本发明涉及一种可靠性检测技术，特别涉及一种pcba电路板的设计寿命评估方法。
背景技术：
1、随着信息化技术的发展，目前针对各种电子元器件高度集成的pcba电路板的可靠性要求越来越高，尤其在产品的电控系统中发挥着重要作用，甚至影响产品的安全性，因此对其评估是重中之重。目前行业内针对pcba电路板的加速试验方法通常采用的是基于高温高湿(双85)应力条件，对于10年或更高寿命要求的产品，即使加速后试验时间也会比较长，如何在有限的试验资源条件下，快速的在可接受的短时间范围内准确的评估pcba的可靠性设计水平，成为了各制造商的关注重点。
技术实现思路
1、为了解决上述现有技术中的不足，本发明的目的在于提供一种pcba电路板的设计寿命评估方法，该方法在降低试验时间的条件下能够准确的评估pcba电路板的设计寿命是否合格，提高了试验效率。
2、本发明解决其技术问题所采用的技术方案为：pcba电路板的设计寿命评估方法，其特征在于，包括以下步骤：
3、s1、确认加速系数af；
4、s2、获取零失效最小试验时间t；
5、s3、对pcba电路板开展试验，并记录在时间t内的故障次数r；
6、s4、获取pcba电路板的评估寿命l；
7、其中，所述加速系数af通过以下公式获取：
8、
9、式中，
10、ea为激活能，取值为0.6；
11、k为玻尔兹曼常数；
12、tuse为pcba电路板在正常使用时的环境温度；
13、tstress为产品在加速试验时的温度；
14、rhstress为产品在加速试验时的相对湿度值；
15、rhuse为产品正常使用时的相对湿度值；
16、n为常数，取值为3；
17、vstress为指额定工作电压的偏置；
18、vuse为指额定工作电压；
19、m为常数，取值为4；
20、所述零失效最小试验时间t通过以下公式获取：
21、
22、式中，
23、t为通过加速系数af转换后得到的加速寿命指标值；
24、x2为卡方分布表达式，其中，c为置信度，r为失效数量；
25、n为样本量；
26、r为目标可靠度，取值为0.9；
27、β为weibull分布中的形状参数，取值为1；
28、所述pcba电路板的评估寿命l通过以下公式获取：
29、
30、采用上述技术方案，本发明利用前端可靠性设计分析中的所分配可靠度指标，结合样本量、置信度及加速设计寿命指标确认实际需要开展的试验时间，并最终在试验时间完成后，结合威布尔卡方评估法进行综合评估，从而进行精确评估pcba电路板的设计寿命指标，提高了试验效率。
1.pcba电路板的设计寿命评估方法，其特征在于，包括以下步骤：
