本发明有关于一种磁性元件的灌封方法及磁性元件。
背景技术：
1、车载电源朝着大功率，以及高功率密度的方向不断发展迭代，这使得整机热管理变得十分困难，尤其是对损耗大的器件。磁性元件作为电源产品核心器件，既是高功率密度实现的关键器件，又呈现出高频化、集成化以及形状多样化的技术特点，同时因其自身较高的损耗，解决其散热问题显得尤为重要且紧迫。常规的散热手段是通过灌封胶将磁性元件封装于冷板腔体内，腔体下方设置有冷却水道。尽管这种方法被广泛应用，但在实际应用中仍面临如下技术难题：
2、(1)为防止灌封胶溢出腔体，灌封时会控制胶量，但是磁性元件有很多缝隙，灌封胶完全渗透到这些缝隙后，灌封胶胶面高度会大幅下降，导致磁性元件实际浸没在灌封胶中的体积有限；
3、(2)磁性元件以及冷板腔体存在制造公差以及装配公差，导致灌封胶与磁性元件接触面积不一致，进而影响散热效果的一致性。
技术实现思路
1、本案的目的在于提供一种磁性元件的灌封方法及磁性元件，可以解决现有技术的一或多个缺陷。
2、为了实现上述目的，本案提供一种磁性元件的灌封方法，包含：将磁性元件安装于pcb上，pcb上开设有窗口；将安装于pcb上的磁性元件放置于机壳的容置空间内，并进行初次灌胶；待初次灌胶注入的灌封胶固化后，通过pcb的窗口进行二次灌胶。
3、依本案一实施例，待灌封胶固化后，通过pcb的窗口进行自动光学检测，得到初次灌胶的胶量，根据初次灌胶的胶量计算二次灌胶的胶量。
4、依本案一实施例，根据初次灌胶的胶量和总胶量设定值计算二次灌胶的胶量。
5、依本案一实施例，磁性元件包含线圈，当进行初次灌胶时，线圈的第一部分被灌封胶覆盖，线圈的第二部分为裸露部分，pcb的窗口对应于线圈的第二部分设置。
6、依本案一实施例，机壳包含散热组件，pcb的窗口对应于散热组件设置。
7、依本案一实施例，pcb的窗口为圆形窗口或长方形窗口，通过圆形窗口注入第一胶体，通过长方形窗口注入第二胶体，其中，第一胶体的粘度小于8000mpa*s，第二胶体的粘度大于等于8000mpa*s。
8、依本案一实施例，根据二次灌胶注入的灌封胶的种类确定窗口的尺寸，和/或根据二次灌胶的胶量及自动化生产要求确定窗口的尺寸。
9、依本案一实施例，二次灌胶注入的灌封胶的种类包含第一胶体和第二胶体，自动化生产要求包含进行二次灌胶时所使用的导流管的尺寸。
10、依本案一实施例，pcb上的各电子元件设置于非窗口区域。
11、本案还提供一种磁性元件，磁性元件安装于pcb上，pcb上开设有窗口，磁性元件通过初次灌胶灌封于机壳的容置空间内，并通过所述pcb上的所述窗口进行二次灌胶。
12、依本案一实施例，通过pcb的窗口进行自动光学检测，得到初次灌胶的胶量，根据初次灌胶的胶量计算二次灌胶的胶量。
13、依本案一实施例，根据初次灌胶的胶量和总胶量设定值计算二次灌胶的胶量。
14、依本案一实施例，磁性元件包含线圈，当进行初次灌胶时，线圈的第一部分被灌封胶覆盖，线圈的第二部分为裸露部分，pcb的窗口对应于线圈的第二部分设置。
15、依本案一实施例，机壳包含散热组件，pcb的窗口对应于散热组件设置。
16、依本案一实施例，pcb的窗口为圆形窗口或长方形窗口，通过圆形窗口注入第一胶体，通过长方形窗口注入第二胶体，其中，第一胶体的粘度小于8000mpa*s，第二胶体的粘度大于等于8000mpa*s。
17、依本案一实施例，根据二次灌胶注入的灌封胶的种类确定窗口的尺寸，和/或根据二次灌胶的胶量及自动化生产要求确定窗口的尺寸。
18、依本案一实施例，灌封胶的种类包含第一胶体和第二胶体，自动化生产要求包含二次灌胶时所使用的导流管的尺寸。
