本公开涉及无线通信，具体地，涉及一种天线馈电结构以及包含该天线馈电结构的电子装置。
背景技术：
1、近几十年来，见证了各种电子装置在人们日常生活中的快速发展和繁荣。对“随时随地”便捷访问互联网和wlan的需求日益增加，这导致了诸如移动电话、平板电脑和掌上游戏机的无线便携式电子装置的快速发展。无线装置的小型化是研究和商业的趋势，旨在将无线通信融入人们日常生活中的每个应用场景。期望无线装置较轻，以便在不给用户带来很大负担的情况下提供高质量的无线接入。这种目标要求无线装置越来越紧凑，因此对诸如集成电路、检测器、电池和天线的组件的尺寸缩小和重复使用提出了巨大挑战。
技术实现思路
1、根据本公开的实施例，提供了一种天线馈电结构以及包含该天线馈电结构的电子装置，以便至少解决传统弹性馈送结构会增强外壳内的压缩应力并因此降低电子装置的可靠性的问题。
2、在第一方面，提供了一种天线馈电结构，其包括：第一导体，第一导体电连接到天线的部件，天线的部件位于电子装置的外壳上；第二导体，第二导体电连接到电路板上的射频(rf)电路，其中，第二导体位于所述电路板的一部分上，电路板的一部分被封闭在外壳中；以及隔离层，隔离层位于第一导体与第二导体之间，其中第一导体通过隔离层与第二导体隔离。
3、在一个实施例中，第一导体和第二导体中的每一个为片状。第一导体与第二导体的至少一部分共形(conformed to)，或者第二导体与第一导体的至少一部分共形。
4、在一个实施例中，第一导体包括彼此间隔开的多个第一子导体。
5、在一个实施例中，多个第一子导体中的一个第一子导体电连接到天线的部件，并且多个第一子导体中的另一个第一子导体电连接到另一个天线的部件。另一个天线的部件位于外壳上。
6、在一个实施例中，天线馈电结构还包括第一开关电路，第一开关电路被配置为选择多个第一子导体中的一个连接天线的部件。
7、在一个实施例中，第二导体包括彼此间隔开的多个第二子导体。
8、在一个实施例中，多个第二子导体中的一个第二子导体电连接到rf电路，并且多个第二子导体中的另一个第二子导体电连接到电路板上的另一个rf电路。
9、在一个实施例中，天线馈电结构还包括第二开关电路，第二开关电路被配置为选择多个第二子导体中的一个连接rf电路。
10、在一个实施例中，隔离层的至少一部分由介电材料制成。
11、在一个实施例中，第一导体暴露于外壳的外表面或嵌设在外壳中。隔离层是外壳的一部分，并且电路板的部分至少通过第二导体与外壳间隔开。
12、在一个实施例中，隔离层的至少一部分由空气或气体制成。
13、在一个实施例中，天线馈电结构用作天线的匹配电路中的电容器。
14、在一个实施例中，隔离层在天线发射或接收第一频率的无线信号的情况下具有第一厚度，并且隔离层在天线发射或接收第二频率的无线信号的情况下具有第二厚度。第一厚度不等于第二厚度，并且第一频率不同于第二频率。
15、在一个实施例中，第一导体与第二导体在隔离层的厚度方向上的重叠区域在天线发射或接收第一频率的无线信号的情况下具有第一面积，并且重叠区域在天线发射或接收第二频率的无线信号的情况下具有第二面积。第一面积不等于第二面积，并且第一频率不同于第二频率。
16、在一个实施例中，天线馈电结构用作天线与rf电路之间的直流滤波器。
17、在一个实施例中，第一导体固定地连接到外壳。
18、在第二方面，提供了一种电子装置，其包括：外壳；位于外壳上的天线；电路板；以及任意一个前述天线馈电结构。
19、在一个实施例中，物理连接天线和电路板的组件没有受到压缩应力。
20、在一个实施例中，天线的部件是设置在外壳的表面上的导电图案。
21、在一个实施例中，电子装置还包括位于第一导体与天线的部件之间的绝缘层。第一导体经由穿过绝缘层的导体电连接到天线的部件。
22、鉴于上述内容，根据本公开的实施例的天线馈电结构适用于电子装置。该天线馈电结构包括第一导体、第二导体和隔离层。第一导体电连接到天线的位于电子装置的外壳上的部件。第二导体电连接到电路板上的rf电路，并且位于电路板的封闭在外壳中的部分上。隔离层位于第一导体与第二导体之间，并且第一导体通过隔离层与第二导体隔离。该天线馈电结构对外部冲击更稳健，对天线与电路板之间的错位更宽容，并且不会对天线和电路板产生压缩力。因此，电子装置的装配成本降低，并且可靠性提高。
1.一种天线馈电结构，包括：
2.根据权利要求1所述的天线馈电结构，其中：
3.根据权利要求2所述的天线馈电结构，其中，所述第一导体包括彼此间隔开的多个第一子导体。
4.根据权利要求3所述的天线馈电结构，其中：
5.根据权利要求3或4中任意一项所述的天线馈电结构，还包括：
6.根据权利要求2所述的天线馈电结构，其中，所述第二导体包括彼此间隔开的多个第二子导体。
7.根据权利要求6所述的天线馈电结构，其中：
8.根据权利要求6或7所述的天线馈电结构，还包括：
9.根据权利要求1至8中任意一项所述的天线馈电结构，其中，所述隔离层的至少一部分由介电材料制成。
10.根据权利要求9所述的天线馈电结构，其中：
11.根据权利要求1至8中任意一项所述的天线馈电结构，其中，所述隔离层的至少一部分由空气或气体制成。
12.根据权利要求1至11中任意一项所述的天线馈电结构，其中，所述天线馈电结构用作所述天线的匹配电路中的电容器。
13.根据权利要求12所述的天线馈电结构，其中：
14.根据权利要求12所述的天线馈电结构，其中：
15.根据权利要求1至11中任意一项所述的天线馈电结构，其中，所述天线馈电结构用作所述天线与所述rf电路之间的直流滤波器。
16.根据权利要求1至15中任意一项所述的天线馈电结构，其中，所述第一导体固定地连接到所述外壳。
17.一种电子装置，包括：
18.根据权利要求17所述的电子装置，其中，物理连接所述天线和所述电路板的组件没有受到压缩应力。
19.根据权利要求17或18所述的天线馈电结构，其中，所述天线的所述部件是设置在所述外壳的表面上的导电图案。
20.根据权利要求18或19所述的电子装置，还包括位于所述第一导体与所述天线的所述部件之间的绝缘层，其中，所述第一导体经由穿过所述绝缘层的导体电连接到所述天线的所述部件。
