1.本公开属于显示技术领域，具体涉及一种显示模组及其制备方法、显示装置。
背景技术：2.当前，车载显示对于人们的生活越来越重要，而目前车载模组信赖性条件苛刻，从而对有机发光二极管(organic light-emitting diode，oled)面板单体(panel，pnl)的膜层性能需求更高。柔性oled容易出现的封装膜层剥离(即膜层peeling)、膜层裂纹(即膜层crack)导致的无显、异显问题。偏光层(polarizer，pol)是最易受到环境因素影响而失效的材料。
3.常规手机oled模组因信赖性条件比较宽松，目前的pnl封装和pol等单体满足信赖性70℃240小时条件存储需求(手机85℃85％湿度仅看绑定工艺风险)，但国内oled车载信赖性需求65℃93％湿度运行500小时、85℃存储500小时；而国外(欧规)的信赖性更加苛刻，信赖性需求达到了65℃93％湿度运行1504小时、85℃存储1217小时，甚至需求90℃/95℃存储条件，对模组叠层pnl、pol的可靠性等挑战巨大。
4.另外oled折叠模组普遍存在的由于封装或者外力导致的裂纹、划伤、顶伤等不良引起的开孔区的水汽氧化(gdsh)问题，也是因为pnl的封装存在缺陷，同时pol在切割后，i离子和na离子析出，迁移至pnl截面封装，造成腐蚀peeling，从而形成gdsh。
技术实现要素：5.本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种显示模组及其制备方法、显示装置。
6.第一方面，本公开实施例提供一种显示模组，其至少包括显示组件；所述显示组件包括显示面板和偏光层；所述显示面板包括衬底基板，以及位于所述衬底基板上的发光器件，所述偏光层位于所述发光器件背离所述衬底基板的一侧；所述显示面板具有相对设置的第一表面和第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的第一连接侧面；其中，
7.所述显示模组还包括至少覆盖所述第一连接侧面的密封结构；所述密封结构包括与所述第一连接侧面相贴合的第一密封面，以及与所述第一密封面相对设置的第二密封面；所述第二密封面与所述衬底基板所在平面大致垂直。
8.在一些示例中，所述显示模组还包括第一粘合层和盖板；所述偏光层包括相对设置的第三表面和第四表面，以及连接所述第三表面和所述第四表面的第二连接侧面；所述第一粘合层包括相对设置的第五表面和第六表面，以及连接所述第五表面和所述第六表面的第三连接侧面；
9.所述第三表面和所述第二表面接触；所述第五表面和所述第四表面接触；所述盖板设置在所述第一粘合层的所述第六表面上。
10.在一些示例中，所述密封结构覆盖所述第一连接侧面；所述第二密封面与所述第二连接侧面平齐。
11.在一些示例中，所述第二连接侧面的延伸面和所述第三连接侧面的延伸面之间具有一定的间隙，且所述第一连接侧面和所述第二连接侧面平齐；
12.所述密封结构覆盖所述第一连接侧面、所述第二连接侧面和所述第三连接侧面。
13.在一些示例中，所述密封结构的材料包括电子胶水。
14.在一些示例中，在所述显示面板背离所述偏光层的一侧还设置有散热层，所述散热层通过第二粘合层与所述显示面板连接。
15.第二方面，本公开实施例还提供一种显示膜组的制备方法，其至少包括形成显示组件的步骤；所述形成显示组件的步骤包括：
16.提供一显示面板；所述显示面板包括衬底基板，以及位于所述衬底基板上的发光器件；所述显示面板具有相对设置的第一表面和第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的第一连接侧面；
17.在所述显示面板的所述第二表面上形成偏光层；所述偏光层位于所述发光器件背离所述衬底基板的一侧；
18.至少在所述第一连接侧面上形成密封层；
19.对所述密封层进行切割，形成至少覆盖所述第一连接侧面的密封结构；所述密封结构包括与所述第一连接侧面相贴合的第一密封面，以及与所述第一密封面相对设置的第二密封面；所述第二密封面与所述衬底基板所在平面大致垂直。
