本申请实施例涉及半导体封装，特别涉及一种芯片封装结构及方法。
背景技术：
1、芯片是现代电子技术中最为关键的元器件之一，它在各种电子设备中都扮演着非常重要的角色。而半导体封装技术，是在芯片制造过程中非常重要的环节，它能够将芯片保护和加固，以提高芯片的稳定性和可靠性。然而，在实际的半导体封装过程中，经常会遇到芯片背面分层的问题，这种问题一旦出现，会影响芯片的质量和性能，给制造企业带来不小的损失。现有框架结构设计，没有考虑框架打凹产生的应力释放造成基岛分层问题，市场中在框架连筋位置有设计应力释放槽，解决了一部分应力释放问题，但是没有彻底改善,因此，我们需要一种有效的解决方案来解决这个问题。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种芯片封装结构及方法，能够解决封装过程中芯片背面分层的问题。所述技术方案如下：
2、一方面，本发明提供了一种芯片封装结构，所述封装结构包括封装框架、压焊夹具和塑封模具；
3、所述封装框架设有基岛1，所述基岛1连筋位置处增加凸起设计2；
4、所述封装框架还设有框架连筋3，所述框架连筋3的位置处进行打凹处理，所述框架连筋3的末端位置设计有应力释放槽4，所述凸起设计2用于增大所述框架连筋3的支撑强度与提升所述基岛1的共面性；
5、所述压焊夹具包括压焊夹具压板开窗7、压焊夹具压板凸台8和压焊夹具垫块9；
6、所述压焊夹具压板开窗7让位与所述框架连筋3，所述压焊夹具压板凸台8让位与所述框架连筋3，所述压焊夹具垫块9在所述框架连筋3位置处做开槽设计10；
7、所述塑封模具设有排气槽14，所述排气槽14设置在所述框架连筋3位置。
8、可选的，所述打凹处理时产生的应力变形点与所述基岛1之间的距离满足预设数值。
9、可选的，所述压焊夹具设计尺寸空间不满足情况下，所述压焊夹具压板开窗7不让位所述框架连筋3，所述压焊夹具压板凸台8和所述压焊夹具垫块连筋让位槽10让位与所述框架连筋3。
10、可选的，所述排气槽14的位置与所述框架连筋3的位置设置预设间隙，塑封在合模和开模时，所述预设间隙用于防止所述塑封模具与所述封装框架配合时产生的力从连筋传递到所述基岛1。
11、可选的，所述预设间隙为20至30微米。
12、可选的，所述基岛1的中心处还设有压焊夹具真空孔11，所述压焊夹具真空孔11用于所述压焊夹具打线时吸附住所述封装框架。
13、另一方面，提供了一种芯片封装方法，所述芯片封装方法适用于上述所述的芯片封装结构，所述封装方法包括：
14、在所述封装框架的基岛1连筋位置处增加凸起设计2；
15、在所述封装框架的所述框架连筋3的位置处进行打凹处理；
16、在所述框架连筋3的末端位置设计所述应力释放槽4，所述凸起设计2用于增大所述框架连筋3的支撑强度与提升所述基岛1的共面性；
17、将所述压焊夹具压板开窗7让位与所述框架连筋3；
18、将所述压焊夹具压板凸台8让位与所述框架连筋3；
19、在所述压焊夹具垫块9在所述框架连筋3位置处做开槽设计10；
20、可选的，所述方法还包括：
21、响应于所述压焊夹具设计尺寸空间不满足预设条件，将所述压焊夹具压板开窗7不让位所述框架连筋3，并所述压焊夹具压板凸台8和所述压焊夹具垫块连筋让位槽10让位与所述框架连筋3。
22、将所述塑封模具的所述排气槽14设置在所述框架连筋3位置。
23、可选的，所述方法还包括：
24、设置所述排气槽14的位置与所述框架连筋3的位置之间存在预设间隙，塑封在合模和开模时，所述预设间隙用于防止所述塑封模具与所述封装框架配合时产生的力从连筋传递到所述基岛1。
25、本申请至少带来的技术效果如下。
26、本发明提供了一种芯片封装结构，封装结构包括封装框架、压焊夹具和塑封模具。在封装结构中，框架连筋位置做凸起设计，增强了基岛位置支撑强度；另一侧连筋末端设计应力释放槽，释放框架连筋打凹时产生的内应力，降低基岛位置分层风险，提高产品可靠性；塑封模具和框架的配合设计，降低了塑封模具与框架配合时产生的应力，降低在塑封工艺造成的框架基岛分层的风险。
27、进一步的，在封装结构中，压焊夹具开窗做两种方案设计，让位与不让位框架连筋，主要考虑夹具设计空间，压焊夹具压板凸台与压焊夹具垫块在连筋位置做让位设计，保证了压焊夹具与框架的压合，同时转移了因夹具与框架的过盈配合导致的框架变形区域，使得基岛位置不受变形量影响，从而降低芯片粘片区域的分层，提高产品可靠性。
1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述封装结构包括封装框架、压焊夹具和塑封模具；
2.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述打凹处理时产生的应力变形点与所述基岛(1)之间的距离满足预设数值。
3.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述压焊夹具设计尺寸空间不满足情况下，所述压焊夹具压板开窗(7)不让位所述框架连筋(3)，所述压焊夹具压板凸台(8)和所述压焊夹具垫块连筋让位槽(10)让位与所述框架连筋(3)。
4.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述排气槽(14)的位置与所述框架连筋(3)的位置设置预设间隙，塑封在合模和开模时，所述预设间隙用于防止所述塑封模具与所述封装框架配合时产生的力从连筋传递到所述基岛(1)。
5.根据权利要求4所述的结构，其特征在于，所述预设间隙为20至30微米。
6.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述基岛(1)的中心处还设有压焊夹具真空孔(11)，所述压焊夹具真空孔(11)用于所述压焊夹具打线时吸附住所述封装框架。
7.一种芯片封装方法，其特征在于，所述芯片封装方法适用于权利要求1至6任一所述的芯片封装结构，所述封装方法包括：
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
