一种晶圆的解键合装置的制作方法

专利2023-03-19  108



1.本发明涉及晶圆技术领域,尤其涉及一种晶圆的解键合装置。


背景技术:

2.晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。
3.解键合是晶圆生产工艺中的重要步骤,主要用于将已键合的硅片与玻璃板分离,目前的解键合机可通过解键合头发出激光,然后通过激光将硅片与玻璃板分离。
4.现有技术中的解键合机虽然可以将硅片与玻璃板分离,但是在分离完成后,需要人工将硅片与玻璃板取走并分类,然后再将待加工的晶圆放置在解键合机的解键合座上,然后才可以继续分离加工,这种换料的方式速度较慢,会造成工作效率较低,为此,我们提出了一种晶圆的解键合装置,用于解决上述问题。


技术实现要素:

5.本发明的目的是为了解决现有技术中的解键合机虽然可以将硅片与玻璃板分离,但是在分离完成后,需要人工将硅片与玻璃板取走并分类,然后再将待加工的晶圆放置在解键合机的解键合座上,然后才可以继续分离加工,这种换料的方式速度较慢,会造成工作效率较低的缺点,而提出的一种晶圆的解键合装置。
6.为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
7.设计一种晶圆的解键合装置,包括:解键合机体台、解键合头、解键合座和晶圆,还包括:
8.放料座、分离座,所述放料座、分离座均固定在解键合机体台的上侧;
9.旋转盘,所述旋转盘设在解键合机体台的上侧,所述旋转盘与解键合机体台之间设有双重驱动组件;
10.三个连接板,所述连接板均固定在旋转盘的外侧;
11.三个搬运环,所述搬运环分别均固定在连接板一侧上,所述解键合座、放料座、分离座均可设在搬运环内侧;
12.滑动架,所述滑动架可滑动在解键合机体台的上侧,所述滑动架一侧设有自动滑动组件,所述滑动架一侧设有取放料组件,所述解键合机体台上侧设有分类存料组件。
13.优选的,所述放料座外侧固定设有若干均匀分布的定位架。
14.优选的,所述双重驱动组件包括固定罩,所述固定罩固定在解键合机体台的上侧,所述固定罩上侧设有通孔,所述固定罩顶部内侧固定设有a伺服电机,所述a伺服电机需通过导线外接驱动控制器和电源,所述a伺服电机的轴端固定设有方杆,所述方杆外侧可滑动设有导向套,所述旋转盘一侧设有方孔,所述导向套固定在方孔内侧,所述固定罩上侧固定设有支撑环架,所述支撑环架上侧设有若干安装孔,所述安装孔内侧均固定设有a电动伸缩
推杆,所述a电动伸缩推杆均需通过导线外接电源可开关,所述旋转盘下侧可转动设有旋转环,所述a电动伸缩推杆的轴端均固定在旋转环的下侧。
15.优选的,所述滑动架为z型结构。
16.优选的,所述自动滑动组件包括b伺服电机,所述b伺服电机固定在解键合机体台的上侧,所述b伺服电机需通过导线外接驱动控制器和电源,所述b伺服电机的轴端固定设有螺纹杆,所述螺纹杆外侧可转动设有若干连接座,所述连接座均固定在解键合机体台的上侧,所述滑动架一侧设有螺纹孔,所述螺纹杆通过螺纹连接在螺纹孔内侧。
17.优选的,所述取放料组件包括方盒,所述滑动架上侧设有贯穿孔,所述方盒固定在贯穿孔内侧,所述方盒上侧设有连接孔,所述连接孔内侧固定设有b电动伸缩推杆,所述b电动伸缩推杆需通过导线外接电源和开关,所述b电动伸缩推杆的轴端固定设有升降柱,所述升降柱可滑动在方盒内侧,所述升降柱下侧固定设有取料架,所述取料架上侧设有若干取料孔,所述取料孔内侧均固定设有真空吸盘,所述真空吸盘均需通过气管外接真空发生器。