20.在一些示例中，所述偏光层包括相对设置的第三表面和第四表面，以及连接所述第三表面和所述第四表面的第二连接侧面，所述至少在所述第一连接侧面上形成密封层；对所述密封层进行切割，形成至少覆盖所述第一连接侧面的密封结构的步骤，具体包括：
21.在所述偏光层的所述第四表面上形成第一粘合层；
22.在所述第一粘合层背离所述偏光层的一侧形成盖板；
23.仅在所述第一连接侧面形成密封层；
24.对所述密封层进行切割，形成覆盖所述第一连接侧面的密封结构，所述密封结构覆盖所述第一连接侧面；所述第二密封面与所述第二连接侧面平齐。在一些示例中，在所述对所述密封层进行切割，形成覆盖所述第一连接侧面的密封结构之后还包括：
25.在所述显示面板背离所述偏光层的一侧形成第二粘合层，在所述第二粘合层背离所述显示面板的一侧形成散热层。
26.在一些示例中，所述偏光层包括相对设置的第三表面和第四表面，以及连接所述第三表面和所述第四表面的第二连接侧面，所述至少在所述第一连接侧面上形成密封层；对所述密封层进行切割，形成至少覆盖所述第一连接侧面的密封结构的步骤，具体包括：
27.在所述偏光层的所述第四表面上形成第一粘合层；所述第一粘合层包括相对设置的第五表面和第六表面，以及连接所述第五表面和所述第六表面的第三连接侧面；所述第二连接侧面的延伸面和所述第三连接侧面的延伸面之间具有一定的间隙，且所述第一连接侧面和所述第二连接侧面平齐；
28.在所述第一粘合层的所述第六表面上形成盖板；
29.在所述第一连接侧面、所述第二连接侧面和所述第三连接侧面形成密封层；
30.对所述密封层进行切割，形成覆盖所述第一连接侧面、所述第二连接侧面和所述第三连接侧面的密封结构。在一些示例中，在所述对所述密封层进行切割，形成覆盖所述第
一连接侧面、所述第二连接侧面和所述第三连接侧面的密封结构之后还包括：
31.在所述显示面板背离所述偏光层的一侧形成第二粘合层，在所述第二粘合层背离所述显示面板的一侧形成散热层。
32.在一些示例中，对所述密封层进行切割的方式为激光切割，所述激光切割的精度为30-50um。
33.第三方面，本公开实施例还提供一种显示装置，其包括上述的显示模组。
附图说明
34.图1a为传统的显示模组示意图；
35.图1b为图1a中显示模组的切割工艺示意图；
36.图1c为图1a中显示模组的贴合工艺示意图；
37.图2a为本公开实施例的一种显示模组示意图；
38.图2b为图2a中显示模组的点胶工艺示意图；
39.图2c为图2a中显示模组的切割工艺示意图；
40.图3a为本公开实施例的一种显示模组示意图；
41.图3b为图3a中显示模组的点胶工艺示意图；
42.图3c为图3a中显示模组的切割工艺示意图；
43.图4为本公开实施例提供的一种显示模组的制备方法流程图；
44.图5为本公开实施例提供的另一种显示模组的制备方法流程图。
具体实施方式
45.为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
46.除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
47.在对本公开实施例提供的显示模组及其制备方法、显示装置进行详细说明之前，有必要对于相关技术进行以下说明：
48.在相关技术中，由于对于显示模组的信赖性条件要求越来越高，从而对显示模组的膜层性能需求越来越高。同时显示模组中容易出现封装问题，例如膜层peeling、crack导致的无显、异显问题，其中，pol是最易受到环境因素影响而失效的材料。另外oled折叠模组中因为pnl的封装存在缺陷，同时pol在切割后，i离子和na离子析出，迁移至pnl截面封装，造成腐蚀peeling，往往会造成gdsh。
