本技术涉及电流驱动，具体涉及一种智能h桥驱动器件。
背景技术：
1、h桥驱动器的作用是控制电流和电压的正反转，实现逆变、整流、电动势调节等功能。现有h桥驱动采用搭建电路的模式，需用多个器件拼接而成，整体体积较大，多组件不利于产品的更换、不利于产品的小型化；且复杂度高，使组件数量和连接线路都变多，系统的设计和布局也更为复杂。
2、如中国公开号为cn102543932a的半导体器件封装结构，其包括框架、芯片、连接芯片与框架的键合丝、保护芯片与键合丝的塑封外壳，所述芯片焊接在所述框架的框架本体上，所述键合丝连接所述芯片和所述框架的框架引脚，所述塑封外壳把所述框架本体、芯片、键合丝密封。上述公开的半导体器件封装结构引脚数较少，在使用过程中需要多个器件拼接而成，导致整体体积较大，多组件不利于产品的更换、不利于产品的小型化。
技术实现思路
1、本实用新型要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种智能h桥驱动器件，能够解决由多个器件拼接导致整体体积较大，多组件不利于产品更换、不利于产品小型化的问题。
2、本实用新型的技术方案为：
3、一种智能h桥驱动器件，包括塑封体，塑封体内部设有框架，塑封体底部设有若干组引脚；所述框架中部设有焊盘，框架顶部设有散热片；所述焊盘中部设有通过锡膏焊接的芯片，所述芯片的不同功能区通过键合丝连接不同的所述引脚。
4、优选地，所述框架上设置有防水槽，用于增加框架与塑封体的紧密度，防止水分或湿度进入元器件内部，保护器件不受到损坏。
5、优选地，所述框架为镀银框架，用于提高焊接质量。
6、优选地，所述芯片采用背金工艺，使框架与芯片、键合丝焊接更加稳固。
7、优选地，所述引脚设有11组。
8、优选地，所述引脚上均设有半月形锁模孔，用于使框架与塑封体连接更加稳定。
9、优选地，所述框架的芯片的焊盘为方形光滑平面。
10、本实用新型与现有技术相比，具有以下有益效果：
11、1、集成度高，将多个、多种mos集成在一个器件中，可以在更小的空间内实现更多的功能，有助于设计出更加紧凑、轻巧的产品；且可以简化系统设计和布局，减少组件数量和连接线路，降低系统复杂度。
12、2、易安装性：采用to-220-11封装，易于安装与替换。
13、3、框架凹槽及锁模孔设计增强框架与塑封体间结合紧密度，避免芯片与框架，框架与环氧的分层问题，可提高产品引脚强度，提高应用后产品的可靠性。
1.一种智能h桥驱动器件，其特征在于，包括塑封体(1)，塑封体(1)内部设有框架(2)，塑封体(1)底部设有若干组引脚(3)；所述框架(2)中部设有焊盘(4)，框架(2)顶部设有散热片(5)；所述焊盘(4)中部设有通过锡膏焊接的芯片(6)，所述芯片(6)的不同功能区通过键合丝(7)连接不同的所述引脚(3)，所述引脚(3)上均设有半月形锁模孔(8)，用于使框架(2)与塑封体(1)连接更加稳定。
2.如权利要求1所述的一种智能h桥驱动器件，其特征在于，所述框架(2)上设置有防水槽(9)，用于增加框架(2)与塑封体(1)的紧密度，防止水分或湿度进入元器件内部。
3.如权利要求1所述的一种智能h桥驱动器件，其特征在于，所述框架(2)为镀银框架，用于提高焊接质量。
4.如权利要求1所述的一种智能h桥驱动器件，其特征在于，所述芯片(6)采用背金工艺，使框架(2)与芯片(6)、键合丝(7)焊接更加稳固。
5.如权利要求1所述的一种智能h桥驱动器件，其特征在于，所述引脚(3)设有11组。
6.如权利要求1所述的一种智能h桥驱动器件，其特征在于，所述框架(2)上的芯片(6)的焊盘(4)为方形光滑平面。
