本发明涉及一种导电膜、使用该导电膜的连接结构体及其制造方法。
背景技术：
1、作为下一代显示器、光源，使用了作为光学半导体元件的发光二极管(led：lightemitting diode)的次毫米发光二极管(mini led)、微发光二极管(micro led)受到注目。微发光二极管处于研究开发过程中，未充分确立与基板的连接方法。另一方面，在ic芯片等电子部件的安装中，广泛使用使大量导电粒子分散于绝缘性树脂层中而成的导电膜。当使用导电膜时能进行细间距(fine pitch)连接，但由于经由导电粒子的接触连接，因此可靠性存在问题。此外，对于使用导电膜安装微发光二极管而言，为了使导电粒子稳定地与电极接触，也需要高载荷、高压力。通常，在驱动ic(integrated circuit：集成电路)、fpc(flexible printed circuits：柔性电路板)的情况下按压进行连接，但在微发光二极管的情况下，安装面积变得过大，因此担心存在连接装置的载荷极限这样的限制、若成为高载荷则会向基板侧过度施加负荷这样的问题。
2、还已知在细间距连接中将焊料粒子用作导电粒子(专利文献1)。焊料能进行基于金属间化合物的接合，因此导电连接的可靠性高，也能进行低载荷下的连接。但是，在将焊料粒子制成未整齐排列的分散型导电膜应用于细间距连接的情况下，担心如下不良情况：若粒子密度过大，则在连接时产生不希望的凝聚，反之若粒子密度过小，则在电极间未夹持充分量的焊料粒子，此外接合所需的焊料粒子的量不足等。特别是，微发光二极管的电极极小，因此有时电极间的空间也极窄。因此，为了稳定的连接，导电粒子需要以一定程度以上的面密度分散，另一方面，若导电粒子的面密度过大，则焊料粒子在邻接的电极间或邻接的微发光二极管的电极间桥接，短路风险提高。
3、若将焊料粒子逐一整齐排列配置制成粒子整齐排列型的导电膜，则能适当地控制焊料粒子的量和配置。但是，花费对粒径的偏差大的焊料粒子预先进行分级的功夫，担心导电膜的制造成本的增加。
4、现有技术文献
5、专利文献
6、专利文献1：日本特开2021－68842号公报
技术实现思路
1、发明所要解决的问题
2、因此，理想的是，提供一种导电膜，其在以细间距安装多个微发光二极管时，将未过度分级的焊料粒子作为焊料粒子整齐排列配置而成。
3、本发明的目的在于，提供一种导电膜，其不会对粒径的偏差大的焊料粒子过度地进行分级，能在导电连接后确保导通并且抑制短路的发生，提高连接结构体的可靠性。
4、用于解决问题的方案
5、本发明人等发现通过如下方式能解决上述问题，从而完成了本发明：使粒径的偏差大的焊料粒子等金属粒子整齐排列成包含一个或多个金属粒子的粒子区域。
6、即，本发明提供一种导电膜，其具备：绝缘树脂膜；以及担载于所述绝缘树脂膜的多个导电性的金属粒子，在俯视观察导电膜时，包含来自一个或多个所述金属粒子的投影图形的规定面积的粒子区域整齐排列配置，在将一个所述粒子区域的面积设为s，将所述导电膜的至少100×100μm的面视野中的所述面积s的平均值设为sa时，面积s的最大值和最小值为sa±80％以内。
7、此外，本发明提供一种连接结构体和连接结构体的制造方法，所述连接结构体中，第一电子部件与第二电子部件导电连接，所述第一电子部件具有与所述第二电子部件的电极接合的多个第一电极，并且在该第一电极的周围形成有由绝缘树脂形成的树脂填充层，在所述树脂填充层中，导电性的金属粒子或其集合体分散存在于多处，在与所述第一电极与所述第二电子部件的电极的接合面平行的所述树脂填充层的剖面中，相对于由相互邻接的所述第一电极划分的电极间区域的总面积sr，将从该电极间区域中所含的所述金属粒子或其集合体投影的图形视为圆时的面积的合计sp所占的比例为35％以下，所述连接结构体的制造方法中，通过所述的本发明的导电膜将第一电子部件的电极与第二电子部件的电极导电连接。
8、发明效果
9、就本发明的导电膜而言，包含一个或多个金属粒子的粒子区域整齐排列配置，由于粒子区域中的金属粒子量的偏差小，因此能在不对粒径的偏差大的金属粒子过度地进行分级而使用的同时确保导通，并且进行抑制短路的发生的导电连接。因此，在使用本发明的导电膜进行导电连接的连接结构体中，能谋求兼顾确保电子部件间的导通和抑制短路，能提高可靠性。
1.一种导电膜，其特征在于，具备：绝缘树脂膜；以及担载于所述绝缘树脂膜的多个导电性的金属粒子，
2.根据权利要求1所述的导电膜，其中，
3.根据权利要求1所述的导电膜，其中，
4.根据权利要求1所述的导电膜，其中，
5.根据权利要求1所述的导电膜，其中，
6.根据权利要求1所述的导电膜，其中，
7.根据权利要求1所述的导电膜，其中，
8.根据权利要求1所述的导电膜，其中，
9.根据权利要求1所述的导电膜，其中，
10.一种连接结构体，其特征在于，第一电子部件与第二电子部件导电连接，
11.根据权利要求10所述的连接结构体，其中，
12.一种连接结构体的制造方法，其中，