49.图1a为传统的显示模组示意图，图1b为图1a中显示模组的切割工艺示意图，图1c为图1a中显示模组的贴合工艺示意图；如图1a、1b和图1c所示，示例性的，该显示模组包括散热层10、第二粘合层20、显示面板30、偏光层40、第一粘合层50和盖板60。在该显示模组的切割工艺中，对显示面板30和偏光层40都进行了激光切割，然后通过第一粘合层50将偏光层40和盖板60进行贴合，通过第二粘合层20将显示面板30和散热层10进行贴合。显示面板30包括衬底基板以及位于衬底基板上的发光器件，衬底基板上还设置有驱动电路、封装层。由于亲水性的有机材料在有水汽和氧存在的条件下，都会发生不可逆的光氧化反应，水、氧对铝或镁银等电极材料也有很强的侵蚀作用，因此显示模组对于封装有非常高的要求。由于显示模组的边缘依靠显示面板30的封装实现可靠性需求，采用传统的显示模组制作工艺制作出的该显示模组的显示面板30和偏光层40的边缘在激光切割后都暴露出来，容易发生水氧侵蚀等封装问题，从而严重影响到显示性能。
50.基于上述技术问题，在本公开实施例中提供如下技术方案，本公开实施例中提供一种显示模组，其至少包括显示组件，显示组件包括显示面板30和偏光层40，显示面板30包括衬底基板，以及位于衬底基板上的发光器件，偏光层40位于发光器件背离衬底基板的一侧；显示面板30和偏光层40依次叠层设置；显示面板30包括相对设置的第一表面和第二表面，以及连接第一表面和第二表面的第一连接侧面；显示模组还包括至少覆盖第一连接侧面的密封结构70；密封结构70包括与第一连接侧面相贴合的第一密封面，以及与所述第一密封面相对设置的第二密封面；第二密封面与衬底基板所在平面大致垂直，从而利于封装并保护显示模组。其中，大致垂直是指：所向成的二面角在90
°±
10
°
，优选为90
°
。通过密封结构70，可以实现对显示面板30的保护，从而提高了显示模组的整体环测可靠性，同时该技术方案可应用于折叠显示中，从而可以有效解决显示面板30的封装缺陷及偏光层40的切割界面i离子和na离子析出导致的gdsh问题。此外，目前针对触控感应面板(touch sensor panel，tsp)可采用柔性多层结构(flexible multi-layer on cell，fmloc)工艺设计触控结构。该工艺可以减小屏幕厚度，进而有利于折叠，同时没有贴合公差，可减小边框宽度。但fmloc触控产品仍面临设计经验不足及生产良率较低等严峻问题的挑战。而本公开提供的技术方案对后续车载fmloc技术的导入意义巨大。
51.以下结合附图和具体实施例对本公开实施例的显示模组进行说明。
52.第一方面，本公开实施例提供一种显示模组，其通过保护显示组件从而实现提高显示模组的环测可靠性。显示模组至少包括显示组件，显示组件包括显示面板30和偏光层40；显示面板30包括衬底基板，以及位于衬底基板上的发光器件，偏光层40位于发光器件背离衬底基板的一侧；显示面板30包括相对设置的第一表面和第二表面，以及连接第一表面和第二表面的第一连接侧面；显示模组还包括至少覆盖第一连接侧面的密封结构70；密封结构70包括与第一连接侧面相贴合的第一密封面，以及与所述第一密封面相对设置的第二密封面；第二密封面与衬底基板所在平面大致垂直，从而利于封装并保护显示模组。其中，大致垂直是指：所向成的二面角在90
°±
10
°
，优选为90
°
。
53.第一种示例，图2a为本公开实施例的一种显示模组示意图，如图2a所示，显示模组包括散热层10、第二粘合层20、显示组件、第一粘合层50、盖板60和密封结构70；显示组件包括显示面板30和偏光层40。其中，散热层10用于显示模组的散热且通过第二粘合层20与显示面板30贴合，偏光层40通过第一粘合层50与盖板60贴合，盖板60用于对显示组件进行保
护，密封结构70用于保护显示组件以提高显示模组的环测可靠性。
54.具体的，显示面板30包括衬底基板，以及位于衬底基板上的发光器件，偏光层40位于发光器件背离衬底基板的一侧；显示面板30具有相对设置的第一表面和第二表面，以及连接第一表面和第二表面的第一连接侧面；偏光层40设置在显示面板30的第二表面上且包括相对设置的第三表面和第四表面，以及连接第三表面和第四表面的第二连接侧面；第一粘合层50包括相对设置的第五表面和第六表面，以及连接第五表面和第六表面的第三连接侧面；其中，第三表面和第二表面接触；第五表面和第四表面接触；盖板60设置在第一粘合层50的第六表面上；散热层10设置在显示面板30背离偏光层40的一侧且通过第二粘合层20与显示面板30连接；密封结构70设置在第一连接侧面的一侧且覆盖第一连接侧面。
