集成电路晶圆盒承载装置的制作方法

专利2026-03-03  7


本技术涉及晶圆盒承载,尤其涉及集成电路晶圆盒承载装置。


背景技术:

1、集成电路晶圆是指用于制造集成电路的硅晶圆,在制造集成电路时,将多个电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件,然后集成在一个微小面积的硅晶圆上,完成某一特定逻辑功能,达成预先设定好的电路功能要求的电路系统。

2、在生产中我们会对wafer产品用晶舟盒来进行存放,在使用晶舟盒的过程中通常会进行开盒、上片,再由机器进行操作后进行下片、关盒这一系列操作,但在这一过程中传统的平面承载台盖回料盒时会不慎撞击wafer而发生破片,未制作防呆治具防范,未限制上盖方向,未正确操作,经料盒裸露wafer上方放盖,为了使这一过程中减少异常工作导致的破片等情况,提出集成电路晶圆盒承载装置。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的集成电路晶圆盒承载装置。

2、为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:集成电路晶圆盒承载装置,包括u型挡板治具,所述u型挡板治具包括左侧板,所述左侧板下端固定连接有底板。

3、作为上述技术方案的进一步描述:

4、所述底板右端固定连接有右侧板。

5、作为上述技术方案的进一步描述:

6、所述底板上固定连接有楔块,所述楔块上放置有晶舟盒体。

7、作为上述技术方案的进一步描述:

8、所述左侧板、底板和右侧板构成u形挡板。

9、作为上述技术方案的进一步描述:

10、所述晶舟盒体上设有卡槽。

11、作为上述技术方案的进一步描述:

12、所述晶舟盒体通过卡槽卡接有晶舟盒盖。

13、本实用新型具有如下有益效果:

14、1、本实用新型中,u形挡板限制了晶舟盒的上料方向只能从两侧移入挡板中再进行操作,降低了对晶舟盒的生产操作带来的一些异常风险。

15、2、本实用新型中,由于挡板和晶舟盒之间的距离较小,限制了操作员在进行操作时只能左右开关盒,减少了在执行过程中出现操作员误操作的情况。

16、3、本实用新型中,在底板上增加一个楔块,晶舟盒与平面形成一个夹角,使得可以看到盒盖前后位置,避免关盒操作过程中因只注意到正前方盒盖是否偏移,但前后并不能准确判断而导致wafer裸露的地方出现异常。



技术特征:

1.集成电路晶圆盒承载装置,包括u型挡板治具,其特征在于:所述u型挡板治具包括左侧板(1),所述左侧板(1)下端固定连接有底板(3)。

2.根据权利要求1所述的集成电路晶圆盒承载装置,其特征在于:所述底板(3)右端固定连接有右侧板(4)。

3.根据权利要求1所述的集成电路晶圆盒承载装置,其特征在于:所述底板(3)上固定连接有楔块(2),所述楔块(2)上放置有晶舟盒体(5)。

4.根据权利要求3所述的集成电路晶圆盒承载装置,其特征在于:所述左侧板(1)、底板(3)和右侧板(4)构成u形挡板。

5.根据权利要求4所述的集成电路晶圆盒承载装置,其特征在于:所述晶舟盒体(5)上设有卡槽。

6.根据权利要求5所述的集成电路晶圆盒承载装置,其特征在于:所述晶舟盒体(5)通过卡槽卡接有晶舟盒盖(6)。


技术总结
本技术涉及晶圆盒承载技术领域,公开了集成电路晶圆盒承载装置,包括U型挡板治具,所述U型挡板治具包括左侧板,所述左侧板下端固定连接有底板,所述底板右端固定连接有右侧板,所述底板上固定连接有楔块,所述楔块上放置有晶舟盒体,所述晶舟盒体上设有卡槽所述晶舟盒体通过卡槽卡接有晶舟盒盖。本技术中,U形挡板限制了晶舟盒的上料方向只能从两侧移入挡板中再进行操作,限制了操作员在进行操作时只能左右开关盒,将楔块加在底板上,晶舟盒与平面形成一个夹角,使得可以看到盒盖前后位置,避免关盒操作过程中因只注意到正前方盒盖是否偏移,但前后并不能准确判断而导致Wafer裸露的地方出现异常。

技术研发人员:机家正
受保护的技术使用者:日荣半导体(上海)有限公司
技术研发日:20240120
技术公布日:2024/11/11
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