一种用于混凝土地坪的整平装置的制作方法

专利2025-12-25  10


本发明涉及地坪整平装置领域,尤其涉及一种用于混凝土地坪的整平装置。


背景技术:

1、工业厂房建设过程中需要大面积铺设混凝土地坪,为了保证地坪的铺设质量,需要借助整平装置对其表面进行整平。

2、现有技术中,在一次性铺设大面积混凝土地坪时,通常采用多台激光整平机同时对其表面进行整平,在使用时,存在机械设备周转不灵活、投资成本大等问题。


技术实现思路

1、基于上述问题,本发明的目的是提供一种用于混凝土地坪的整平装置,以解决上述现有技术存在的问题。

2、本发明采用如下技术方案:

3、本发明提供了一种用于混凝土地坪的整平装置,包括:

4、可调式支撑座,所述可调式支撑座设置为至少两列,每列所述可调式支撑座上均设置有一条整平梁,多条所述整平梁上共同滑动设置有可振动刮杠。

5、进一步的,所述可调式支撑座包括底座,所述底座上通过支架设置有限位组件,所述整平梁活动卡接于所述限位组件上;所述限位组件上设置有高度调节组件,所述整平梁的底面抵在所述高度调节组件上。

6、再进一步的,所述限位组件包括与所述支架固定连接的支撑杆,所述支撑杆上固定连接有u型卡,所述整平梁活动卡接于所述u型卡上。

7、再进一步的,所述高度调节组件包括与所述u型卡的一侧底部固定连接的螺母,所述螺母上螺纹连接有竖直布置的螺栓,所述整平梁的底面抵在所述螺栓的顶面上。

8、再进一步的,所述可振动刮杠包括本体,所述本体上设置有振动电机。

9、再进一步的,所述本体上设置有供电电瓶,所述供电电瓶对所述振动电机进行供电。

10、再进一步的,所述本体一端的两侧壁上均设置有手柄。

11、再进一步的,其中一个所述手柄上设置有用于对所述振动电机进行控制的控制器。

12、再进一步的,所述本体上设置有加强杆。

13、与现有技术相比,本发明的有益技术效果:

14、通过设置的可调式支撑座,能够实现对整平梁的位置以及高度进行调节的效果;通过可振动刮杠在两条平行等高的整平梁上进行滑动,能够实现对混凝土地坪的表面进行整平的效果;通过上述结构的设置,不仅能够方便的对不同位置的混凝土地坪进行整平,还能够降低成本的投入。



技术特征:

1.一种用于混凝土地坪的整平装置,其特征在于:包括:

2.根据权利要求1所述的用于混凝土地坪的整平装置,其特征在于:所述可调式支撑座(1)包括底座(101),所述底座(101)上通过支架(102)设置有限位组件(103),所述整平梁(2)活动卡接于所述限位组件(103)上;所述限位组件(103)上设置有高度调节组件(104),所述整平梁(2)的底面抵在所述高度调节组件(104)上。

3.根据权利要求2所述的用于混凝土地坪的整平装置,其特征在于:所述限位组件(103)包括与所述支架(102)固定连接的支撑杆(1031),所述支撑杆(1031)上固定连接有u型卡(1032),所述整平梁(2)活动卡接于所述u型卡(1032)上。

4.根据权利要求3所述的用于混凝土地坪的整平装置,其特征在于:所述高度调节组件(104)包括与所述u型卡(1032)的一侧底部固定连接的螺母(1041),所述螺母(1041)上螺纹连接有竖直布置的螺栓(1042),所述整平梁(2)的底面抵在所述螺栓(1042)的顶面上。

5.根据权利要求1所述的用于混凝土地坪的整平装置,其特征在于:所述可振动刮杠(3)包括本体(301),所述本体(301)上设置有振动电机(302)。

6.根据权利要求5所述的用于混凝土地坪的整平装置,其特征在于:所述本体(301)上设置有供电电瓶(303),所述供电电瓶(303)对所述振动电机(302)进行供电。

7.根据权利要求5所述的用于混凝土地坪的整平装置,其特征在于:所述本体(301)一端的两侧壁上均设置有手柄(304)。

8.根据权利要求7所述的用于混凝土地坪的整平装置,其特征在于:其中一个所述手柄(304)上设置有用于对所述振动电机(302)进行控制的控制器(305)。

9.根据权利要求5所述的用于混凝土地坪的整平装置,其特征在于:所述本体(301)上设置有加强杆(306)。


技术总结
本发明涉及地坪整平装置领域,公开了一种用于混凝土地坪的整平装置,包括可调式支撑座,可调式支撑座设置为至少两列,每列可调式支撑座上均设置有一条整平梁,多条整平梁上共同滑动设置有可振动刮杠。通过设置的可调式支撑座,能够实现对整平梁的位置以及高度进行调节的效果;通过可振动刮杠在两条平行等高的整平梁上进行滑动,能够实现对混凝土地坪的表面进行整平的效果;通过上述结构的设置,不仅能够方便的对不同位置的混凝土地坪进行整平,还能够降低成本的投入。

技术研发人员:柯华晓,王子振,杨天赏,赵亚奇,肖高志,杨洋,陈华盛
受保护的技术使用者:索沃建筑科技(上海)有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/11/11
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