55.具体的，密封结构70的第二密封面与第二连接侧面平齐。密封结构70通过覆盖显示面板30的第一连接侧面从而避免显示面板30被水、氧侵蚀，同时防止偏光层40的i离子和na离子析出并迁移至显示面板30截面导致的膜层peeling、crack和gdsh，从而提高显示模组的环测可靠性。
56.第二种示例，图3a为本公开实施例的一种显示模组示意图，如图3a所示，该显示模组的结构与第一种示例相比，区别主要在于该显示模组中的密封结构70覆盖位置不同，显示模组各层结构尺寸(边缘位置)不同。在该显示模组中，第二连接侧面的延伸面和第三连接侧面的延伸面之间具有一定的间隙，且第一连接侧面和第二连接侧面平齐；密封结构70覆盖第一连接侧面、第二连接侧面和第三连接侧面。由于偏光层40易吸水，其在显示模组的边缘处易被水汽侵蚀造成褪色、失效，而在该显示模组中，密封结构70在保护显示面板30的同时，同步保护了偏光层40，从而提高了显示模组的环测可靠性。
57.在一些示例中，密封结构70的材料包括电子胶水，例如紫外光(ultraviolet rays，uv)固化胶、防水胶。
58.需要说明的是，本公开实施例的密封结构70为保护显示组件，以使显示模组边缘界面封装更为可靠，提高其环测可靠性，因此对密封结构70的材料不做限制，只要能实现本公开的技术效果即可。
59.在一些示例中，在显示面板30背离偏光层40的一侧还设置有散热层10，散热层10通过第二粘合层20与显示面板30连接。散热层10用于显示模组的散热。可以理解的是，当使用例如超净泡沫(super clean foam，scf)复合膜时，由于scf复合膜一般包括依次层叠设置的粘结层、缓冲层和散热层10，即在显示模组中不必多余设置第二粘合层20。scf复合膜能够对作用于显示组件的应力起到缓冲作用，且能够散发显示组件工作时产生的热量，对显示组件起到一定的保护效果。
60.需要说明的是，本公开实施例的散热层10主要起到散热作用，但不仅限于使用具有散热功能的膜层，例如同时具有散热功能和良好缓冲性能的膜层也在本公开的保护范围内。
61.第二方面，本公开实施例还提供一种显示膜组的制备方法，其至少包括形成显示组件的步骤；形成显示组件的步骤包括：
62.提供一显示面板30；显示面板30包括衬底基板，以及位于衬底基板上的发光器件；显示面板30具有相对设置的第一表面和第二表面，以及连接第一表面和第二表面的第一连接侧面；显示面板30封装存在缺陷，在制备过程中需要重点保护。
63.在显示面板30的第二表面上形成偏光层40；偏光层40位于发光器件背离衬底基板的一侧；偏光层40用于提高对比度，减少反射光，从而提高显示组件在明亮环境下的对比度。
64.至少在第一连接侧面上形成密封层71；密封层71用于后续形成密封结构70。
65.对密封层71进行切割，形成至少覆盖第一连接侧面的密封结构70；密封结构70包括与第一连接侧面相贴合的第一密封面，以及与第一密封面相对设置的第二密封面；第二密封面与衬底基板所在平面大致垂直。其中，大致垂直是指：所向成的二面角在90
°±
10
°
，优选为90
°
。密封结构70至少覆盖第一连接侧面，至少避免显示面板30被水、氧侵蚀，同时防止偏光层40的i离子和na离子析出并迁移至显示面板30截面导致的膜层peeling、crack和gdsh，从而提高显示模组的环测可靠性。
66.需要说明的是，在形成密封层71时，所采用的材料包括但不限于电子胶水。密封层71用于后续形成最终的密封结构70，其目的在于避免显示模组被水、氧侵蚀，提高显示模组的封装性能，从而提高显示模组的环测可靠性。因此本公开对密封层71、密封结构70的材料不做限制，只要可以达到本公开的技术效果即可。但为便于描述和理解，在后续描述中以密封层71、密封结构70的材料为uv胶为例进行说明。以密封层71、密封结构70的材料为uv胶为例，在形成密封层71时，常用到点胶工艺，在形成密封结构70时，对密封层71进行切割的切割工艺常为激光切割。可以理解的是，无论是点胶工艺还是激光切割，均为形成密封结构70的工艺手段，但不是唯一手段，因此本公开对形成密封结构70的工艺方法不作限定，只要可以达到本公开的技术效果即可。为便于描述和理解，在后续描述中均以点胶工艺和激光切割为例进行详细说明。
