本发明涉及量子通信相关技术，尤其涉及的是一种分布式反馈(dfb)激光器组件的拆卸工装及方法。
背景技术：
1、在硬件调试或更换电子元器件的过程中，通常涉及元器件的拆卸，如分布式反馈激光器组件从焊盘上拆卸下来。
2、目前的拆卸方案是使用电烙铁、热风枪等工具采用热传导的物理效应对激光器直接进行加热：电烙铁通过逐个加热融化dfb激光器各个引脚上的焊锡，同时搭配吸锡器对焊点进行除锡处理，从而达到拆卸目的；热风枪向激光器两侧引脚吹热风使其温度迅速上升，达到锡的熔点以上(例如235摄氏度)，再用镊子将dfb激光器从焊盘上取下。如中国专利公告号：cn211135842u，一种热风枪扩展头，包括套筒、扩展箱，所述套筒为中空的筒状结构，所述套筒一端套设在热风枪的出风口处，所述套筒另一端与扩展箱连接，且套筒贯穿扩展箱与扩展箱连通，所述扩展箱为一端开口的箱体，所述扩展箱的开口尺寸与芯片大小相适配。但该方式只能对芯片整个面加热，不能单独对芯片引脚加热，且器件焊锡融化后需要用镊子将目标电子元器件取下。
3、或，如公布号：cn104227168a，一种四边引脚电路拆卸装置，所述拆卸装置包括热风外罩与设于热风外罩内的热风内罩，热风外罩的顶部开口呈矩形或方形，热风外罩的底部设有连接孔；热风内罩底部封闭，顶部开口呈矩形或方形；热风外罩与热风内罩之间形成与电路四边引脚相对应的四边形热风口；热风外罩与热风内罩通过连接柱固定连接；所述拆卸装置还包括连接套筒，连接套筒的一端通过连接孔与热风外罩固定连接，另一端与热风枪的出风口相套接。
4、但上述方式存在以下问题：
5、首先，现有技术电烙铁和热风枪都是采用直接加热激光器的方式熔化焊锡取出器件。然而激光器两侧有十几个引脚，使用电烙铁逐个加热融化引脚不仅不便于拆卸，还会因为加热时间过长影响激光器性能及造成损伤，降低拆卸成品率；或者使用热风枪导风罩对引脚进行加热，虽然可以同时加热多个引脚，但加热不够集中，加热效果不好，且现有的方案需要对器件四面或整个面进行加热，或者单独使用热风枪来回晃动加热，风力不能集中到dfb激光器两侧引脚位置。由于风力的流动性，操作过程中，散出的热风会融化掉电路板焊盘周边器件的焊锡，如果在取出激光器的同时不小心碰到周边的无关电子元器件，会有极大概率使得这些无关电子元器件的焊盘错位或分离pcb板上的焊点。
6、其次，电烙铁和热风枪都存在受热不均现象，对激光器器件本身也存在一定影响，一是拆卸过程中容易出现引脚变形，焊盘脱落现象；二是对dfb内部元器件产生破坏，内部温度检测器、集成制冷器和发光源对温度的变化十分敏感，温度太高或太低会破坏内部器件，从而影响工作性能。
7、公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本发明的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息已构成为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
1、本发明所要解决的技术问题在于：目前采用电烙铁和热风枪对dfb激光器组件进行拆卸的方式，存在受热不均匀和拆卸不便的问题，从而导致拆卸成品率低、破坏dfb激光器或其周边元器件的问题。
2、本发明通过以下技术手段实现解决上述技术问题：
3、dfb激光器组件的拆卸工装，包括第一壳体、第二壳体，所述第一壳体的顶部具有进风口、底部具有开口，所述第二壳体连接所述第一壳体的底部开口处，所述第一壳体的开口处两侧与所述第二壳体的底部两侧具有间距从而形成出风口，所述出风口与所述进风口之间形成y型风道；所述第二壳体内部包括用于容纳散热器的贯穿腔；所述第二壳体的两内侧面包括夹持部，所述夹持部在散热器被提起时与之卡接。
4、本发明通过将拆卸工装从dfb激光器组件一端推入，夹持部位于散热器的下方，推入至合适位置后，由加热器对准进风口进行吹入热风，热风在y型风道内分散成两股热风分别由两侧的出风口吹出，热风将激光器的引脚上的焊锡加热融化，加热完成后，直接提起拆卸工装，夹持部支撑散热器向上运动，拆卸工装可同步将激光器与散热器拆除，即可实现一次性拆除dfb激光器组件。本发明实现对两侧引脚直接加热，保证了对激光器加热的均匀性，保护激光器内部脆弱器件不受损坏，提高拆卸效率和成品率。
5、优选的，所述夹持部的顶面与所述第二壳体的内侧顶面的距离大于散热器的高度，所述夹持部之间的距离大于激光器的宽度、同时小于散热器的宽度，位于所述夹持部上方的第二壳体两内侧面之间距离大于散热器的宽度。
6、该尺寸的设定，保证夹持部上方空间能够容纳散热器，在拆卸时，夹持部位于散热器的底部。
7、优选的，所述出风口为长条形结构，所述出风口的长度为27-30mm，所述出风口的高度为0.6-1.2mm。
8、出风口为长条状结构，且长度和高度能够适配引脚的布局形式，实现对所有引脚的同时加热，提高加热的均匀性。
