本发明涉及例如用于制造半导体集成电路等电子部件装置的表面保护用组合物和表面保护片。此外，本发明涉及使用上述的表面保护用组合物或上述的表面保护片来制造电子部件装置的电子部件装置的制造方法。
背景技术：
1、以往，已知例如在制造半导体集成电路等电子部件装置时所采用的电子部件装置的制造方法。在此种电子部件装置的制造方法中，例如进行将硅晶片等基板分割而使其小片化，由此制作许多芯片的加工。
2、在这样的加工时，有时在将基板分割为小片时基板的极少一部分成为微小片，从而产生微细的异物。当在基板的一个面配置电路布线或电极部等电路结构元件时，有时微细的异物会附着于电路布线或电极部等。此外，有时异物也会附着于未配置电路布线或电极部等电路结构元件的另一个面。若大量的异物附着于基板的表面，则无论是否在异物所附着的面配置电路结构元件，制造出的电子部件装置的产品可靠性均可能会降低。
3、对此，已知在基板的至少一个面粘贴保护用粘合带之后，进行如上所述的加工的电子部件装置的制造方法(例如，专利文献1)。
4、在专利文献1所记载的电子部件装置的制造方法中，使用如下半导体保护用粘合带作为保护用粘合带，所述半导体保护用粘合带具有：基材和重叠于基材的单面的光固化型粘合剂层(保护层)。基材被设计为具有特定的厚度，并且在150℃下加热30分钟后具有特定的加热收缩率。此外，光固化型粘合剂层(保护层)被设计为由规定的配方组成的组合物形成，具有规定的厚度，并且在光照射后具有较小的规定的粘合力。
5、更详细而言，在专利文献1所记载的电子部件装置的制造方法中，首先，将保护用粘合带的光固化型粘合剂层(保护层)叠合于形成有电路的基板(以下，称为半导体封装)的电路面，在使保护用粘合带与半导体封装叠合的状态下进行分割而使其小片化。接着，以经小片化的半导体封装的电路面与临时固定带对置的方式，并且以临时固定带与保护用粘合带的基材接触的方式将经小片化的半导体封装和保护用粘合带粘贴于临时固定带。接着，在临时固定的状态下在半导体封装的表面的一部分形成金属膜。最后，使半导体封装的电路面与光固化型粘合剂层之间剥离，拾取半导体封装。
6、根据专利文献1所记载的电子部件装置的制造方法，在对半导体封装和保护用粘合带进行小片化的加工时，能通过利用保护用粘合带覆盖半导体封装的电路面来保护电路面。之后，将半导体封装的电路面与固定于临时固定带的保护用粘合带的光固化型粘合剂层之间剥离，能将保护用粘合带去除。将保护用粘合带的光固化型粘合剂层(保护层)去除时的剥离力因光固化型粘合剂层通过光照射而固化而被减弱。此外，在半导体封装的表面的一部分形成金属膜时的热使基材的内部产生收缩应力(残余变形)，基材因收缩应力(残余变形)而容易变形，因此容易发生上述的剥离。
7、现有技术文献
8、专利文献
9、专利文献1：日本特开2021－147579号公报
技术实现思路
1、发明所要解决的问题
2、但是，在专利文献1所记载的电子部件装置的制造方法中，为了不使电路面因将半导体封装的电路面与光固化型粘合剂层(保护层)之间剥离时的剥离力而受到损伤，例如需要调整剥离速度等，将保护层去除的工序未必简便。此外，为了进行如上所述的剥离而使用临时固定带，与之相应地将保护层去除的工序可能变得繁杂。此外，有时在剥离之后，光固化型粘合剂层(保护层)的一部分残存于电路面，未必能简便地将光固化型粘合剂层(保护层)去除。即使在将重叠于未形成电路面的非电路面的光固化型粘合剂层(保护层)去除的情况下，也可能发生如上所述的问题。
3、于是，迫切期望能形成如下保护层的表面保护用组合物，该保护层不仅能在基板被加工等时通过覆盖基板的至少一个待保护的面来保护该面，而且在加工等结束之后从被保护的面较简便地被去除。
4、特别是，迫切期望能形成如下保护层的表面保护用组合物，该保护层通过在与水等溶剂接触时至少一部分溶解而被较简便地去除。
5、然而，关于用于形成如下保护层的表面保护用组合物，还不能说已经充分地进行了研究，该保护层不仅能通过覆盖基板的至少一个待保护的面来保护该面，而且在保护之后通过与包含水的液体接触而被较简便地去除。
6、于是，本发明的问题在于，提供用于形成如下保护层的表面保护用组合物，该保护层通过覆盖所制造的电子部件装置中的基板的至少单面而进行保护，之后，当与包含水的液体接触时被较简便地去除。此外，本发明的问题在于，提供具备由该表面保护用组合物形成的保护层的表面保护片。此外，本发明的问题在于，提供使用该保护层来制造电子部件装置的电子部件装置的制造方法。
7、用于解决问题的方案
8、为了解决上述问题，本发明的表面保护用组合物保护基板的至少一个面，所述表面保护用组合物包含：在分子中具有亲水基团的聚合物、和通过加热或活性能量射线的照射中的至少一者而产生酸或碱的化合物。
9、本发明的表面保护片具备：由上述的表面保护用组合物形成的保护层。
10、本发明的电子部件装置的制造方法包括：在基板的两面中待保护的至少一个被保护面重叠由表面保护用组合物形成的保护层，由此保护所述被保护面的工序；以及将重叠于所述被保护面的所述保护层去除的工序，所述表面保护用组合物包含：在分子中具有亲水基团的聚合物、和通过加热或活性能量射线的照射中的至少一者而产生酸或碱的化合物，在所述去除的工序中，通过加热或活性能量射线的照射而由所述化合物产生所述酸或所述碱，从而提高所述保护层的亲水性，通过使所述保护层的至少一部分溶解于包含水的液体来将所述保护层去除。
1.一种表面保护用组合物，其保护基板的至少一个面，
2.根据权利要求1所述的表面保护用组合物，其中，
3.根据权利要求1或2所述的表面保护用组合物，其中，
4.根据权利要求1或2所述的表面保护用组合物，其中，
5.一种表面保护片，其具备：由如权利要求1或2所述的表面保护用组合物形成的保护层。
6.根据权利要求5所述的表面保护片，其中，
7.一种电子部件装置的制造方法，其包括：
8.根据权利要求7所述的电子部件装置的制造方法，其中，