67.第一种示例，图2b为图2a中显示模组的点胶工艺示意图，图2c为图2a中显示模组的切割工艺示意图；如图2a所示，最终形成的显示模组包括散热层10、第二粘合层20、显示组件、第一粘合层50和盖板60；显示组件包括显示面板30、偏光层40和密封结构70。其中，散热层10用于显示模组的散热且通过第二粘合层20与显示面板30贴合，偏光层40通过第一粘合层50与盖板60贴合，盖板60用于对显示组件进行保护，密封结构70用于保护显示组件以提高显示模组的环测可靠性。图4为本公开实施例提供的一种显示模组的制备方法流程图，如图4所示，包括步骤s11-s18，下面对该显示模组的制备方法进行详细说明：
68.s11、提供一显示面板30。
69.本步骤中，显示面板30包括衬底基板，以及位于衬底基板上的发光器件；显示面板30具有相对设置的第一表面和第二表面，以及连接第一表面和第二表面的第一连接侧面；显示面板30封装存在缺陷，在制备过程中需要重点保护。
70.s12、在显示面板30的第二表面上形成偏光层40。
71.本步骤中，偏光层40位于发光器件背离衬底基板的一侧；偏光层40用于提高对比度，减少反射光，从而提高显示组件在明亮环境下的对比度。
72.其中，偏光层40设置在显示面板30的第二表面上且包括相对设置的第三表面和第四表面，以及连接第三表面和第四表面的第二连接侧面。偏光层40的第三表面和显示面板30的第二表面接触。
73.s13、在第一连接侧面形成密封层71。
74.本步骤中，密封层71用于后续形成密封结构70。如图2b所示，uv胶通过点胶工艺粘
附在显示面板30的第一连接侧面。
75.s14、对密封层71进行切割，形成覆盖第一连接侧面的密封结构70。
76.本步骤中，密封结构70覆盖第一连接侧面。如图2c所示，通过激光切割工艺将偏光层40和部分密封层71切除，从而得到密封结构70。在这一过程中应当注意的是，激光切割不能切到显示面板30。正常情况下，显示模组在生产过程中会在面板厂和模组厂进行两次切割，从而获得更小的边框。本公开在面板厂即切好显示面板30最终形态，显示模组就不需要再对显示面板30进行切割，只需对偏光层40再进行一次切割，同时对位标记点也可共用，从而减少工序，降低制作成本。
77.具体的，密封结构70设置在第一连接侧面的一侧且覆盖第一连接侧面，密封结构70的第二密封面与第二连接侧面平齐。密封结构70通过覆盖显示面板30的第一连接侧面从而避免显示面板30被水、氧侵蚀，同时防止偏光层40的i离子和na离子析出并迁移至显示面板30截面导致的膜层peeling、crack和gdsh，从而提高显示模组的环测可靠性。
78.s15、在偏光层40的第四表面上形成第一粘合层50。
79.本步骤中，第一粘合层50包括相对设置的第五表面和第六表面，以及连接第五表面和第六表面的第三连接侧面。
80.其中，第一粘合层50的第五表面和偏光层40的第四表面接触，使得第一粘合层50和偏光层40相贴合。第一粘合层50的材料包括但不限于光学胶(optically clear adhesive，oca)，只要可以达到本公开的技术效果即可。
81.s16、在第一粘合层50背离偏光层40的一侧形成盖板60。
82.本步骤中，盖板60设置在第一粘合层50的第六表面上，使得盖板60和第一粘合层50相贴合，通过第一粘合层50，盖板60和偏光层40贴合。
83.其中，盖板60用于对显示组件进行保护，通常采用玻璃盖板60，但不仅限于玻璃盖板60，只要可以达到本公开的技术效果即可。
84.s17、在显示面板30背离偏光层40的一侧形成第二粘合层20。
85.本步骤中，第二粘合层20的材料包括但不限于oca，只要可以达到本公开的技术效果即可。
86.s18、在第二粘合层20背离显示面板30的一侧形成散热层10。
