本发明的一个实施方式涉及一种糊料。
背景技术：
1、对于滑动构件或制动构件、振动抑制·吸收构件等构件，为确保这些构件的规定运动、耐磨耗性、耐烧结性等，在各构件之间使用糊料(也称为膏)。
2、此外，在电子构件等的发热体与散热部之间，为了高效地将发热体发出的热传递到散热部，使用散热(导热性)材料。作为该散热材料，主要有片型和糊型两种形态，但片型由于与发热体或散热部等的对象面之间的贴合度不佳且片本身需要一定程度的厚度等方面原因而接触热阻增大。因此，从涂布时能够形成薄膜、与对象面之间的贴合度也好、散热性能优异等的角度考虑，使用糊型作为散热材料。
3、上述糊料如果涂装时的粘度低，则涂装性等操作性和生产性提高，容易将规定量、尤其是少量的糊料配置在规定部位，因此，例如在上述散热材料的情况下，就可以减薄糊料层的厚度，能够提高散热性能，所以要求涂装时的粘度低。
4、另一方面，上述糊料为了达到该糊料所要求的目的还要求贮留在规定的部位。
5、作为这样的糊料，已知例如以有机硅系的化合物为基油的有机硅系糊料(专利文献1和2)。
6、现有技术文献
7、专利文献
8、专利文献1：日本专利特开2013-227374号公报
9、专利文献2：日本专利特开2017-165791号公报
技术实现思路
1、但是，以往的糊料在温度升高时粘度变低，容易从规定部位流出(以下也称为“溢出”)，由于该溢出或在高温下引起糊料自身的劣化或固化，会无法达到糊料所要求的目的。
2、另外，形成于规定部位的糊料有时也会为了抑制从该部位流出而在加热增稠一次后使用。
3、但是，涂装时粘度低的糊料即使在像这样加热增稠后也容易溢出，存在难以长期维持规定性能等的问题。
4、本发明的一个实施方式提供了一种在加热增稠后也不固化的糊料，该糊料尽管初始粘度低，但即使在较低加热温度下加热增稠也能抑制溢出。
5、另外，此处初始粘度是指糊料制备时的粘度，是将糊料加热增稠前的粘度，通常是涂装时的粘度。
6、解决技术问题的手段
7、本发明的构成例如下。
8、[1]一种糊料，其包含具有巯基的聚硅氧烷(a)、1分子中含有2个以上具有烯键式不饱和键的基团的化合物(b)、以及自由基引发剂(c)。
9、[2]如[1]所述的糊料，其中，下式(1)所表示的官能团之比在3以下：
10、官能团之比＝(所述聚硅氧烷(a)的掺混量/所述聚硅氧烷(a)的官能团当量)/(所述化合物(b)的掺混量/所述化合物(b)的官能团当量)……(1)
11、[3]如[1]或[2]所述的糊料，其中，其满足下述条件(i)：
12、条件(i)：在所述自由基引发剂(c)的1分钟半衰期温度下进行10分钟加热固化，将该加热固化后的糊料0.2g拉成5mm见方之后，在23℃下以1.0mpa的压力压缩后的厚度在200μm以下。
13、[4]如[1]～[3]中任一项所述的糊料，其中，23℃下的初始剪切粘度在500pa·s以下。
14、[5]如[1]～[4]中任一项所述的糊料，其中，将所述糊料在自由基引发剂(c)的1分钟半衰期温度下加热10分钟后降温至23℃后的加热后剪切粘度与所述糊料在23℃下的初始剪切粘度之比在3倍以上。
15、[6]如[1]～[5]中任一项中任一项所述的糊料，其中，包含导热性填料(d)。
16、[7]如[6]所述的糊料，其中，相对于糊料100体积％，导热性填料(d)的含量为30～80体积％。
17、发明效果
18、根据本发明的一个实施方式，能够提供一种在加热增稠后也不固化(不固化而始终为糊状)的糊料，该糊料尽管初始粘度低，但即使在较低加热温度(例如自由基引发剂的1分钟半衰期温度)下加热增稠也能抑制溢出。
19、另外，根据本发明的一个实施方式，能够提供具有耐热性(例如150℃以上的耐热性)的糊料，例如能够提供在常温下的保管环境下几乎没有(极长)适用期(pot life)的糊料。
20、这样的本发明的一个实施方式的糊料即使在高温下也不固化而为糊状，因此即使在高温下也能够长期维持使用糊料的构件所要求的性能。
21、本发明的一个实施方式的糊料定义为，将该糊料0.2g拉成5mm见方之后，在23℃下以1.0mpa的压力压缩后，该糊料的厚度在200μm以下。
22、本发明的一个实施方式的糊料由于是在加热增稠后也不固化的糊料，因此优选是在上述自由基引发剂(c)的1分钟半衰期温度下进行10分钟加热固化、将该加热固化后的糊料0.2g拉成5mm见方之后在23℃下以1.0mpa的压力压缩后的厚度在200μm以下的糊料。
23、具体而言，上述厚度的测定方法如下述实施例中所述。
1.一种糊料，其包含具有巯基的聚硅氧烷(a)、1分子中含有2个以上具有烯键式不饱和键的基团的化合物(b)、以及自由基引发剂(c)。
2.如权利要求1所述的糊料，其中，下式(1)所表示的官能团之比在3以下：
3.如权利要求1所述的糊料，其中，其满足下述条件(i)：
4.如权利要求1～3中任一项所述的糊料，其中，23℃下的初始剪切粘度在500pa·s以下。
5.如权利要求1～3中任一项所述的糊料，其中，将所述糊料在自由基引发剂(c)的1分钟半衰期温度下加热10分钟后降温至23℃后的加热后剪切粘度与所述糊料在23℃下的初始剪切粘度之比在3倍以上。
6.如权利要求1～3中任一项所述的糊料，其中，包含导热性填料(d)。
7.如权利要求6所述的糊料，其中，相对于糊料100体积％，导热性填料(d)的含量为30～80体积％。