18.优选的,所述分类存料组件包括固定柱,所述固定柱固定在解键合机体台的上侧,所述固定柱外侧可滑动设有存料板,所述存料板上侧设有驱动孔,所述驱动孔内侧固定设有c电动伸缩推杆,所述c电动伸缩推杆需通过导线外接电源和开关,所述c电动伸缩推杆的轴端固定在解键合机体台的上侧。
19.本发明提出的一种晶圆的解键合装置,有益效果在于:
20.(1)、通过设置放料座、分离座、旋转盘、连接板、搬运环、定位架、固定罩、a伺服电机、方杆、导向套、支撑环架、a电动伸缩推杆、旋转环,使其具有自动换料、连续加工功能,可进行自动高效换料,可使设备无需等待,可进行连续的分离加工,可大大提高加工效率。
21.(2)、通过设置滑动架、b伺服电机、螺纹杆、连接座、方盒、b电动伸缩推杆、升降柱、取料架、真空吸盘、固定柱、存料板、c电动伸缩推杆,使其具有自动下料、自动分类、自动叠摞功能,可自动将分离完成的物料自动分类放置,便于后续使用,可节省人力。
附图说明
22.图1为本发明提出的一种晶圆的解键合装置的正面立体结构示意图;
23.图2为本发明提出的一种晶圆的解键合装置的正面剖切立体结构示意图;
24.图3为本发明中提出的图2中a区的局部放大结构示意图;
25.图4为本发明提出的一种晶圆的解键合装置的正面剖切轴测结构示意图;
26.图5为本发明提出的一种晶圆的解键合装置的背面立体结构示意图。
27.图中:1解键合机体台、2解键合头、3解键合座、4晶圆、5放料座、6分离座、7旋转盘、8连接板、9搬运环、10滑动架、11定位架、12固定罩、13a伺服电机、14方杆、15导向套、16支撑环架、17a电动伸缩推杆、18旋转环、19b伺服电机、20螺纹杆、21连接座、22方盒、23b电动伸缩推杆、24升降柱、25取料架、26真空吸盘、27固定柱、28存料板、29c电动伸缩推杆。
具体实施方式
28.下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
29.参照图1-5,一种晶圆的解键合装置,包括:解键合机体台1、解键合头2、解键合座3
和晶圆4,还包括:
30.放料座5、分离座6,放料座5、分离座6均固定在解键合机体台1的上侧,放料座5外侧固定设有若干均匀分布的定位架11,使其具有定位功能,可便于放置晶圆4;
31.旋转盘7,旋转盘7设在解键合机体台1的上侧,旋转盘7与解键合机体台1之间设有双重驱动组件,双重驱动组件包括固定罩12,固定罩12固定在解键合机体台1的上侧,固定罩12上侧设有通孔,固定罩12顶部内侧固定设有a伺服电机13,a伺服电机13需通过导线外接驱动控制器和电源,a伺服电机13的轴端固定设有方杆14,方杆14外侧可滑动设有导向套15,旋转盘7一侧设有方孔,导向套15固定在方孔内侧,固定罩12上侧固定设有支撑环架16,支撑环架16上侧设有若干安装孔,安装孔内侧均固定设有a电动伸缩推杆17,a电动伸缩推杆17均需通过导线外接电源可开关,旋转盘7下侧可转动设有旋转环18,a电动伸缩推杆17的轴端均固定在旋转环18的下侧;
32.三个连接板8,连接板8均固定在旋转盘7的外侧;