87.本步骤中，散热层10设置在显示面板30背离偏光层40的一侧且通过第二粘合层20与显示面板30连接。散热层10用于显示模组的散热，可以理解的是，当使用例如scf复合膜时，由于scf复合膜一般包括依次层叠设置的粘结层、缓冲层和散热层10，即在显示模组中不必多余设置第二粘合层20。scf复合膜能够对作用于显示组件的应力起到缓冲作用，且能够散发显示组件工作时产生的热量，对显示组件起到一定的保护效果。
88.需要说明的是，本公开实施例的散热层10主要起到散热作用，但不仅限于使用具有散热功能的膜层，例如同时具有散热功能和良好缓冲性能的膜层也在本公开的保护范围内。
89.第二种示例，图3b为图3a中显示模组的点胶工艺示意图，图3c为图3a中显示模组的切割工艺示意图；如图3a所示，最终形成的显示模组的结构与第一种示例相比，区别主要在于该显示模组中的密封结构70覆盖位置不同，显示模组各层结构尺寸(边缘位置)不同。其中，与第一种示例相同的部分在此不再赘述。在该显示模组中，第二连接侧面的延伸面和
第三连接侧面的延伸面之间具有一定的间隙，且第一连接侧面和第二连接侧面平齐；密封结构70覆盖第一连接侧面、第二连接侧面和第三连接侧面。图5为本公开实施例提供的另一种显示模组的制备方法流程图，如图5所示，包括步骤s21-s28，下面对该显示模组的制备方法进行详细说明：
90.s21、提供一显示面板30。
91.本步骤中，显示面板30包括衬底基板，以及位于衬底基板上的发光器件；显示面板30具有相对设置的第一表面和第二表面，以及连接第一表面和第二表面的第一连接侧面；显示面板30封装存在缺陷，在制备过程中需要重点保护。
92.s22、在显示面板30的第二表面上形成偏光层40。
93.本步骤中，偏光层40位于发光器件背离衬底基板的一侧；偏光层40用于提高对比度，减少反射光，从而提高显示组件在明亮环境下的对比度。
94.其中，偏光层40设置在显示面板30的第二表面上且包括相对设置的第三表面和第四表面，以及连接第三表面和第四表面的第二连接侧面。偏光层40的第三表面和显示面板30的第二表面接触。
95.s23、在偏光层40的第四表面上形成第一粘合层50。
96.本步骤中，第一粘合层50包括相对设置的第五表面和第六表面，以及连接第五表面和第六表面的第三连接侧面。
97.具体的，第二连接侧面的延伸面和第三连接侧面的延伸面之间具有一定的间隙，且第一连接侧面和第二连接侧面平齐
98.其中，第一粘合层50的第五表面和偏光层40的第四表面接触，使得第一粘合层50和偏光层40相贴合。第一粘合层50的材料包括但不限于oca，只要可以达到本公开的技术效果即可。
99.s24、在第一连接侧面、第二连接侧面和第三连接侧面形成密封层71。
100.本步骤中，密封层71用于后续形成密封结构70。如图3b所示，uv胶通过点胶工艺粘附在显示面板30的第一连接侧面，偏光层40的第二连接侧面，第一粘合层50的第三连接侧面。
101.需要说明的是，当第一粘合层50的材料为oca时，由于oca是没有基材的，在贴附产品时需要离型膜和承载膜，即轻膜和重膜。轻膜克重比较轻，撕下来就可贴附到产品上，在本公开的点胶工艺时不撕除重膜(图中未示出)，因此可以进行点胶工艺。
102.s25、对密封层71进行切割，形成覆盖第一连接侧面、第二连接侧面和第三连接侧面的密封结构70。本步骤中，密封结构70覆盖第一连接侧面、第二连接侧面和第三连接侧面。如图3c所示，通过激光切割工艺将部分密封层71切除，从而得到密封结构70。在这一过程中应当注意的是，在本公开实施例中同步保护了偏光层40，即激光切割不能切到显示面板30和偏光层40，从而更好的保护了显示模组。
103.具体的，密封结构70设置在第一连接侧面、第二连接侧面和第三连接侧面的一侧且覆盖第一连接侧面、第二连接侧面和第三连接侧面。密封结构70通过覆盖显示面板30的第一连接侧面的表面及偏光层40的第二连接侧面的表面从而避免显示面板30及偏光层40被水、氧侵蚀，同时防止偏光层40的i离子和na离子析出并迁移至显示面板30截面导致的膜层peeling、crack和gdsh，从而提高显示模组的环测可靠性。
104.s26、在第一粘合层50背离偏光层40的一侧形成盖板60。
105.本步骤中，盖板60设置在第一粘合层50的第六表面上，使得盖板60和第一粘合层50相贴合，通过第一粘合层50，盖板60和偏光层40贴合。
