实施例涉及一种柔性电路板、cof模块和包括该cof模块的电子设备。具体地，柔性电路板可以为用于cof的柔性电路板。
背景技术：
1、近来，各种电子产品变得更薄、更小和更轻。因此，正在进行将半导体芯片以高密度安装在电子产品的狭窄区域中的研究。
2、膜上芯片(cof)使用柔性基板。因此，cof可以应用于柔性显示器。因此，cof可以应用于各种可穿戴电子设备。此外，cof可以形成具有精细间距的电路图案。因此，cof可以应用于高分辨率显示器。
3、通过将半导体芯片以薄膜的形式安装在柔性电路板上来形成cof。例如，半导体芯片可以为集成电路(ic)芯片或大规模集成电路(lsi)芯片。
4、另一方面，芯片可以通过电路图案与外部电路板和显示面板连接。例如，焊盘部分别设置在电路图案的一个端部和另一个端部。一个焊盘部电连接到芯片的端子。另外，另一个焊盘部连接到电路板和显示面板的端子。因此，芯片、电路板和显示面板通过cof电连接。另外，信号可以通过电路图案传输到显示面板。
5、cof应用于柔性显示器。因此，柔性电路板可以向一个方向弯曲。
6、因此，在电路图案中可能出现裂缝。可替代地，电路图案可能分离。因此，柔性电路板的电特性可能劣化。
7、因此，需要一种能够解决上述问题的新型结构的柔性电路板。
技术实现思路
1、技术问题
2、实施例提供一种具有改善的可靠性的柔性电路板。
3、技术方案
4、根据实施例的柔性电路板包括：基板；电路图案，所述电路图案设置在基板上；保护层，所述保护层位于电路图案上，其中，电路图案包括多个第一电路图案和多个第二电路图案，其中，多个第一电路图案包括在多个第一电路图案中具有最小长度的第一图案部和第二图案部，其中，第一图案部包括第一侧面和第二侧面，其中，第一图案部包括第一弯折部和第二弯折部，其中，第一弯折部与第二弯折部之间的第一侧面以及第一弯折部与第二弯折部之间的第二侧面的长度之和为90μm以上。
5、有益效果
6、根据实施例的柔性电路板包括电路图案。电路图案包括侧面的长度之和增加的区域。
7、具体地，多个电路图案中的具有最小长度的图案部的两个侧面的长度之和可以为90μm以上。
8、因此，图案部的强度提高。也就是说，由于图案部的侧面的长度增加，所以移动到图案部的侧面的应力可以减小。
9、因此，可以防止由于应力而在图案部中出现裂缝。
10、另外，具有最小长度的图案部之间的距离形成为大于具有不同长度的图案部之间的距离。因此，可以防止在相邻的图案部之间发生短路。
11、也就是说，根据实施例的柔性电路板可以具有改善的可靠性和驱动特性。
1.一种柔性电路板，包括：
2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其中，所述第一弯折部与所述第二弯折部之间的所述第一侧面的长度与所述第一弯折部与所述第二弯折部之间的所述第二侧面的长度不同。
3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其中，所述第一弯折部与所述第二弯折部之间的所述第二侧面的长度为所述第一弯折部与所述第二弯折部之间的所述第一侧面的长度的80％至95％。
4.根据权利要求1所述的柔性电路板，其中，所述第一图案部在从所述第一弯折部延伸到所述第二弯折部的同时宽度改变。
5.根据权利要求1所述的柔性电路板，其中，所述第一弯折部的曲率与所述第二弯折部的曲率不同。
6.根据权利要求1所述的柔性电路板，其中，所述第一侧面的第一弯折部与所述第二侧面的第一弯折部在与所述第一图案部的宽度方向不同的方向上彼此面对，并且
7.根据权利要求1所述的柔性电路板，其中，所述第一侧面设置为比所述第二侧面更靠近所述基板的中央部，并且
8.根据权利要求7所述的柔性电路板，其中，所述第一图案部的所述第一侧面定义有从所述第一弯折部朝向所述第二弯折部延伸的假想线，并且
9.根据权利要求1所述的柔性电路板，其中，所述第一图案部与所述第二图案部之间的间距包括在从所述第一弯折部朝向所述第二弯折部延伸的同时宽度增加的区域。
10.根据权利要求1所述的柔性电路板，其中，所述第二图案部包括第三侧面和第四侧面，
