本技术涉及半导体生产加工，具体为一种半导体清洗装置。
背景技术：
1、在半导体生产加工过程中，半导体表面易残留污垢，因此在半导体生产加工最后阶段，往往会通过清洗装置对半导体进行清洗。
2、如申请号：cn202122329691.8，本实用新型公开一种半导体生产加工用清洗装置，包括外壳和充电孔，所述外壳的右端下侧设置有充电孔，所述外壳的前端下侧设置有两个调节旋钮，两个所述调节旋钮的内侧共设置有两个指示灯，两个所述指示灯的上侧设置有使用注意铭牌，通过在现有清洗装置的上盖上增加了一个固定装置，可以将内部的固定架与装置上盖一起取出，使操作人员在工作时，不用与内部的固定架触碰，固定装置由固定钩和固定旋钮组成，固定钩的形状为l形，且固定钩的上端贯穿装置的上盖，旋转固定旋钮可使下端的固定钩进行旋转，这样在固定钩与固定架固定的时候就架的方便。
3、类似于上述申请的一种半导体生产加工用清洗装置目前还存在以下不足：
4、上述的清洗装置在使用中当内部的固定架与装置上盖一起取出后，清洗后的污垢将留存于内胆内部的清洗液中，故清洗结束后还需对内胆内部的污垢沉淀物进行清理，较为耗时，为此，我们提出一种半导体清洗装置。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种半导体清洗装置，以解决上述背景技术中提出的上述的清洗装置在使用中当内部的固定架与装置上盖一起取出后，清洗后的污垢将留存于内胆内部的清洗液中，故清洗结束后还需对内胆内部的污垢沉淀物进行清理，较为耗时的问题。
2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体清洗装置，包括清洗箱，所述清洗箱的上端设置有限位机构，且清洗箱的内部匹配设置有内胆，所述内胆的内部设置有装配机构，且装配机构的内部卡合有若干半导体盘，所述装配机构的下方设置有收集机构，所述内胆的下端贴合有超声波换能器，所述收集机构包括限位杆，且限位杆的下端连接有滤网架，所述限位杆的内部卡合有卡杆，且卡杆的外部固定套设有固定环板，所述固定环板的一侧连接有弹簧，且固定环板与弹簧的外部贴合有限位槽，所述卡杆远离限位杆的一端连接有滑块，且卡杆可活动一侧设置有滑槽。
3、进一步的，所述限位杆与滤网架之间为固定连接，且滤网架覆盖于装配机构的底部，放置架底部镂空，因此污垢经过放置架可落入滤网架内部，由于滤网架覆盖于放置架的底部，因此滤网架可收集大部分污垢。
4、进一步的，所述卡杆与固定环板之间为固定连接，且固定环板通过弹簧与限位槽构成弹性结构，在冲洗掉碱性清洗液的基础上，移动滑块使得卡杆在滑槽中移动，此时固定环板压缩弹簧，同时卡杆端部与限位杆分离，限位杆不受约束，限位杆、滤网架直接与放置架分拆。
5、进一步的，所述限位机构包括盖体，且盖体的上表面贴合有限位板，所述限位板的内部贯穿有固定轴杆。
6、进一步的，所述限位板通过固定轴杆与清洗箱构成旋转结构，且固定轴杆呈t字状，将限位板沿着固定轴杆旋转直至限位板与盖体贴合，此时向上拉动把手对整个装置进行转移时，盖体不会滑脱出清洗箱。
7、进一步的，所述装配机构包括卡架，且卡架的内部卡合有t型架，所述t型架的下端连接有放置架。
8、进一步的，所述t型架匹配卡合于卡架内部，且t型架与放置架之间为固定连接，卡架与盖体之间为固定连接，因此清洗结束后，拉动盖体上移可直接带动放置架及其内部的半导体盘一并移出。
9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该清洗装置，半导体盘表面的污垢在超声波换能器的作用下震动掉落，由于放置架底部镂空，因此污垢经过放置架可落入滤网架内部，由于滤网架覆盖于放置架的底部，因此滤网架可收集大部分污垢，清洗结束后，收集机构随着放置架的移出一并移出，便于对滤网架内部收集的污垢沉淀物进行进一步清理。
10、在转移过程中，将限位板沿着固定轴杆旋转直至限位板与盖体贴合，此时向上拉动把手对整个装置进行转移时，盖体不会滑脱出清洗箱，较为方便。
11、由于t型架匹配卡合于卡架内部，并且卡架与盖体之间为固定连接，因此清洗结束后，拉动盖体上移可直接带动放置架及其内部的半导体盘一并移出，之后冲洗掉表面碱性清洗液即可，提高效率。
12、进行清洗时，半导体盘表面的污垢在超声波换能器的作用下震动掉落，由于放置架底部镂空，因此污垢经过放置架可落入滤网架内部，由于滤网架覆盖于放置架的底部，因此滤网架可收集大部分污垢，清洗结束后，收集机构随着放置架的移出一并移出，之后在冲洗掉碱性清洗液的基础上，移动滑块使得卡杆在滑槽中移动，此时固定环板压缩弹簧，同时卡杆端部与限位杆分离，限位杆不受约束，限位杆、滤网架直接与放置架分拆，便于对滤网架内部收集的污垢沉淀物进行进一步清理。
1.一种半导体清洗装置，包括清洗箱（1），其特征在于：所述清洗箱（1）的上端设置有限位机构（2），且清洗箱（1）的内部匹配设置有内胆（3），所述内胆（3）的内部设置有装配机构（4），且装配机构（4）的内部卡合有若干半导体盘（5），所述装配机构（4）的下方设置有收集机构（6），所述内胆（3）的下端贴合有超声波换能器（7），所述收集机构（6）包括限位杆（601），且限位杆（601）的下端连接有滤网架（602），所述限位杆（601）的内部卡合有卡杆（603），且卡杆（603）的外部固定套设有固定环板（604），所述固定环板（604）的一侧连接有弹簧（605），且固定环板（604）与弹簧（605）的外部贴合有限位槽（606），所述卡杆（603）远离限位杆（601）的一端连接有滑块（607），且卡杆（603）可活动一侧设置有滑槽（608）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体清洗装置，其特征在于：所述限位杆（601）与滤网架（602）之间为固定连接，且滤网架（602）覆盖于装配机构（4）的底部。
3.根据权利要求1所述的一种半导体清洗装置，其特征在于：所述卡杆（603）与固定环板（604）之间为固定连接，且固定环板（604）通过弹簧（605）与限位槽（606）构成弹性结构。
4.根据权利要求1所述的一种半导体清洗装置，其特征在于：所述限位机构（2）包括盖体（201），且盖体（201）的上表面贴合有限位板（202），所述限位板（202）的内部贯穿有固定轴杆（203）。
5.根据权利要求4所述的一种半导体清洗装置，其特征在于：所述限位板（202）通过固定轴杆（203）与清洗箱（1）构成旋转结构，且固定轴杆（203）呈t字状。
6.根据权利要求1所述的一种半导体清洗装置，其特征在于：所述装配机构（4）包括卡架（401），且卡架（401）的内部卡合有t型架（402），所述t型架（402）的下端连接有放置架（403）。
7.根据权利要求6所述的一种半导体清洗装置，其特征在于：所述t型架（402）匹配卡合于卡架（401）内部，且t型架（402）与放置架（403）之间为固定连接。