106.其中，盖板60用于对显示组件进行保护，通常采用玻璃盖板60，但不仅限于玻璃盖板60，只要可以达到本公开的技术效果即可。
107.s27、在显示面板30背离偏光层40的一侧形成第二粘合层20。
108.本步骤中，第二粘合层20的材料包括但不限于oca，只要可以达到本公开的技术效果即可。
109.s28、在第二粘合层20背离显示面板30的一侧形成散热层10。
110.本步骤中，散热层10设置在显示面板30背离偏光层40的一侧且通过第二粘合层20与显示面板30连接。散热层10用于显示模组的散热，可以理解的是，当使用例如scf复合膜时，由于scf复合膜一般包括依次层叠设置的粘结层、缓冲层和散热层10，即在显示模组中不必多余设置第二粘合层20。scf复合膜能够对作用于显示组件的应力起到缓冲作用，且能够散发显示组件工作时产生的热量，对显示组件起到一定的保护效果。
111.需要说明的是，本公开实施例的散热层10主要起到散热作用，但不仅限于使用具有散热功能的膜层，例如同时具有散热功能和良好缓冲性能的膜层也在本公开的保护范围内。
112.在一些示例中，对密封层71进行切割的方式为激光切割，激光切割的精度为30-50um。
113.具体的，激光切割过程中的参数取决于激光设备的支撑能力。根据目前激光设备的支撑能力，如果切割产品的摄像孔(aahole)，其精度在
±
30um，如果切割显示组件外形，其公差在
±
50um。热影响根据激光的能量是可控的，但能量越低切割次数越多，导致切割时间越长。能量越高，虽然切割时间会缩短，但热影响会更大，因此本公开激光切割精度为30um-50um，激光热影响范围为50um～100um。采用本公开提供的制备方法制作出的显示模组，其综合边框增加可控制在100um-200um之间，相对车载的4mm-6mm的边框，基本无影响。
114.第三方面，本公开实施例还提供一种显示装置，其包括上述的显示模组。该显示装置可以为oled显示装置。
115.本公开实施例提供的显示装置可应用于电子设备中，可以为可穿戴设备，例如手表。当然还可以是手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪、车载显示等任何具有显示功能的产品或部件。
116.需要说明的是，本公开实施例提供的显示模组同样可应用于折叠产品，尤其可针对折叠产品显示区开孔腐蚀问题产生较好效果。
117.可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
技术特征：1.一种显示模组，其至少包括显示组件；所述显示组件包括显示面板和偏光层；所述显示面板包括衬底基板，以及位于所述衬底基板上的发光器件，所述偏光层位于所述发光器件背离所述衬底基板的一侧；所述显示面板具有相对设置的第一表面和第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的第一连接侧面；其中，所述显示模组还包括至少覆盖所述第一连接侧面的密封结构；所述密封结构包括与所述第一连接侧面相贴合的第一密封面，以及与所述第一密封面相对设置的第二密封面；所述第二密封面与所述衬底基板所在平面大致垂直。2.根据权利要求1所述的显示模组，其中，所述显示模组还包括第一粘合层和盖板；所述偏光层包括相对设置的第三表面和第四表面，以及连接所述第三表面和所述第四表面的第二连接侧面；所述第一粘合层包括相对设置的第五表面和第六表面，以及连接所述第五表面和所述第六表面的第三连接侧面；所述第三表面和所述第二表面接触；所述第五表面和所述第四表面接触；所述盖板设置在所述第一粘合层的所述第六表面上。3.根据权利要求2所述的显示模组，其中，所述密封结构覆盖所述第一连接侧面；所述第二密封面与所述第二连接侧面平齐。4.根据权利要求2所述的显示模组，其中，所述第二连接侧面的延伸面和所述第三连接侧面的延伸面之间具有一定的间隙，且所述第一连接侧面和所述第二连接侧面平齐；所述密封结构覆盖所述第一连接侧面、所述第二连接侧面和所述第三连接侧面。5.