本公开涉及氟树脂组合物和成型体。
背景技术：
1、为了成型加工等而具有加热至熔点以上的温度的历程的聚四氟乙烯(ptfe)即使直接再次作为成型材料使用，也无法得到充分的物性，因此成型用途中的再生仅限于一部分。
2、专利文献1和2中记载了关于烧制后被粉碎的ptfe、加热后的ptfe的再循环的技术。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：国际公开第2019/244433号
6、专利文献2：日本特开2006-70233号公报
技术实现思路
1、发明要解决的课题
2、本公开的目的在于提供一种氟树脂组合物和由上述氟树脂组合物得到的成型体，该氟树脂组合物尽管包含具有加热至熔点以上的温度的历程的氟树脂，拉伸特性和操作性也优异。
3、用于解决课题的手段
4、本公开(1)涉及一种不显示熔融流动性的氟树脂组合物，其包含：
5、具有加热至熔点以上的温度的历程的不显示熔融流动性的氟树脂a；
6、选自由显示熔融流动性的氟树脂和不具有加热至熔点以上的温度的历程的不显示熔融流动性的氟树脂组成的组中的至少1种氟树脂b；和
7、填充材料。
8、本公开(2)为本公开(1)所述的氟树脂组合物，其在小于333℃的温度区域具有1个以上的熔点，并且在333℃～360℃的温度区域具有1个以上的熔点。
9、本公开(3)为本公开(1)或(2)所述的氟树脂组合物，其中，上述氟树脂组合物包含四氟乙烯单元和基于能够与四氟乙烯共聚的改性单体的改性单体单元。
10、本公开(4)为本公开(3)所述的氟树脂组合物，其中，上述改性单体单元的量相对于构成上述氟树脂组合物的全部聚合单元为1.0质量％以下。
11、本公开(5)为与本公开(1)～(4)中的任一项的任意组合的氟树脂组合物，其中，氟树脂a为聚四氟乙烯。
12、本公开(6)为与本公开(1)～(5)中的任一项的任意组合的氟树脂组合物，其中，上述显示熔融流动性的氟树脂的熔体流动速率为0.25g/10分钟以上。
13、本公开(7)为与本公开(1)～(6)中的任一项的任意组合的氟树脂组合物，其中，上述显示熔融流动性的氟树脂是熔点为320℃以下的氟树脂。
14、本公开(8)为与本公开(1)～(7)中的任一项的任意组合的氟树脂组合物，其中，氟树脂b为上述显示熔融流动性的氟树脂，上述氟树脂组合物还包含不显示熔融流动性的氟树脂c且该氟树脂c具有：不具有加热至熔点以上的温度的历程的部分。
15、本公开(9)为与本公开(1)～(8)中的任一项的任意组合的氟树脂组合物，其表观密度为0.40g/ml以上。
16、本公开(10)为与本公开(1)～(9)中的任一项的任意组合的氟树脂组合物，其休止角小于40°。
17、本公开(11)为与本公开(1)～(10)中的任一项的任意组合的氟树脂组合物，其平均二次粒径为5μm～700μm。
18、本公开(12)为与本公开(1)～(11)中的任一项的任意组合的氟树脂组合物，其中，氟树脂a的颗粒的最大直线长度小于氟树脂b的颗粒的最大直线长度。
19、本公开(13)为与本公开(1)～(12)中的任一项的任意组合的氟树脂组合物，其中，上述填充材料为选自由玻璃纤维、玻璃珠、碳纤维、球状碳、炭黑、石墨、二氧化硅、氧化铝、云母、碳化硅、氮化硼、氧化钛、氧化铋、氧化钴、二硫化钼、青铜、金、银、铜和镍组成的组中的至少1种。
20、本公开(14)为与本公开(1)～(13)中的任一项的任意组合的氟树脂组合物，其中，上述填充材料为导电性填料。
21、本公开(15)为本公开(14)所述的氟树脂组合物，其中，上述导电性填料为炭黑。
22、本公开(16)为与本公开(1)～(15)中的任一项的任意组合的氟树脂组合物，其为粉末。
23、本公开(17)为与本公开(1)～(16)中的任一项的任意组合的氟树脂组合物，其为压缩成型用粉末或柱塞挤出成型用粉末。
24、本公开(18)为与本公开(1)～(17)中的任一项的任意组合的氟树脂组合物，其拉伸断裂强度为8mpa以上。
25、本公开(19)为一种成型体，其是对与本公开(1)～(18)中的任一项的任意组合的氟树脂组合物进行压缩成型和烧制而得到的、或者进行柱塞挤出成型而得到的。
26、本公开(20)为一种氟树脂组合物，其为在320℃～335℃的范围具有1个以上吸热峰的氟树脂组合物，其中，在氮气气氛下以600℃进行热分解时，产生相对于上述氟树脂组合物为15质量％以下的残渣，该氟树脂组合物显示出导电性或0.3w/m·k以上的导热系数。
27、本公开(21)为本公开(20)的氟树脂组合物，其进而在超过335℃的范围具有1个以上的吸热峰。