33.三个搬运环9,搬运环9分别均固定在连接板8一侧上,解键合座3、放料座5、分离座6均可设在搬运环9内侧,使其具有自动换料、连续加工功能,可进行自动高效换料,可使设备无需等待,可进行连续的分离加工,可大大提高加工效率,进行分离工作时,解键合头2会发出激光,即可对解键合座3上的晶圆4进行分离加工,而使用时,可将待加工的晶圆4放置在放料座5上,此时定位架11可起到定位作用,将晶圆4放置在放料座5上后,可控制a电动伸缩推杆17伸出,此时解键合座3和放料座5上的物料均会被搬运环9抬起,然后控制a伺服电机13旋转一定角度,此时方杆14、导向套15、旋转盘7、连接板8、搬运环9会跟随a伺服电机13的电机轴旋转一定角度,然后控制a电动伸缩推杆17缩回,此时放料座5上的物料则会被自动搬运到解键合座3上,解键合座3上的物料则会被自动搬运到分离座6上,然后即可继续对解键合座3上的物料进行加工,进而可实现自动换料,可继续连续加工,可大大提高加工效率。
34.滑动架10,滑动架10为z型结,滑动架10可滑动在解键合机体台1的上侧,滑动架10一侧设有自动滑动组件,自动滑动组件包括b伺服电机19,b伺服电机19固定在解键合机体台1的上侧,b伺服电机19需通过导线外接驱动控制器和电源,b伺服电机19的轴端固定设有螺纹杆20,螺纹杆20外侧可转动设有若干连接座21,连接座21均固定在解键合机体台1的上侧,滑动架10一侧设有螺纹孔,螺纹杆20通过螺纹连接在螺纹孔内侧;
35.滑动架10一侧设有取放料组件,取放料组件包括方盒22,滑动架10上侧设有贯穿孔,方盒22固定在贯穿孔内侧,方盒22上侧设有连接孔,连接孔内侧固定设有b电动伸缩推杆23,b电动伸缩推杆23需通过导线外接电源和开关,b电动伸缩推杆23的轴端固定设有升降柱24,升降柱24可滑动在方盒22内侧,升降柱24下侧固定设有取料架25,取料架25上侧设有若干取料孔,取料孔内侧均固定设有真空吸盘26,真空吸盘26均需通过气管外接真空发生器;
36.解键合机体台1上侧设有分类存料组件,分类存料组件包括固定柱27,固定柱27固定在解键合机体台1的上侧,固定柱27外侧可滑动设有存料板28,存料板28上侧设有驱动孔,驱动孔内侧固定设有c电动伸缩推杆29,c电动伸缩推杆29需通过导线外接电源和开关,c电动伸缩推杆29的轴端固定在解键合机体台1的上侧,使其具有自动下料、自动分类、自动叠摞功能,可自动将分离完成的物料自动分类放置,便于后续使用,可节省人力,当换料完
成时,解键合座3上被解键合头2分离后的物料会自动被搬运至分离座6上,此时晶圆4则会被分离成上方为玻璃板下方为硅片的形式,然后控制b电动伸缩推杆23伸出,b电动伸缩推杆23伸出时可带动升降柱24、取料架25、真空吸盘26一同下降,即可使真空吸盘26靠近玻璃板,当真空吸盘26接触到玻璃板时,可开启真空发生器使真空吸盘26吸附住玻璃板,然后控制b电动伸缩推杆23缩回,此时玻璃板则会被提起,然后控制b伺服电机19旋转,b伺服电机19旋转时可带动螺纹杆20旋转,螺纹杆20旋转时,可使滑动架10自动移动,进而可将玻璃板移动至存料板28上方,此时控制b电动伸缩推杆23伸出,使取料架25下降靠近存料板28,此时还可以控制c电动伸缩推杆29伸出,使存料板28上升靠近取料架25,即可缩短物料与取料架25之间的距离,进而可防止物料发生摔坏的情况,当物料与存料板28之间的距离合适后,可控制b电动伸缩推杆23、c电动伸缩推杆29停止,然后关闭真空发生器,即可将物料放置在存料板28上,然后通过相同原理,将分离座6上的硅片放置在存料板28的另一处,即可完成自动分类、自动下料,便于使用。
37.需要说明的是:
38.本技术中提出的:a伺服电机13、a电动伸缩推杆17、b伺服电机19、b电动伸缩推杆23、真空吸盘26、c电动伸缩推杆29均为现有技术,文中不再赘述。
39.以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