9、优选的，所述夹持部是条形凸起，或由呈连续状的多个凸点组成。
10、优选的，所述夹持部是由所述第二壳体的两侧面底端向内向下折弯或向内冲压形成。
11、优选的，所夹持部为条形块，或由呈连续状的多个凸块组成，所述条形块或所述凸块焊接或粘接在所述第二壳体两内侧。
12、优选的，所述第一壳体包括套管、方形板、l型侧板、封板，两个所述l型侧板对称布置，两个所述l型侧板与两个所述封板围成环向结构，所述方形板连接所述l型侧板与所述封板的顶端，所述方形板开设与所述套管贯通的孔，所述套管连接所述方形板的孔处。
13、优选的，所述y型风道包括依次连接的进风腔、水平腔、导流腔，所述套管内为进风腔，所述第二壳体与所述方形板之间具有间距形成水平腔，所述第二壳体与所述l型侧板的侧面之间具有间距形成导流腔。
14、优选的，所述第二壳体的两端面以及底面为空从而形成贯穿腔，所述封板为倒置凹字型板，所述第二壳体的两端部与所述封板封闭连接，所述第二壳体的底部两侧边与所述l型侧板的底面内侧边之间具有间距从而形成出风口。
15、本发明还公开采用所述的dfb激光器组件的拆卸工装的拆卸方法，包括如下步骤：
16、步骤s1：将贯穿腔的一端由dfb激光器的一端以及散热器的下方推进至完全包裹住dfb激光器和散热器，所述夹持部位于散热器的底部；
17、步骤s2：通过加热器对准进风口，进行加热；
18、步骤s3：加热至焊锡融化后，直接提起拆卸工装。
19、本发明的优点在于：
20、(1)本发明通过将拆卸工装卡接在dfb激光器组件上方后，由加热器对准进风口进行吹入热风，热风在y型风道内分散成两股热风分别由两侧的出风口吹出，热风将激光器的引脚上的焊锡加热融化，加热完成后，直接提起拆卸工装，拆卸工装可同步将激光器与散热器拆除，即可实现一次性拆除dfb激光器组件。本发明实现对两侧引脚直接加热，保证了对激光器加热的均匀性，保护激光器内部脆弱器件不受损坏，提高拆卸效率和成品率；
21、(2)出风口为长条状结构，适配引脚的布局形式，实现对所有dfb激光器引脚的同时加热，提高加热的均匀性；
22、(3)本发明在第二壳体内侧形成夹持部，夹持部能够卡接在散热器的底部，实现在加热结束后，直接提起拆卸工装，即可同步带起被拆卸下来的dfb激光器组件；操作容易，拆卸成品率高，结构简单，造价成本低。
1.dfb激光器组件的拆卸工装，其特征在于，包括第一壳体、第二壳体，所述第一壳体的顶部具有进风口、底部具有开口，所述第二壳体连接所述第一壳体的底部开口处，所述第一壳体的开口处两侧与所述第二壳体的底部两侧具有间距从而形成出风口，所述出风口与所述进风口之间形成y型风道；所述第二壳体内部包括用于容纳散热器的贯穿腔；所述第二壳体的两内侧面包括夹持部，所述夹持部在散热器被提起时与之卡接。
2.根据权利要求1所述的dfb激光器组件的拆卸工装，其特征在于，所述夹持部的顶面与所述第二壳体的内侧顶面的距离大于散热器的高度，所述夹持部之间的距离大于激光器的宽度、同时小于散热器的宽度，位于所述夹持部上方的第二壳体两内侧面之间距离大于散热器的宽度。
3.根据权利要求1所述的dfb激光器组件的拆卸工装，其特征在于，所述出风口为长条形结构，所述出风口的长度为27-30mm，所述出风口的高度为0.6-1.2mm。
4.根据权利要求1所述的dfb激光器组件的拆卸工装，其特征在于，所述夹持部是条形凸起，或由呈连续状的多个凸点组成。
5.根据权利要求4所述的dfb激光器组件的拆卸工装，其特征在于，所述夹持部是由所述第二壳体的两侧面底端向内向下折弯或向内冲压形成。
6.根据权利要求1所述的dfb激光器组件的拆卸工装，其特征在于，所夹持部为条形块，或由呈连续状的多个凸块组成，所述条形块或所述凸块焊接或粘接在所述第二壳体两内侧。
7.根据权利要求1所述的dfb激光器组件的拆卸工装，其特征在于，所述第一壳体包括套管、方形板、l型侧板、封板，两个所述l型侧板对称布置，两个所述l型侧板与两个所述封板连接形成环向结构，所述方形板连接所述l型侧板与所述封板的顶端，所述方形板开设与所述套管贯通的孔，所述套管连接所述方形板的孔处。
8.根据权利要求7所述的dfb激光器组件的拆卸工装，其特征在于，所述y型风道包括依次连接的进风腔、水平腔、导流腔，所述套管内为进风腔，所述第二壳体与所述方形板之间具有间距形成水平腔，所述第二壳体与所述l型侧板的侧面之间具有间距形成导流腔。
9.根据权利要求7所述的dfb激光器组件的拆卸工装，其特征在于，所述第二壳体的两端面以及底面为空从而形成贯穿腔，所述封板为倒置凹字型板，所述第二壳体的两端部与所述封板封闭连接，所述第二壳体的底部两侧边与所述l型侧板的底面内侧边之间具有间距从而形成出风口。
10.采用权利要求1-9任意一项所述的dfb激光器组件的拆卸工装的拆卸方法，其特征在于，包括如下步骤：