19、依本案一实施例，pcb上的各电子元件设置于非窗口区域。
20、本案提供的磁性元件的灌封方法及磁性元件，通过pcb开窗的方式对磁性元件进行二次灌胶，避免了对磁性元件初次灌胶时的严苛要求，增加磁性元件的散热能力，有效降低温度，利于车载电源高功率密度需求和设计；确保出厂机器磁性元件散热条件一致性，提高产品可靠性；降低初次灌胶机壳、磁性元件制造公差以及装配公差引起的胶量不确定问题。
1.一种磁性元件灌封方法，其特征在于，包含：
2.根据权利要求1所述的磁性元件灌封方法，其特征在于，待所述初次灌胶注入的所述灌封胶固化后，通过所述pcb的所述窗口进行自动光学检测，得到所述初次灌胶的胶量，根据所述初次灌胶的胶量计算所述二次灌胶的胶量。
3.根据权利要求2所述的磁性元件灌封方法，其特征在于，根据所述初次灌胶的胶量和总胶量设定值计算所述二次灌胶的胶量。
4.根据权利要求1所述的磁性元件灌封方法，其特征在于，所述磁性元件包含线圈，当进行所述初次灌胶时，所述线圈的第一部分被所述灌封胶覆盖，所述线圈的第二部分为裸露部分，所述pcb的所述窗口对应于所述线圈的所述第二部分设置。
5.根据权利要求1所述的磁性元件灌封方法，其特征在于，所述机壳包含散热组件，所述pcb的所述窗口对应于所述散热组件设置。
6.根据权利要求1所述的磁性元件灌封方法，其特征在于，所述pcb的所述窗口为圆形窗口或长方形窗口，通过所述圆形窗口注入第一胶体，通过所述长方形窗口注入第二胶体，其中，所述第一胶体的粘度小于8000mpa*s，所述第二胶体的粘度大于等于8000mpa*s。
7.根据权利要求6所述的磁性元件灌封方法，其特征在于，根据所述二次灌胶注入的灌封胶的种类确定所述窗口的尺寸，和/或
8.根据权利要求7所述的磁性元件灌封方法，其特征在于，所述二次灌胶注入的灌封胶的种类包含所述第一胶体和所述第二胶体，所述自动化生产要求包含进行所述二次灌胶时所使用的导流管的尺寸。
9.根据权利要求1所述的磁性元件灌封方法，其特征在于，所述pcb上的各电子元件设置于非窗口区域。
10.一种磁性元件，其特征在于，所述磁性元件安装于pcb上，所述pcb上开设有窗口，
11.根据权利要求10所述的磁性元件，其特征在于，通过所述pcb的所述窗口进行自动光学检测，得到所述初次灌胶的胶量，根据所述初次灌胶的胶量计算所述二次灌胶的胶量。
12.根据权利要求11所述的磁性元件，其特征在于，根据所述初次灌胶的胶量和总胶量设定值计算所述二次灌胶的胶量。
13.根据权利要求10所述的磁性元件，其特征在于，所述磁性元件包含线圈，当进行所述初次灌胶时，所述线圈的第一部分被所述灌封胶覆盖，所述线圈的第二部分为裸露部分，所述pcb的所述窗口对应于所述线圈的所述第二部分设置。
14.根据权利要求10所述的磁性元件，其特征在于，所述机壳包含散热组件，所述pcb的窗口对应于所述散热组件设置。
15.根据权利要求10所述的磁性元件，其特征在于，所述pcb的所述窗口为圆形窗口或长方形窗口，通过所述圆形窗口注入第一胶体，通过所述长方形窗口注入第二胶体，其中，所述第一胶体的粘度小于8000mpa*s，所述第二胶体的粘度大于等于8000mpa*s。
16.根据权利要求15所述的磁性元件，其特征在于，根据所述二次灌胶注入的灌封胶的种类确定所述窗口的尺寸，和/或
17.根据权利要求16所述的磁性元件，其特征在于，所述灌封胶的种类包含所述第一胶体和所述第二胶体，所述自动化生产要求包含所述二次灌胶时所使用的导流管的尺寸。
18.根据权利要求10所述的磁性元件，其特征在于，所述pcb上的各电子元件设置于非窗口区域。