技术特征:
1.一种晶圆的解键合装置,包括:解键合机体台(1)、解键合头(2)、解键合座(3)和晶圆(4),其特征在于,还包括:放料座(5)、分离座(6),所述放料座(5)、分离座(6)均固定在解键合机体台(1)的上侧;旋转盘(7),所述旋转盘(7)设在解键合机体台(1)的上侧,所述旋转盘(7)与解键合机体台(1)之间设有双重驱动组件;三个连接板(8),所述连接板(8)均固定在旋转盘(7)的外侧;三个搬运环(9),所述搬运环(9)分别均固定在连接板(8)一侧上,所述解键合座(3)、放料座(5)、分离座(6)均可设在搬运环(9)内侧;滑动架(10),所述滑动架(10)可滑动在解键合机体台(1)的上侧,所述滑动架(10)一侧设有自动滑动组件,所述滑动架(10)一侧设有取放料组件,所述解键合机体台(1)上侧设有分类存料组件。2.根据权利要求1所述的一种晶圆的解键合装置,其特征在于,所述放料座(5)外侧固定设有若干均匀分布的定位架(11)。3.根据权利要求1所述的一种晶圆的解键合装置,其特征在于,所述双重驱动组件包括固定罩(12),所述固定罩(12)固定在解键合机体台(1)的上侧,所述固定罩(12)上侧设有通孔,所述固定罩(12)顶部内侧固定设有a伺服电机(13),所述a伺服电机(13)需通过导线外接驱动控制器和电源,所述a伺服电机(13)的轴端固定设有方杆(14),所述方杆(14)外侧可滑动设有导向套(15),所述旋转盘(7)一侧设有方孔,所述导向套(15)固定在方孔内侧,所述固定罩(12)上侧固定设有支撑环架(16),所述支撑环架(16)上侧设有若干安装孔,所述安装孔内侧均固定设有a电动伸缩推杆(17),所述a电动伸缩推杆(17)均需通过导线外接电源可开关,所述旋转盘(7)下侧可转动设有旋转环(18),所述a电动伸缩推杆(17)的轴端均固定在旋转环(18)的下侧。4.根据权利要求1所述的一种晶圆的解键合装置,其特征在于,所述滑动架(10)为z型结构。5.根据权利要求1所述的一种晶圆的解键合装置,其特征在于,所述自动滑动组件包括b伺服电机(19),所述b伺服电机(19)固定在解键合机体台(1)的上侧,所述b伺服电机(19)需通过导线外接驱动控制器和电源,所述b伺服电机(19)的轴端固定设有螺纹杆(20),所述螺纹杆(20)外侧可转动设有若干连接座(21),所述连接座(21)均固定在解键合机体台(1)的上侧,所述滑动架(10)一侧设有螺纹孔,所述螺纹杆(20)通过螺纹连接在螺纹孔内侧。6.根据权利要求1所述的一种晶圆的解键合装置,其特征在于,所述取放料组件包括方盒(22),所述滑动架(10)上侧设有贯穿孔,所述方盒(22)固定在贯穿孔内侧,所述方盒(22)上侧设有连接孔,所述连接孔内侧固定设有b电动伸缩推杆(23),所述b电动伸缩推杆(23)需通过导线外接电源和开关,所述b电动伸缩推杆(23)的轴端固定设有升降柱(24),所述升降柱(24)可滑动在方盒(22)内侧,所述升降柱(24)下侧固定设有取料架(25),所述取料架(25)上侧设有若干取料孔,所述取料孔内侧均固定设有真空吸盘(26),所述真空吸盘(26)均需通过气管外接真空发生器。7.根据权利要求1所述的一种晶圆的解键合装置,其特征在于,所述分类存料组件包括固定柱(27),所述固定柱(27)固定在解键合机体台(1)的上侧,所述固定柱(27)外侧可滑动设有存料板(28),所述存料板(28)上侧设有驱动孔,所述驱动孔内侧固定设有c电动伸缩推
杆(29),所述c电动伸缩推杆(29)需通过导线外接电源和开关,所述c电动伸缩推杆(29)的轴端固定在解键合机体台(1)的上侧。

技术总结
本发明涉及晶圆技术领域,尤其是一种晶圆的解键合装置,包括:解键合机体台、解键合头、解键合座和晶圆,还包括:放料座、分离座,放料座、分离座均固定在解键合机体台的上侧;旋转盘,旋转盘设在解键合机体台的上侧,旋转盘与解键合机体台之间设有双重驱动组件;三个连接板,连接板均固定在旋转盘的外侧;三个搬运环,搬运环分别均固定在连接板一侧上,解键合座、放料座、分离座均可设在搬运环内侧;滑动架,滑动架可滑动在解键合机体台的上侧。本发明,通过设置放料座、分离座、旋转盘、连接板、搬运环、滑动架、定位架、固定罩,使其具有自动换料、连续加工、自动下料、自动分类、自动叠摞功能。自动叠摞功能。自动叠摞功能。


技术研发人员:邱新智
受保护的技术使用者:苏州芯睿科技有限公司
技术研发日:2022.07.25
技术公布日:2022/11/1
转载请注明原文地址: https://tieba.8miu.com/read-1879.html

最新回复(0)