本发明涉及将芯片部件等电子部件收纳于壳体中的部件收纳装置。
背景技术:
1、以往,已知有一种在集中搬运多个芯片部件等小型的电子部件时,对电子部件以分离的状态集中进行收纳的箱状的壳体(例如专利文献1)。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1:日本特开2009-295618号公报
技术实现思路
1、发明要解决的问题
2、对于对多个部件以分离的状态进行收纳的壳体而言,其在一定的容积内收纳多个部件的收纳效率方面,比载带(carrier tape)等效率高。在促进效率化方面,寻求一种能够自动地将多个部件收纳于这样的壳体中的装置。
3、本发明的目的在于提供一种能够自动地将多个部件收纳于壳体中的部件收纳装置。
4、用于解决问题的方案
5、本发明的部件收纳装置是自开口将多个部件收纳于壳体的内部的部件收纳装置,所述壳体是具有长度方向的长方体状且在其长度方向上的一端部具有所述开口,并且所述壳体具有通过滑动来对所述开口进行开闭的开闭构件,其中,该部件收纳装置具备:输送部,其连续输送多个部件;排出部,其使由所述输送部输送来的部件逐个通过自重落下;以及设置部,所述壳体以被定位成自所述排出部排出的部件向所述开口落下的状态设置于该设置部,所述设置部具有:保持部,其能够以所述开口朝向上方的方式对所述壳体进行保持;以及开闭机构,其对所述开闭构件进行开闭。
6、发明的效果
7、根据本发明,能够提供一种能够自动地将多个部件收纳于壳体中的部件收纳装置。
1.一种部件收纳装置,其自开口将多个部件收纳于壳体的内部,所述壳体是具有长度方向的长方体状且在其长度方向上的一端部具有所述开口,并且所述壳体具有通过滑动来对所述开口进行开闭的开闭构件,其中,
2.根据权利要求1所述的部件收纳装置,其中,
3.根据权利要求1所述的部件收纳装置,其中,
4.根据权利要求1所述的部件收纳装置,其中,
5.根据权利要求1~4中任一项所述的部件收纳装置,其中,
