本发明涉及阻气性层叠体。
背景技术：
1、对于被用于包括显示器、有机电致发光(el)显示器等显示设备在内的要求光学用途的各种电子设备等的塑料基材等被粘附物，已提出了粘贴具有粘合剂层和阻气层的阻气性层叠体的方案。
2、例如，专利文献1中提出了使用依次具有粘合剂层/阻气层/保护层的阻气性粘合片，夹隔着上述粘合剂层而层叠于被粘附物。
3、另一方面，在硅晶片上制造使用半导体工艺等形成了光学传感器等的传感设备等的情况下，也有时要求高密封性。在这样的传感设备的制造时，通过在最终阶段经过切割工艺而进行单片化。通常，各传感器利用模塑化剂(mold agent)进行密封，但例如在光传感器等需要使密封剂为透明性的类型的传感器、传感区域对水分敏感的传感器的情况下，上述利用模塑化剂的密封有时无法获得足够的密封性。因此，希望通过利用与以往提出的密封方法不同的方法来提高密封性。
4、需要说明的是，专利文献1中记载的阻气性粘合片以避免厚度的增加并提高耐弯折性等为目的，将粘合剂层在23℃下的储能模量设定为了10mpa以下这样的低值。专利文献1中没有考虑用于包括上述的切割工艺这样的用途的情况。
5、现有技术文献
6、专利文献
7、专利文献1：日本专利第6626998号
技术实现思路
1、发明要解决的课题
2、鉴于上述情况，本发明的课题在于提供在层叠于被粘附物并与上述被粘附物一起被单片化时可得到阻气层的断裂的发生得到了抑制的单片化物的阻气性层叠体。
3、解决课题的方法
4、本发明人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现，通过得到依次具备基材、阻气层、粘接粘合剂层的阻气性层叠体、并将上述粘接粘合剂层的储能模量设为给定的大小，能够解决上述课题，从而完成了本发明。
5、即，本发明提供以下的[1]～[7]。
6、[1]一种阻气性层叠体，其依次具备基材、阻气层、粘接粘合剂层，
7、其中，上述粘接粘合剂层在固化后于23℃下的储能模量e1为1.0gpa以上。
8、[2]根据上述[1]所述的阻气性层叠体，其中，上述粘接粘合剂层在23℃下的储能模量e0为0.01～10mpa。
9、[3]根据上述[1]或[2]所述的阻气性层叠体，其中，上述粘接粘合剂层的厚度为1μm以上。
10、[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的阻气性层叠体，其中，上述阻气层在40℃、相对湿度90％气体氛围中的水蒸气透过率为1.0×10-2g/m2/day以下。
11、[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的阻气性层叠体，其中，上述阻气层包含基于离子注入的改性层、及化学气相生长层中的至少一者。
12、[6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的阻气性层叠体，其中，在380～780nm范围的至少任意波长下，上述阻气性层叠体的透光率为85％以上。
13、[7]一种密封体的制造方法，该方法包括：
14、将上述[1]～[6]中任一项所述的阻气性层叠体的上述粘接粘合剂层粘贴于被加工体的表面而将上述被加工体的表面密封的工序；以及
15、将表面被上述阻气性层叠体密封了的上述被加工体切断而得到单片化后的密封体的工序。
16、发明的效果
17、根据本发明，可以提供在层叠于被粘附物并与上述被粘附物一起被单片化时可得到阻气层的断裂的发生得到了抑制的单片化物的阻气性层叠体。
1.一种阻气性层叠体，其依次具备基材、阻气层、粘接粘合剂层，
2.根据权利要求1所述的阻气性层叠体，其中，
3.根据权利要求1或2所述的阻气性层叠体，其中，
4.根据权利要求1或2所述的阻气性层叠体，其中，
5.根据权利要求1或2所述的阻气性层叠体，其中，
6.根据权利要求1或2所述的阻气性层叠体，其中，
7.一种密封体的制造方法，该方法包括：
