本技术涉及半导体芯片测试设备，特别涉及一种半导体芯片测试设备。
背景技术：
1、随着半导体技术的飞速发展，半导体芯片应用至包括计算机、家电、汽车、医疗等众多领域。
2、其中，spi nand flash因容量大、改写速度快等优点，适用于大量数据的存储。基于wson8封装的spi nand flash通常组装于板卡上，若在批量生产过程中，板卡出现不良问题，需要将spi nand flash从板卡上拆卸下来，并对spi nand flash进行短路测试。
3、然而，在拆卸之后，spi nand flash的底部(如焊盘、引脚等位置)通常会黏连焊锡，若不对焊锡进行去除，焊锡容易造成spi nand flash与所放置的测试座之间的虚接、短路等情况，进而影响测试结果。目前，通常是采用人工对批量基于wson8封装的spi nandflash进行测试前的手动除锡，操作耗时费力、生产效率低。
技术实现思路
1、本实用新型的主要目的是提出一种半导体芯片测试设备，旨在解决目前采用人工对批量基于wson8封装的spi nand flash进行测试前的手动除锡，操作耗时费力、生产效率低的技术问题。
2、为实现上述目的，本实用新型提出一种半导体芯片测试设备，该半导体芯片测试设备包括传送装置和沿所述传送装置的传送方向依次设置的加热装置、除锡装置、短路测试装置；
3、其中，所述传送装置用于传送半导体芯片，所述加热装置用于对所述半导体芯片底部的焊锡进行加热，所述除锡装置包括除锡带组件和用于驱动所述除锡带组件移动的驱动机构，所述除锡带组件用于对所述半导体芯片底部的焊锡进行擦除，所述短路测试装置用于与所述半导体芯片电性连接并对其进行短路测试。
4、在一些实施例中，所述除锡带组件包括主动卷筒、从动卷筒、除锡带和第一驱动件，所述主动卷筒与所述从动卷筒相对设置，所述除锡带的最内端与所述从动卷筒连接且所述除锡带卷绕设置于所述从动卷筒之上，所述除锡带的最外端与所述主动卷筒连接，所述第一驱动件与所述主动卷筒连接，用以驱动所述主动卷筒转动。
5、在一些实施例中，所述除锡带组件还包括压带头和第二驱动件，所述压带头位于所述除锡带的上方且所述压带头的压持端朝向所述除锡带，所述第二驱动件与所述压带头连接，用以驱动所述压带头升降移动。
6、在一些实施例中，所述加热装置包括安装架和设置于所述安装架上的风枪，所述风枪位于所述传送装置的上方、用于吹出热风以加热所述半导体芯片底部的焊锡。
7、在一些实施例中，所述短路测试装置包括固定板、设置于所述固定板上的若干探针和用于驱动所述固定板移动的驱动模组，所述若干探针用于与所述半导体芯片底部的引脚接触以进行电性连接。
8、在一些实施例中，还包括检测装置，所述除锡装置、所述检测装置、所述短路测试装置沿所述传送装置的传送方向依次设置，所述检测装置用于对所述半导体芯片的底部图像进行采集，以检测所述半导体芯片底部的焊锡量。
9、在一些实施例中，还包括分拣装置，所述分拣装置设置于所述传送装置的传出端，用于对测试合格的所述半导体芯片和测试不合格的所述半导体芯片进行分拣。
10、在一些实施例中，所述分拣装置包括承接板、分拣拨片和驱动组件，所述承接板与所述传送装置的传出端相对接，用以接收所述传送装置传出的所述半导体芯片；分拣拨片可转动地设置于所述承接板上，用于将测试合格的所述半导体芯片和测试不合格的所述半导体芯片分别往不同方向拨动；所述驱动组件与所述分拣拨片连接，用于驱动所述分拣拨片转动。
11、在一些实施例中，所述分拣装置包括分拣机械手和两收纳盒，两收纳盒分别设置于所述传送装置的相对两侧，两所述收纳盒的其中一者用于收纳测试合格的半导体芯片，其中另一者用于收纳测试不合格的半导体芯片；所述分拣机械手用于从所述传送装置上抓取半导体芯片，并将所述半导体芯片放置于两所述收纳盒其中一者内。
