本发明涉及麦克风，尤其涉及一种mems芯片、麦克风及电子设备。
背景技术：
1、为了满足人们日益多样化的产品需求，小型化、轻巧化是麦克风的一大发展方向。但小型化轻巧化意味着电源也要小型化，只能采取电池容量小的电源，造成麦克风待机时长短，需要经常充电或更换电源的问题。
2、鉴于此，有必要提供一种新的mems芯片、麦克风及电子设备，以解决或至少缓解上述技术缺陷。
技术实现思路
1、本发明的主要目的是提供一种mems芯片、麦克风及电子设备，旨在解决现有技术中麦克风待机时长短的技术问题。
2、为实现上述目的，根据本发明的一个方面，本发明提供一种mems芯片，包括基体、检测模块和拾音模块，所述基体形成有进声孔，所述检测模块包括检测层和与所述检测层电连接的第一焊盘组件，所述检测层面向所述进声孔设置，所述拾音模块包括拾音层和与所述拾音层电连接的第二焊盘组件，所述拾音层设置于所述检测层背离所述进声孔的一侧，所述检测层形成有供气体通过的透气孔。
3、在一些实施例中，所述检测层包括压电材料子层和分别设置于所述压电材料子层两侧的第一电极子层和第二电极子层，所述第一焊盘组件包括第一子焊盘和第二子焊盘，所述第一子焊盘与所述第一电极子层电连接，所述第二子焊盘与所述第二电极子层电连接。
4、在一些实施例中，所述压电材料子层包括锆钛酸铅、钛酸钡、改性锆钛酸铅、偏铌酸铅、铌酸铅钡锂或改性钛酸铅中的至少一种。
5、在一些实施例中，所述压电材料子层的两侧分别与所述第一电极子层和所述第二电极子层贴合设置，所述压电材料子层能在声压信号下发生形变，以改变所述第一电极子层和所述第二电极子层间的电压。
6、在一些实施例中，所述检测模块还包括绝缘层，所述绝缘层至少设置于所述检测层面向所述进声孔的一侧。
7、在一些实施例中，所述绝缘层包裹所述检测层露出所述基体的部分。
8、在一些实施例中，所述拾音模块包括间隔设置的背极板和振膜，所述振膜设置于所述背极板面向所述检测层的一侧，所述第二焊盘组件包括第三子焊盘和第四子焊盘，所述第三子焊盘与所述振膜电连接，所述第四子焊盘与所述背极板电连接。
9、在一些实施例中，所述压电材料子层形成有纹膜结构或瓣膜结构。
10、根据本发明的另一方面，本发明还提供一种麦克风，所述麦克风包括上述所述的mems芯片，还包括asic芯片，所述asic芯片能够与所述拾音模块和所述检测模块电连接。
11、在一些实施例中，所述麦克风包括休眠状态和拾音状态；
12、在所述休眠状态下，所述asic芯片通过所述第一焊盘组件与所述检测模块电连接，且所述asic芯片不与所述拾音模块电连接；
13、在所述拾音状态下，所述asic芯片通过所述第二焊盘组件与所述拾音模块电连接。
14、在一些实施例中，所述asic芯片内设置有切换模块；
15、当所述asic芯片获取的声压小于或等于预设阈值时，所述切换模块控制所述asic芯片与所述检测模块电连接，
16、当所述asic芯片获取的声压大于预设阈值时，所述切换模块控制所述asic芯片切换至与所述拾音模块电连接。
17、根据本发明的另一方面，本发明还提供一种电子设备，所述电子设备包括上述所述的mems芯片，或，所述电子设备包括上述所述的麦克风。
18、上述方案中，mems芯片包括基体、检测模块和拾音模块，基体形成有进声孔，检测模块包括检测层和与检测层电连接的第一焊盘组件，检测层面向进声孔设置，拾音模块包括拾音层和与拾音层电连接的第二焊盘组件，拾音层设置于检测层背离进声孔的一侧，检测层形成有供气体通过的透气孔。通过设置检测模块和拾音模块，检测模块和拾音模块能够分别独立进行，并且检测模块功耗很低，在待机状态下通过检测模块检测声压信号，用以判定是否需要开启拾音模块。相比于现有技术中麦克风一直处于高能耗的状态而言，该发明能够降低麦克风的功耗，延长麦克风的待机时长，减少电源的充电或更换。
1.一种mems芯片，其特征在于，包括基体、检测模块和拾音模块，所述基体形成有进声孔，所述检测模块包括检测层和与所述检测层电连接的第一焊盘组件，所述检测层面向所述进声孔设置，所述拾音模块包括拾音层和与所述拾音层电连接的第二焊盘组件，所述拾音层设置于所述检测层背离所述进声孔的一侧，所述检测层形成有供气体通过的透气孔。
2.根据权利要求1所述的mems芯片，其特征在于，所述检测层包括压电材料子层和分别设置于所述压电材料子层两侧的第一电极子层和第二电极子层，所述第一焊盘组件包括第一子焊盘和第二子焊盘，所述第一子焊盘与所述第一电极子层电连接，所述第二子焊盘与所述第二电极子层电连接。
3.根据权利要求2所述的mems芯片，其特征在于，所述压电材料子层包括锆钛酸铅、钛酸钡、改性锆钛酸铅、偏铌酸铅、铌酸铅钡锂或改性钛酸铅中的至少一种。
4.根据权利要求3所述的mems芯片，其特征在于，所述压电材料子层的两侧分别与所述第一电极子层和所述第二电极子层贴合设置，所述压电材料子层能在声压信号下发生形变，以改变所述第一电极子层和所述第二电极子层间的电压。
5.根据权利要求2所述的mems芯片，其特征在于，所述检测模块还包括绝缘层，所述绝缘层至少设置于所述检测层面向所述进声孔的一侧。
6.根据权利要求5所述的mems芯片，其特征在于，所述绝缘层包裹所述检测层露出所述基体的部分。
7.根据权利要求1所述的mems芯片，其特征在于，所述拾音模块包括间隔设置的背极板和振膜，所述振膜设置于所述背极板面向所述检测层的一侧，所述第二焊盘组件包括第三子焊盘和第四子焊盘，所述第三子焊盘与所述振膜电连接，所述第四子焊盘与所述背极板电连接。
8.根据权利要求7所述的mems芯片，其特征在于，所述压电材料子层形成有纹膜结构或瓣膜结构。
9.一种麦克风，其特征在于，所述麦克风包括权利要求1～8中任一项所述的mems芯片，还包括asic芯片，所述asic芯片能够与所述拾音模块和所述检测模块电连接。
10.根据权利要求9所述的麦克风，其特征在于，所述麦克风包括休眠状态和拾音状态；
11.根据权利要求10所述的麦克风，其特征在于，所述asic芯片内设置有切换模块；
12.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1～8中任一项所述的mems芯片，或，所述电子设备包括权利要求9～11中任一项所述的麦克风。
