本发明涉及传感装置，尤其是涉及一种传感封测结构及具有其的智能设备。
背景技术：
1、在现有技术中，在现有的智能设备的使用过程中，适于设有传感封测结构，以对智能设备与人体之间的距离进行检测，以让在智能设备与人体之间的距离过近的时候可以控制智能设备进行检测，以控制智能设备进行熄屏或者进行音乐播放器的关闭，以让智能设备在使用过程中的续航性能得到提升，且让用户在使用智能设备的使用感受得到提升，从而能够提升用户使用智能设备的使用感受，使得智能设备的市场竞争力得到提升。而在相关技术中，通常是采用传感器对智能设备的位置进行检测，上述传感器往往具有较大体积，以影响传感封测结构在不同智能设备内的布置情况，降低传感封测结构的适用性。
技术实现思路
1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种传感封测结构，所述传感封测结构能够实现轻薄设计，且具有较高适用性。
2、本发明的另一个目的在于提出一种智能设备，所述智能设备内设有如上所示的传感封测结构。
3、根据本发明实施例的传感封测结构，包括：壳体和电路基板，所述壳体使用非透光材料，所述壳体内形成有容纳空间；所述电路基板上设有进光部和出光部，所述进光部和所述出光部设于所述电路基板的两端；其中，所述出光部构造成发出光线，所述进光部构造成接受光线，且所述进光部所接受光线从所述出光部发出。
4、根据本发明实施例的传感封测结构，通过在电路基板上集成设置有进光部和出光部，并让进光部在检测到出光部所发出光线后，控制电路基板反馈信号，以让传感封测结构能够通过进光部和出光部对传感封测结构的位置进行检测，并控制传感封测结构在所需环境中控制智能设备进行使用性能的调整，在提升智能设备的续航能力的同时，还能让智能设备的使用性能能够满足当前使用需求，以提升用户使用给智能设备时的使用感受。
5、在一些实施例中，所述出光部为出光光源，所述出光光源用于发射单一波长光源。
6、在一些实施例中，所述出光光源所发出的光线波长为850nm或940nm。
7、在一些实施例中，所述进光部为光线接受器。
8、在一些实施例中，所述电路基板为陶瓷电路基板或印刷电路基板。
9、在一些实施例中，所述壳体上设有进光孔和出光孔，所述进光孔和所述出光孔分别设于所述壳体上的两侧，且所述进光孔和所述进光部相对设置，所述出光孔和所述出光部相对设置。
10、在一些实施例中，所述壳体包括：上壳体和下壳体，所述上壳体的两端分别设有所述进光孔和所述出光孔，所述上壳体盖设于所述下壳体上，且在所述上壳体和所述下壳体之间形成有所述容纳空间。
11、在一些实施例中，所述上壳体上设有第一卡接部，所述下壳体上设有第二卡接部，所述第一卡接部和所述第二卡接部卡接连接。
12、在一些实施例中，所述上壳体和所述下壳体注塑成型。
13、根据本发明实施例的智能设备，包括：如上所述的传感封测结构。
14、根据本发明实施例的智能设备，由于在智能设备内设有如上所示的传感封测结构，通过在电路基板上集成设置有进光部和出光部，并让进光部在检测到出光部所发出光线后，控制电路基板反馈信号，以让传感封测结构能够通过进光部和出光部对传感封测结构的位置进行检测，并控制传感封测结构在所需环境中控制智能设备进行使用性能的调整，在提升智能设备的续航能力的同时，还能让智能设备的使用性能能够满足当前使用需求，以提升用户使用给智能设备时的使用感受。
15、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
1.一种传感封测结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的传感封测结构，其特征在于，所述出光部为出光光源，所述出光光源用于发射单一波长光源。
3.根据权利要求2所述的传感封测结构，其特征在于，所述出光光源所发出的光线波长为850nm或940nm。
4.根据权利要求1所述的传感封测结构，其特征在于，所述进光部为光线接受器。
5.根据权利要求1所述的传感封测结构，其特征在于，所述电路基板为陶瓷电路基板或印刷电路基板。
6.根据权利要求1所述的传感封测结构，其特征在于，所述壳体上设有进光孔和出光孔，所述进光孔和所述出光孔分别设于所述壳体上的两侧，且所述进光孔和所述进光部相对设置，所述出光孔和所述出光部相对设置。
7.根据权利要求6所述的传感封测结构，其特征在于，所述壳体包括：上壳体和下壳体，所述上壳体的两端分别设有所述进光孔和所述出光孔，所述上壳体盖设于所述下壳体上，且在所述上壳体和所述下壳体之间形成有所述容纳空间。
8.根据权利要求7所述的传感封测结构，其特征在于，所述上壳体上设有第一卡接部，所述下壳体上设有第二卡接部，所述第一卡接部和所述第二卡接部卡接连接。
9.根据权利要求7所述的传感封测结构，其特征在于，所述上壳体和所述下壳体注塑成型。
10.一种智能设备，其特征在于，包括：如权利要求1-9中任一项所述的传感封测结构。
