本发明涉及一种电子控制装置。
背景技术：
1、随着自动驾驶ecu(electronic control unit：电子控制单元)、集成ecu的开发推进，由于伴随着ecu的高性能化的发热量的增加，电子控制装置的壳体要求以往以上的高性能冷却结构。特别是当电子部件的发热量超过10w时，必需要强制空冷。因此，开发了具备风扇的电子控制装置(例如，专利文献1)。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2018-206964号公报
技术实现思路
1、发明要解决的问题
2、在专利文献1的电子控制装置中搭载风扇的工序非常复杂。例如，为了确保防水性能，风扇需要经由密封构件安装在形成于外壳的壁部上的风扇安装开口部上。此外，需要将风扇的端子插入设在电路基板上的孔(通孔)中并与电路基板焊接。
3、另外，由于是风扇的振动直接传递到将风扇的端子和电路基板电连接的焊料上的结构，所以存在作为风扇的端子和电路基板的连接构件的焊料上产生由微滑动磨损引起的接点不良的风险。
4、本发明的目的在于提供一种能够实现组装作业效率的提高和电连接的可靠性的提高的电子控制装置。
5、解决问题的技术手段
6、为达成上述目的，本发明具备：电路基板；壳体，其收容所述电路基板；多个散热鳍片，其设置在所述壳体上；通风管，其以覆盖所述多个散热鳍片的方式安装在所述壳体上，并与所述壳体及所述多个散热鳍片一起形成冷却风的流路；风扇，其使冷却风流过所述流路；风扇连接器，其经由电缆与所述风扇电连接；以及供电连接器，其与所述电路基板电连接，并固定在所述壳体上，所述风扇连接器与所述供电连接器装卸自如地连接，所述风扇和所述风扇连接器固定在所述通风管上。
7、发明的效果
8、根据本发明，能够实现组装作业效率的提高和电连接的可靠性的提高。上述以外的课题、结构及效果通过以下的实施方式的说明而变得明确。
1.一种电子控制装置，其特征在于，具备：
2.根据权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，
6.根据权利要求2所述的电子控制装置，其特征在于，
7.根据权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，
8.根据权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，
9.根据权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，
10.根据权利要求5所述的电子控制装置，其特征在于，
11.根据权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，
12.根据权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，
13.根据权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，
14.根据权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，
15.根据权利要求3所述的电子控制装置，其特征在于，
16.根据权利要求12所述的电子控制装置，其特征在于，具备：
17.根据权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，
18.根据权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，
19.根据权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，
