本发明涉及一种用于将晶片等基板压附于研磨带的研磨头。另外，本发明涉及一种通过这样的研磨头来研磨基板的研磨装置。
背景技术：
1、近年来，存储器电路、逻辑电路、影像传感器(例如cmos传感器)等器件逐渐进一步高集成化。在形成这些器件的步骤中，微粒子、尘埃等异物可能附着于器件。附着于器件的异物会引起配线间的短路、电路故障。因此，为了提升器件的可靠度，必须清洗已形成有器件的晶片以去除晶片上的异物。
2、晶片的背面(非器件面)也可能附着有如上述的微粒子、粉尘等异物。若这样的异物附着于晶片的背面，则会因为晶片离开曝光装置的载台基准面从而晶片表面相对于载台基准面倾斜，结果发生图案化偏移及焦距偏移。为了防止这样的问题，必须去除附着于晶片背面的异物。
3、因此，如图15及图16所示，使用通过研磨带来研磨晶片背面的研磨装置。图15是以往的研磨装置的俯视图，图16是图15所示的以往的研磨装置的侧视图。研磨装置通过多个辊500保持晶片w的周緣部，并通过这些辊500自身旋转，从而使晶片w旋转。研磨带502配置于晶片w的背面侧。研磨带502一边在箭头z所示的方向上行进，一边对研磨带502施加规定的张力。
4、多个按压部件505在晶片w的直径方向上排列配置，通过这些按压部件505将研磨带502压附于晶片w背面，由此研磨晶片w的背面。压附于晶片w背面的研磨带502能够将异物从晶片w的背面去除。
5、然而，如图17所示，若通过按压部件505将研磨带502压附于晶片w，则晶片w会向上方挠曲。由于晶片w挠曲成圆弧状，因此研磨带502无法被均匀地按压，会导致晶片w的研磨率不均匀。
6、于是，如图18所示，开发了一种研磨装置，具备可倾动地支承按压部件505的万向接头509。该万向接头509能够使按压部件505追随晶片w的挠曲，因此可期待按压部件505将研磨带502均匀地按压于晶片w。
7、现有技术文献
8、专利文献
9、专利文献1：日本特开2021-122895号公报
10、发明所要解决的技术问题
11、然而，如图19所示，可能因为在箭头z所示的方向上行进的研磨带502而强制按压部件505倾动，从而导致按压部件505无法追随晶片w的挠曲。通过被按压部件505按压于晶片w背面的研磨带502在箭头z所示的方向上行进的动作，从而在研磨带502与晶片w之间以及研磨带502与按压部件505之间产生摩擦。主要因为研磨带502与按压部件505之间产生的摩擦，从而按压部件505以万向接头509为支点旋转，并且在箭头z所示的方向上倾斜。作为结果，按压部件505无法将研磨带502均匀地按压于晶片w。
技术实现思路
1、因此，本发明提供一种能够以均匀的力将研磨带压附于晶片等基板的研磨头。另外，本发明提供一种具备这样的研磨头的研磨装置。
2、用于解决技术问题的技术手段
3、在一个方式中，提供一种研磨头，用于研磨基板，其特征在于，具备：按压部件，该按压部件将研磨带压附于基板进行；致动器，该致动器使所述按压部件在规定的按压方向上移动，赋予所述按压部件按压力；以及斜率调整机构，该斜率调整机构调整所述按压部件相对于所述按压方向的斜率，所述斜率调整机构构成为，使所述按压部件相对所述按压方向倾斜并保持倾斜的所述按压部件的角度。
4、在一个方式中，所述斜率调整机构具有与所述研磨带的行进方向垂直的第一支轴，并且构成为使所述按压部件以所述第一支轴为中心倾斜。
5、在一个方式中，所述斜率调整机构具备：基座部件，该基座部件支承所述第一支轴；起翘部件，该起翘部件与所述第一支轴连结，并能够以所述第一支轴为中心倾斜；以及多个螺钉，该多个螺钉分别与设于所述起翘部件的多个螺孔螺合，所述多个螺钉与所述基座部件接触。
6、在一个方式中，所述多个螺钉配置于所述第一支轴的两侧。
7、在一个方式中，所述研磨头还具备按压部件保持架，该按压部件保持架保持所述按压部件，所述斜率调整机构还具备第二支轴，该第二支轴与所述第一支轴垂直，所述按压部件保持架能够以所述第二支轴为中心而倾斜。
8、在一个方式中，提供一种研磨装置，具备：基板保持部，该基板保持部保持基板；以及用于研磨所述基板的上述研磨头。
9、发明的效果
10、按压部件能够通过斜率调整机构以固定的角度预先倾斜，因此按压部件能够将研磨带均匀地压附于挠曲的基板。作为结果，研磨带能够均匀地研磨基板。
1.一种研磨头，用于研磨基板，其特征在于，具备：
2.如权利要求1所述的研磨头，其特征在于，
3.如权利要求2所述的研磨头，其特征在于，
4.如权利要求3所述的研磨头，其特征在于，
5.如权利要求3或4所述的研磨头，其特征在于，
6.一种研磨装置，其特征在于，具备：
