架在进行上下移动的同时还能随着主动环座进行间歇式旋转，当左安装架和右安装架向上移动时，主动环座进行转动；当左安装架和右安装架向下移动时，主动环座停止不动，这样设置既保证热风枪以及清理刷对芯片引脚的近距离处理，又保证了主动环座的正常转动。
1.一种用于芯片（5）加工的接引脚无损焊接装置，包括装配架（1）、限位滑动安装在装配架（1）上的纵向调节座（2）以及电路板安装台（8），其特征在于：所述纵向调节座（2）上限位转动安装有轴向调节座（3），所述轴向调节座（3）的底部固定设置有接触头（4），所述接触头（4）的下端设置有芯片（5）定位部件，所述芯片（5）定位部件包括多组呈环形阵列分布的l形压块（33），多组l形压块（33）由第一驱动部件驱动并进行径向同步运动；接触头（4）上还限位转动套接有主动环座（32），所述主动环座（32）由第二驱动部件驱动并作时动时停的间歇旋转运动；主动环座（32）左右两侧依次限位滑动安装有左安装架（18）和右安装架（23），所述左安装架（18）和右安装架（23）均由联动组件驱动并随着主动环座（32）进行旋转运动的同时还进行上下运动；所述左安装架（18）上设置有热风箱（21），所述热风箱（21）由第三驱动部件驱动进行水平滑动，热风箱（21）上设置有热风枪（22）；所述右安装架（23）上限位滑动安装有t字连接杆（24），所述t字连接杆（24）的下端固定连接有清理刷（25）；所述第一驱动部件包括旋转盘（35），所述旋转盘（35）中部固定连接中心轴，中心轴固定连接一号电机的输出轴，旋转盘（35）上开设有四组呈环形阵列分布的弧形槽（36），每组弧形槽（36）内均插接有一根圆柱销（34），每根圆柱销（34）均固定连接有一组l形压块（33），所述l形压块（33）限位滑动安装在接触头（4）上；所述主动环座（32）内侧壁上开设有与第二驱动部件相配合的凸轮槽（31），所述凸轮槽（31）由四组90°螺旋槽和四组竖直槽首位串联而成；所述第二驱动部件包括驱动丝杆（9）、滑座（10）、横向推动条（11）、横向卡柱（12）以及主推杆（29），所述主推杆（29）一端固定连接有插接在凸轮槽（31）内的拨动杆（30），主推杆（29）另一端伸入轴向调节座（3）内并固定连接径向移动座（14）；所述径向移动座（14）限位滑动安装在轴向调节座（3）内，径向移动座（14）上开设有径向驱动槽（13），所述径向驱动槽（13）由一段斜槽和一段直线槽组成，横向推动条（11）一端固定连接滑座（10），横向推动条（11）另一端伸入径向移动座（14）内并固定连接有横向卡柱（12），所述横向卡柱（12）插接在径向驱动槽（13）内，滑座（10）套接在驱动丝杠上，驱动丝杠限位转动安装在轴向调节座（3）内并由二号电机驱动旋转。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片（5）加工的接引脚无损焊接装置，其特征在于：所述径向移动座（14）的下端还连接有联动组件，所述联动组件包括从动推条（15）、配合环（16）以及限位柱（17），所述从动推条（15）一端固定连接径向移动座（14），从动推条（15）另一端伸出轴向调节座（3）的底端并固定连接配合环（16），配合环（16）的下端面限位滑动安装有两组限位柱（17），一组限位柱（17）固定连接左安装架（18），另一组限位柱（17）固定连接右安装架（23）。
3.根据权利要求2所述的一种用于芯片（5）加工的接引脚无损焊接装置，其特征在于：所述配合环（16）的下端面开设有上宽下窄的环形腔，限位柱（17）伸入环形腔内并固定连接有止位块。
4.根据权利要求1所述的一种用于芯片（5）加工的接引脚无损焊接装置，其特征在于：所述第三驱动部件包括横向螺杆（19）以及螺母座（20），横向螺杆（19）限位转动安装在左安装架（18）上并固定连接于三号电机，螺母座（20）套接在横向螺杆（19）上，螺母座（20）的下端固定连接热风箱（21）的上端。
5.根据权利要求1所述的一种用于芯片（5）加工的接引脚无损焊接装置，其特征在于：所述t字连接杆（24）上端中部固定连接有滑动框（26），滑动框（26）限位滑动安装在右安装架（23）内，滑动框（26）内插接有偏心杆（27），偏心杆（27）固定连接有偏心轮（28），所述偏心轮（28）通过转轴转动安装在右安装架（23）上，转轴固定连接于微型马达。
6.一种如权利要求1-5任一项所述的用于芯片（5）加工的接引脚无损焊接装置的焊接方法，其特征在于：该焊接方法包括以下步骤：
