本申请涉及半导体加工领域，具体而言，涉及一种始切位置确定方法和系统。
背景技术：
1、目前，通过切割机对硅棒进行切割过程中，硅棒夹紧后，工作人员人工控制硅棒下降至快贴近线网，将该位置作为硅棒的始切位置，然后将硅棒切割成硅片。然而，不同的工作人员对始切位置的判断存在随机性和主观性，始切位置不合适容易引起切片质量问题，例如崩边、切割不透等情况，从而导致切割效率低、生产损耗大等问题。
技术实现思路
1、鉴于此，本申请实施例的目的在于提供一种始切位置确定方法和系统，用以自动确定始切位置，实现自动且精确定位始切位置，提高切割效率并降低生产损耗。
2、本申请的实施例是这样实现的：
3、第一方面，本申请实施例提供一种始切位置确定方法，应用于包含主辊的多线切割机中，包括：在晶托携带待切割工件进行切割过程中，获取所述晶托和所述待切割工件的实际总高度；根据所述实际总高度、预先标定的标定工件总高度和标定下降距离，确定所述待切割工件的始切位置，其中，所述标定工件总高度是历史晶托和历史切割工件的历史总高度；根据所述始切位置，控制所述待切割工件向设置在所述主辊上的线网移动设定距离，其中，所述待切割工件移动所述设定距离之后的位置与所述始切位置重叠。
4、本申请实施例中，对于不同尺寸的待切割工件，获取晶托和待切割工件的实际总高度，根据实际总高度、预先标定的标定工件总高度和标定下降距离，确定待切割工件的始切位置，控制待切割工件向主辊上的线网移动设定距离，从而使得待切割工件达到始切位置，完成定位始切位置。通过上述方式，对于各种尺寸的待切割工件，均可以自动且准确地确定出各种尺寸的待切割工件的始切位置，将待切割工件准确地移动到紧挨多线切割机线网的位置，从而提高切割效率并降低生产损耗。
5、结合第一方面实施例的一种可能的实施方式，所述根据所述实际总高度、预先标定的标定工件总高度和标定下降距离，确定所述待切割工件的始切位置，包括：根据标定距离与所述实际总高度的差值，确定所述始切位置；其中，所述标定距离为所述标定工件总高度与所述标定下降距离之和。
6、结合第一方面实施例的一种可能的实施方式，所述获取所述晶托和所述待切割工件的实际总高度，包括：响应于所述晶托和所述待切割工件位于检测工位，通过测距传感器检测所述晶托和所述待切割工件的实际总高度。
7、结合第一方面实施例的一种可能的实施方式，所述获取所述晶托和所述待切割工件的实际总高度，包括：获取所述待切割工件上的标识符；从所述标识符中提取高度数据作为所述实际总高度。
8、结合第一方面实施例的一种可能的实施方式，所述获取所述晶托和所述待切割工件的实际总高度，包括：获取所述待切割工件上的标识符；根据所述标识符中的切割工件编号，从预设的数据库中获取与所述切割工件编号对应的高度数据作为所述实际总高度，其中，所述数据库中存储有多个切割工件编号及其对应的总高度。
9、第二方面，本申请实施例还提供一种始切位置确定系统，应用于包含主辊的多线切割机中，包括：测高装置，所述测高装置设置在传输线上，所述传输线用于将晶托和待切割工件传输到切片机处；所述测高装置用于获取所述晶托和所述待切割工件的实际总高度；处理器，与所述测高装置连接；所述处理器用于根据所述实际总高度、预先标定的标定工件总高度和标定下降距离，确定所述待切割工件的始切位置，其中，所述标定工件总高度是历史晶托和历史切割工件的历史总高度；根据所述始切位置，控制所述待切割工件向设置在所述主辊上的线网移动设定距离，其中，所述待切割工件移动所述设定距离之后的位置与所述始切位置重叠。
10、结合第二方面实施例的一种可能的实施方式，所述处理器根据标定距离与所述实际总高度的差值，确定所述始切位置；其中，所述标定距离为所述标定工件总高度与所述标定下降距离之和。
11、结合第二方面实施例的一种可能的实施方式，所述测高装置包括测距传感器，所述测距传感器响应于所述晶托和所述待切割工件位于检测工位，通过测距传感器检测所述晶托和所述待切割工件的实际总高度。
12、结合第二方面实施例的一种可能的实施方式，所述测高装置包括：扫描器，所述扫描器用于获取所述待切割工件上的标识符；从所述标识符中提取高度数据作为所述实际总高度。
13、结合第二方面实施例的一种可能的实施方式，所述测高装置包括：扫描器，所述扫描器用于获取所述待切割工件上的标识符；根据所述标识符中的切割工件编号，从预设的数据库中获取与所述切割工件编号对应的高度数据作为所述实际总高度，其中，所述数据库中存储有多个切割工件编号及其对应的总高度。
1.一种始切位置确定方法，应用于包含主辊的多线切割机中，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的始切位置确定方法，其特征在于，所述根据所述实际总高度、预先标定的标定工件总高度和标定下降距离，确定所述待切割工件的始切位置，包括：
3.根据权利要求1所述的始切位置确定方法，其特征在于，所述获取所述晶托和所述待切割工件的实际总高度，包括：
4.根据权利要求1所述的始切位置确定方法，其特征在于，所述获取所述晶托和所述待切割工件的实际总高度，包括：
5.根据权利要求1所述的切位置确定方法，其特征在于，所述获取所述晶托和所述待切割工件的实际总高度，包括：
6.一种始切位置确定系统，应用于包含主辊的多线切割机中，其特征在于，包括：
7.根据权利要求6所述的始切位置确定系统，其特征在于，所述处理器根据标定距离与所述实际总高度的差值，确定所述始切位置；其中，所述标定距离为所述标定工件总高度与所述标定下降距离之和。
8.根据权利要求6所述的始切位置确定系统，其特征在于，所述测高装置包括测距传感器，所述测距传感器响应于所述晶托和所述待切割工件位于检测工位，通过测距传感器检测所述晶托和所述待切割工件的实际总高度。
9.根据权利要求6所述的始切位置确定系统，其特征在于，所述测高装置包括：扫描器，所述扫描器用于获取所述待切割工件上的标识符；从所述标识符中提取高度数据作为所述实际总高度。
10.根据权利要求6所述的始切位置确定系统，其特征在于，所述测高装置包括：扫描器，所述扫描器用于获取所述待切割工件上的标识符；根据所述标识符中的切割工件编号，从预设的数据库中获取与所述切割工件编号对应的高度数据作为所述实际总高度，其中，所述数据库中存储有多个切割工件编号及其对应的总高度。