根据权利要求1-4中任一项所述的显示模组，其中，所述密封结构的材料包括电子胶水。6.根据权利要求1-4中任一项所述的显示模组，其中，在所述显示面板背离所述偏光层的一侧还设置有散热层，所述散热层通过第二粘合层与所述显示面板连接。7.一种显示膜组的制备方法，其至少包括形成显示组件的步骤；所述形成显示组件的步骤包括：提供一显示面板；所述显示面板包括衬底基板，以及位于所述衬底基板上的发光器件；所述显示面板具有相对设置的第一表面和第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的第一连接侧面；在所述显示面板的所述第二表面上形成偏光层；所述偏光层位于所述发光器件背离所述衬底基板的一侧；至少在所述第一连接侧面上形成密封层；对所述密封层进行切割，形成至少覆盖所述第一连接侧面的密封结构；所述密封结构包括与所述第一连接侧面相贴合的第一密封面，以及与所述第一密封面相对设置的第二密封面；所述第二密封面与所述衬底基板所在平面大致垂直。8.根据权利要求7所述的显示模组的制备方法，其中，所述偏光层包括相对设置的第三表面和第四表面，以及连接所述第三表面和所述第四表面的第二连接侧面，所述至少在所述第一连接侧面上形成密封层；对所述密封层进行切割，形成至少覆盖所述第一连接侧面的密封结构的步骤，具体包括：在所述偏光层的所述第四表面上形成第一粘合层；在所述第一粘合层背离所述偏光层的一侧形成盖板；
仅在所述第一连接侧面形成密封层；对所述密封层进行切割，形成覆盖所述第一连接侧面的密封结构，所述密封结构覆盖所述第一连接侧面；所述第二密封面与所述第二连接侧面平齐。9.根据权利要求8所述的显示模组的制备方法，其中，在所述对所述密封层进行切割，形成覆盖所述第一连接侧面的密封结构之后还包括：在所述显示面板背离所述偏光层的一侧形成第二粘合层，在所述第二粘合层背离所述显示面板的一侧形成散热层。10.根据权利要求7所述的显示模组的制备方法，其中，所述偏光层包括相对设置的第三表面和第四表面，以及连接所述第三表面和所述第四表面的第二连接侧面，所述至少在所述第一连接侧面上形成密封层；对所述密封层进行切割，形成至少覆盖所述第一连接侧面的密封结构的步骤，具体包括：在所述偏光层的所述第四表面上形成第一粘合层；所述第一粘合层包括相对设置的第五表面和第六表面，以及连接所述第五表面和所述第六表面的第三连接侧面；所述第二连接侧面的延伸面和所述第三连接侧面的延伸面之间具有一定的间隙，且所述第一连接侧面和所述第二连接侧面平齐；在所述第一粘合层的所述第六表面上形成盖板；在所述第一连接侧面、所述第二连接侧面和所述第三连接侧面形成密封层；对所述密封层进行切割，形成覆盖所述第一连接侧面、所述第二连接侧面和所述第三连接侧面的密封结构。11.根据权利要求10所述的显示模组的制备方法，其中，在所述对所述密封层进行切割，形成覆盖所述第一连接侧面、所述第二连接侧面和所述第三连接侧面的密封结构之后还包括：在所述显示面板背离所述偏光层的一侧形成第二粘合层，在所述第二粘合层背离所述显示面板的一侧形成散热层。12.根据权利要求7-11中任一项所述的显示模组的制备方法，其中，对所述密封层进行切割的方式为激光切割，所述激光切割的精度为30-50um。13.一种显示装置，其包括权利要求1-6中任一项所述的显示模组。
技术总结本公开提供一种显示模组及其制备方法、显示装置，属于显示技术领域。本公开的显示模组，其至少包括显示组件；显示组件包括显示面板和偏光层；显示面板包括衬底基板，以及位于衬底基板上的发光器件，偏光层位于发光器件背离衬底基板的一侧；显示面板具有相对设置的第一表面和第二表面，以及连接第一表面和第二表面的第一连接侧面；其中，显示模组还包括至少覆盖第一连接侧面的密封结构；密封结构包括与第一连接侧面相贴合的第一密封面，以及与第一密封面相对设置的第二密封面；第二密封面与衬底基板所在平面大致垂直。板所在平面大致垂直。板所在平面大致垂直。
技术研发人员：李飞 冯彬峰 李少鹏 许志财 肖博文 杨浩奕 黄棋 王佳祥
受保护的技术使用者：成都京东方光电科技有限公司
技术研发日：2022.07.20
技术公布日：2022/11/1
