热固性树脂组合物、显示装置用密封剂及显示装置的制作方法

专利2025-11-19  8


本发明涉及热固性树脂组合物、显示装置用密封剂及显示装置。


背景技术:

1、近年来,作为各种电子设备的显示装置,液晶方式的显示装置、有机el方式的显示装置、电泳方式的显示装置等已被实用化。

2、例如,液晶方式的显示装置具有:在表面设置有电极的两张透明基板、夹持于该基板之间的框状的密封剂、及封入至由该密封剂包围的区域内的液晶材料。作为用于这样对液晶进行密封的密封剂,例如在专利文献1中公开了一种包含环氧树脂、及环氧树脂固化剂的热固性树脂组合物(液晶密封剂)。

3、另一方面,作为电泳方式的显示装置,例如专利文献2那样,提出了一种具有微杯结构的显示装置。在上述电泳方式的显示装置中,显示元件配置于一对基板之间,通过涂布密封剂而进行密封。

4、对于这样的电泳方式的显示装置,例如在专利文献3中记载了可使用包含环氧树脂等的密封剂。

5、现有技术文献

6、专利文献

7、专利文献1:日本特开2005-018022号公报

8、专利文献2:日本特开2004-536332号公报

9、专利文献3:日本特开2014-142549号公报


技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、如此,已知用于各种显示装置的密封剂。对于密封剂中包含的热固性树脂组合物的固化物,要求高柔软性,以便在来自外部的应力施加于显示装置时用于缓和该应力。若上述固化物的柔软性低,则例如在平板计算机终端等安装显示装置时,密封剂无法缓和施加于显示装置的应力,存在从基板剥离的问题。

3、根据本发明人等的研究,就专利文献1及专利文献3中记载的包含热固性树脂组合物的密封剂而言,固化物的柔软性未能提高,在应力施加于显示装置时,无法抑制密封剂的剥离。

4、本发明是鉴于上述情况而完成的,其目的在于提供一种在应力施加于显示装置时能够抑制密封剂从基板剥离的热固性树脂组合物、显示装置用密封剂及显示装置。

5、用于解决课题的手段

6、本发明涉及以下的热固性树脂组合物、显示装置用密封剂及显示装置。

7、本发明的热固性树脂组合物包含:化合物(a),具有合计两个以上的缩水甘油基及氧杂环丁基中至少一方的官能团,且具有通式(1)所表示的结构;以及热固化剂(b),所述热固性树脂组合物的利用e型粘度计在25℃、2.5rpm测定出的粘度为20.0pa·s以下。

8、[化1]

9、

10、通式(1)中,a表示0以上且8以下的整数,b表示0以上且3以下的整数,c表示0以上且8以下的整数,d表示0以上且8以下的整数,a、b及c中至少一个为1以上,n为1以上的整数,*表示键合位置。在化合物(a)具有多个通式(1)所表示的结构的情况下,各个结构中的a、b、c、d及n的数量可相同也可不同。

11、本发明的显示装置用密封剂包含上述热固性树脂组合物。

12、本发明的显示装置具有保护构件、具有图像显示部的基材、配置于所述保护构件与所述基材之间的上述显示装置用密封剂。

13、发明的效果

14、根据本发明,可提供一种在应力施加于显示装置时能够抑制密封剂从基板剥离的热固性树脂组合物、包含该热固性树脂组合物的密封剂、及显示装置。



技术特征:

1.一种热固性树脂组合物,包含:

2.如权利要求1所述的热固性树脂组合物,其中,所述化合物(a)进一步具有通式(2)所表示的结构;

3.如权利要求1或2所述的热固性树脂组合物,其中,所述化合物(a)为在所述通式(1)中,a=3、b=0、c=0、d=0;a=1、b=1、c=0、d=0;或a=0、b=1、c=0、d=1的二官能环氧化合物。

4.如权利要求1~3中任一项所述的热固性树脂组合物,其中,

5.如权利要求1~4中任一项所述的热固性树脂组合物,其中,

6.如权利要求1~5中任一项所述的热固性树脂组合物,其中,所述热固化剂(b)为聚胺系潜伏性热固化剂,熔点为60℃以上且110℃以下。

7.如权利要求1~6中任一项所述的热固性树脂组合物,进一步包含化合物(a),

8.如权利要求1~7中任一项所述的热固性树脂组合物,进一步包含无机填充材料(c)。

9.一种显示装置用密封剂,包含如权利要求1~8中任一项所述的热固性树脂组合物。

10.如权利要求9所述的显示装置用密封剂,其中,

11.如权利要求9或10所述的显示装置用密封剂,其中,所述显示装置为电泳方式或电致变色方式的显示装置。

12.一种显示装置,具有:


技术总结
本发明涉及一种热固性树脂组合物,其包含:化合物(A),具有合计两个以上的缩水甘油基及氧杂环丁基中至少一方的官能团,且具有通式(1)所表示的骨架;以及热固化剂(B),该热固性树脂组合物的利用E型粘度计在25℃、2.5rpm测定出的粘度为20.0Pa·s以下。通式(1)中,a表示0以上且8以下的整数,b表示0以上且3以下的整数,c表示0以上且8以下的整数,d表示0以上且8以下的整数,a、b及c中至少一个为1以上,n为1以上的整数,*表示键合位置。

技术研发人员:河野大辅
受保护的技术使用者:三井化学株式会社
技术研发日:
技术公布日:2024/11/11
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