28、本公开(22)为本公开(20)或(21)的氟树脂组合物，其还包含导电性填料或导热性填料。
29、本公开(23)为与本公开(20)～(22)中的任一项的任意组合的氟树脂组合物，其体积电阻率为104ω·cm以下。
30、本公开(24)为与本公开(20)～(23)中的任一项的任意组合的氟树脂组合物，其表观密度为0.40g/ml以上。
31、本公开(25)为与本公开(20)～(24)中的任一项的任意组合的氟树脂组合物，其休止角小于40°。
32、本公开(26)为与本公开(20)～(25)中的任一项的任意组合的氟树脂组合物，其为柱塞挤出成型用粉末。
33、本公开(27)为与本公开(20)～(26)中的任一项的任意组合的氟树脂组合物，其拉伸断裂强度为8mpa以上。
34、本公开(28)为与本公开(1)～(18)、(20)～(27)中的任一项的任意组合的氟树脂组合物，其不为多孔质用。
35、发明的效果
36、根据本公开，可以提供一种氟树脂组合物和由上述氟树脂组合物得到的成型体，该氟树脂组合物尽管包含具有加热至熔点以上的温度的历程的氟树脂，拉伸特性和操作性也优异。
1.一种不显示熔融流动性的氟树脂组合物，其包含：
2.如权利要求1所述的氟树脂组合物，其在小于333℃的温度区域具有1个以上的熔点，并且在333℃～360℃的温度区域具有1个以上的熔点。
3.如权利要求1或2所述的氟树脂组合物，其中，所述氟树脂组合物包含四氟乙烯单元和基于能够与四氟乙烯共聚的改性单体的改性单体单元。
4.如权利要求3所述的氟树脂组合物，其中，所述改性单体单元的量相对于构成所述氟树脂组合物的全部聚合单元为1.0质量％以下。
5.如权利要求1～4中任一项所述的氟树脂组合物，其中，氟树脂a为聚四氟乙烯。
6.如权利要求1～5中任一项所述的氟树脂组合物，其中，所述显示熔融流动性的氟树脂的熔体流动速率为0.25g/10分钟以上。
7.如权利要求1～6中任一项所述的氟树脂组合物，其中，所述显示熔融流动性的氟树脂是熔点为320℃以下的氟树脂。
8.如权利要求1～7中任一项所述的氟树脂组合物，其中，氟树脂b为所述显示熔融流动性的氟树脂，所述氟树脂组合物还包含不显示熔融流动性的氟树脂c且该氟树脂c具有：不具有加热至熔点以上的温度的历程的部分。
9.如权利要求1～8中任一项所述的氟树脂组合物，其表观密度为0.40g/ml以上。
10.如权利要求1～9中任一项所述的氟树脂组合物，其休止角小于40°。
11.如权利要求1～10中任一项所述的氟树脂组合物，其平均二次粒径为5μm～700μm。
12.如权利要求1～11中任一项所述的氟树脂组合物，其中，氟树脂a的颗粒的最大直线长度小于氟树脂b的颗粒的最大直线长度。
13.如权利要求1～12中任一项所述的氟树脂组合物，其中，所述填充材料为选自由玻璃纤维、玻璃珠、碳纤维、球状碳、炭黑、石墨、二氧化硅、氧化铝、云母、碳化硅、氮化硼、氧化钛、氧化铋、氧化钴、二硫化钼、青铜、金、银、铜和镍组成的组中的至少1种。
14.如权利要求1～13中任一项所述的氟树脂组合物，其中，所述填充材料为导电性填料。
15.如权利要求14所述的氟树脂组合物，其中，所述导电性填料为炭黑。
16.如权利要求1～15中任一项所述的氟树脂组合物，其为粉末。
17.如权利要求1～16中任一项所述的氟树脂组合物，其为压缩成型用粉末或柱塞挤出成型用粉末。
18.如权利要求1～17中任一项所述的氟树脂组合物，其拉伸断裂强度为8mpa以上。
19.一种成型体，其是对权利要求1～18中任一项所述的氟树脂组合物进行压缩成型和烧制而得到的、或者进行柱塞挤出成型而得到的。
20.一种氟树脂组合物，其为在320℃～335℃的范围具有1个以上吸热峰的氟树脂组合物，其中，
21.如权利要求20所述的氟树脂组合物，其进而在超过335℃的范围具有1个以上的吸热峰。
22.如权利要求20或21所述的氟树脂组合物，其还包含导电性填料或导热性填料。
23.如权利要求20～22中任一项所述的氟树脂组合物，其体积电阻率为104ω·cm以下。
24.如权利要求20～23中任一项所述的氟树脂组合物，其表观密度为0.40g/ml以上。
25.如权利要求20～24中任一项所述的氟树脂组合物，其休止角小于40°。
26.如权利要求20～25中任一项所述的氟树脂组合物，其为柱塞挤出成型用粉末。
27.如权利要求20～26中任一项所述的氟树脂组合物，其拉伸断裂强度为8mpa以上。
28.如权利要求1～18、20～27中任一项所述的氟树脂组合物，其不为多孔质用。