12、在一些实施例中，还包括上料机械手，所述上料机械手设置于所述传送装置的传入端，用于将所述半导体芯片上料至所述传送装置上。
13、本实用新型所提出的半导体芯片测试设备可用以对基于wson8封装的spi nandflash进行批量测试，具体地，传送装置沿传送方向传送倒置放置的半导体芯片依次到达加热装置、除锡装置、短路测试装置所对应的工位处，首先通过加热装置对半导体芯片底部的焊锡进行加热，以使半导体芯片底部的焊锡融化，然后通过除锡装置的驱动机构对除锡带组件进行驱动，以使除锡带组件与半导体芯片接触，并对半导体芯片底部的焊锡进行擦除，再通过短路测试装置与半导体芯片进行电性连接，以对半导体芯片进行短路测试。本实用新型半导体芯片自动测试设备实现了自动化除锡，相较于人工手动除锡，操作省时省力，并且还在同一产线上实现了芯片除锡和芯片短路测试的连贯作业，无需进行芯片转运，提高了生产效率。
1.一种半导体芯片测试设备，其特征在于，包括传送装置和沿所述传送装置的传送方向依次设置的加热装置、除锡装置、短路测试装置；
2.根据权利要求1所述的半导体芯片测试设备，其特征在于，所述除锡带组件包括主动卷筒、从动卷筒、除锡带和第一驱动件，所述主动卷筒与所述从动卷筒相对设置，所述除锡带的最内端与所述从动卷筒连接且所述除锡带卷绕设置于所述从动卷筒之上，所述除锡带的最外端与所述主动卷筒连接，所述第一驱动件与所述主动卷筒连接，用以驱动所述主动卷筒转动。
3.根据权利要求2所述的半导体芯片测试设备，其特征在于，所述除锡带组件还包括压带头和第二驱动件，所述压带头位于所述除锡带的上方且所述压带头的压持端朝向所述除锡带，所述第二驱动件与所述压带头连接，用以驱动所述压带头升降移动。
4.根据权利要求1所述的半导体芯片测试设备，其特征在于，所述加热装置包括安装架和设置于所述安装架上的风枪，所述风枪位于所述传送装置的上方、用于吹出热风以加热所述半导体芯片底部的焊锡。
5.根据权利要求1所述的半导体芯片测试设备，其特征在于，所述短路测试装置包括固定板、设置于所述固定板上的若干探针和用于驱动所述固定板移动的驱动模组，所述若干探针用于与所述半导体芯片底部的引脚接触以进行电性连接。
6.根据权利要求1所述的半导体芯片测试设备，其特征在于，还包括检测装置，所述除锡装置、所述检测装置、所述短路测试装置沿所述传送装置的传送方向依次设置，所述检测装置用于对所述半导体芯片的底部图像进行采集，以检测所述半导体芯片底部的焊锡量。
7.根据权利要求1所述的半导体芯片测试设备，其特征在于，还包括分拣装置，所述分拣装置设置于所述传送装置的传出端，用于对测试合格的所述半导体芯片和测试不合格的所述半导体芯片进行分拣。
8.根据权利要求7所述的半导体芯片测试设备，其特征在于，所述分拣装置包括承接板、分拣拨片和驱动组件，所述承接板与所述传送装置的传出端相对接，用以接收所述传送装置传出的所述半导体芯片；分拣拨片可转动地设置于所述承接板上，用于将测试合格的所述半导体芯片和测试不合格的所述半导体芯片分别往不同方向拨动；所述驱动组件与所述分拣拨片连接，用于驱动所述分拣拨片转动。
9.根据权利要求7所述的半导体芯片测试设备，其特征在于，所述分拣装置包括分拣机械手和两收纳盒，两收纳盒分别设置于所述传送装置的相对两侧，两所述收纳盒的其中一者用于收纳测试合格的半导体芯片，其中另一者用于收纳测试不合格的半导体芯片；所述分拣机械手用于从所述传送装置上抓取半导体芯片，并将所述半导体芯片放置于两所述收纳盒其中一者内。
10.根据权利要求7～9任一项所述的半导体芯片测试设备，其特征在于，还包括上料机械手，所述上料机械手设置于所述传送装置的传入端，用于将所述半导体芯片上料至所述传送装置上。
