本发明涉及新型活性酯树脂及其制造方法。另外，本发明涉及使用上述活性酯树脂而得到的树脂交联剂、树脂组合物、固化物、片状层叠材料、树脂片、印刷布线板、半导体芯片封装件和半导体装置。
背景技术：
1、包含环氧树脂等交联性树脂及其交联剂(固化剂)的树脂组合物可得到具有绝缘性等优异的特性的固化物，因此作为半导体芯片封装件和印刷布线基板等电子部件材料被广泛使用。
2、另一方面，在第五代移动通信系统(5g)等高速通信中，要求降低在高频环境下工作时的传输损耗。为了降低这种传输损耗，要求介电特性(低介电常数、低介质损耗角正切)优异的绝缘材料。作为实现良好的介电特性的绝缘材料，例如在专利文献1～4中公开了包含活性酯树脂的树脂组合物。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：国际公开第2012/002119号；
6、专利文献2：国际公开第2014/061450号；
7、专利文献3：国际公开第2016/098488号；
8、专利文献4：日本特开2012-12534号公报。
技术实现思路
1、发明所要解决的课题
2、专利文献1～4中记载的包含以往的活性酯树脂的树脂组合物与包含酚系交联剂等其它交联剂的树脂组合物相比，在常温环境下，可得到优异的介质损耗角正切。然而，以往的活性酯树脂在例如90℃这样的高温环境下无法达成可充分满足的水平的介质损耗角正切。通常，电子部件在工作时发热而温度升高，因此从抑制工作时的传输损耗的观点出发，希望开发可达成高温环境下的低介质损耗角正切的活性酯树脂。
3、本发明是鉴于上述课题而提出的发明，目的在于提供：可在高温环境下达成优异的介质损耗角正切的活性酯树脂及其制造方法、包含其的树脂交联剂和树脂组合物、以及使用该树脂组合物而得到的固化物、片状层叠材料、树脂片、印刷布线板、半导体芯片封装件和半导体装置。
4、用于解决课题的手段
5、本发明人为了解决上述课题进行了深入研究。其结果，本发明人发现：含有α-甲基苄基的活性酯树脂可解决上述课题，从而完成了本发明。
6、即，本发明包含下述的内容。
7、[1]活性酯树脂，其在1分子中含有1个以上α-甲基苄基。
8、[2][1]所述的活性酯树脂，其包含下述式(i)所表示的部分结构：
9、式(i)中，
10、基团arb分别独立地表示含有至少1个芳香环的2价有机基团，
11、基团arc分别独立地表示含有至少1个芳香环的2价有机基团，
12、*表示结合键。
13、[3][1]或[2]所述的活性酯树脂，其由下述式(ii)表示：
14、
15、式(ii)中，
16、基团ara分别独立地表示含有至少1个芳香环的1价有机基团，
17、基团arb分别独立地表示含有至少1个芳香环的2价有机基团，
18、基团arc分别独立地表示含有至少1个芳香环的2价有机基团，
19、有机基团ara、有机基团arb和有机基团arc中的至少1个有机基团含有α-甲基苄基，
20、n表示大于0的数。
21、[4][2]或[3]所述的活性酯树脂，其中，有机基团arc表示含有至少1个芳香环的2价烃基。
22、[5][2]～[4]中任一项所述的活性酯树脂，其中，有机基团arc含有α-甲基苄基。
23、[6][1]～[5]中任一项所述的活性酯树脂，其含有键合有α-甲基苄基的芳香环。
24、[7][6]所述的活性酯树脂，其中，相对于1个键合有α-甲基苄基的芳香环，平均键合1个～6个α-甲基苄基。
25、[8][1]～[7]中任一项所述的活性酯树脂，其中，α-甲基苄基的含量处于1质量％～60质量％的范围。
26、[9][1]～[8]中任一项所述的活性酯树脂，其是下述化合物的缩合反应物：包含含有α-甲基苄基的(x1-1)改性芳族多元羟基化合物的(x1)芳族多元羟基化合物、(x2)芳族羧酸化合物或芳族酰卤化合物、和(x3)芳族单羟基化合物。
27、[10]活性酯树脂的制造方法，其是[1]～[9]中任一项所述的活性酯树脂的制造方法，包括使下述化合物反应的工序：
28、包含含有α-甲基苄基的(x1-1)改性芳族多元羟基化合物的(x1)芳族多元羟基化合物、(x2)芳族羧酸化合物或芳族酰卤化合物、和(x3)芳族单羟基化合物。
29、[11]树脂交联剂，其包含[1]～[9]中任一项所述的活性酯树脂。
30、[12]树脂组合物，其包含[1]～[9]中任一项所述的活性酯树脂和交联性树脂。
31、[13][12]所述的树脂组合物，其中，交联性树脂包含选自热固性树脂和自由基聚合性树脂中的1种以上。
32、[14][12]或[13]所述的树脂组合物，其用于形成印刷布线板的绝缘层。
33、[15][12]或[13]所述的树脂组合物，其用于密封半导体芯片。
34、[16][12]～[15]中任一项所述的树脂组合物的固化物。
35、[17]片状层叠材料，其包含[12]～[15]中任一项所述的树脂组合物。
36、[18]树脂片，其具备：支撑体和形成于该支撑体上的树脂组合物层，
37、其中，树脂组合物层包含[12]～[15]中任一项所述的树脂组合物。
38、[19]印刷布线板，其具备包含[12]～[15]中任一项所述的树脂组合物的固化物的绝缘层。
39、[20]半导体芯片封装件，其具备包含[12]～[15]中任一项所述的树脂组合物的固化物的密封层。
40、[21][20]所述的半导体芯片封装件，其为扇出(fan-out)型封装件。
41、[22]半导体装置，其具备[19]所述的印刷布线板。
42、[23]半导体装置，其具备[20]或[21]所述的半导体芯片封装件。
43、发明效果
44、根据本发明，可提供：可在高温环境下达成优异的介质损耗角正切的活性酯树脂及其制造方法；包含其的树脂交联剂和树脂组合物；以及使用该树脂组合物而得到的固化物、片状层叠材料、树脂片、印刷布线板、半导体芯片封装件和半导体装置。
1.活性酯树脂，其在1分子中含有1个以上α-甲基苄基。
2.权利要求1所述的活性酯树脂，其包含下述式(i)所表示的部分结构：
3.权利要求1所述的活性酯树脂，其由下述式(ii)表示：
4.权利要求2所述的活性酯树脂，其中，有机基团arc表示含有至少1个芳香环的2价烃基。
5.权利要求2所述的活性酯树脂，其中，有机基团arc含有α-甲基苄基。
6.权利要求1所述的活性酯树脂，其含有键合有α-甲基苄基的芳香环。
7.权利要求6所述的活性酯树脂，其中，相对于1个键合有α-甲基苄基的芳香环，平均键合1个～6个α-甲基苄基。
8.权利要求1所述的活性酯树脂，其中，α-甲基苄基的含量处于1质量％～60质量％的范围。
9.权利要求1所述的活性酯树脂，其是下述化合物的缩合反应物：包含含有α-甲基苄基的(x1-1)改性芳族多元羟基化合物的(x1)芳族多元羟基化合物、(x2)芳族羧酸化合物或芳族酰卤化合物、和(x3)芳族单羟基化合物。
10.活性酯树脂的制造方法，其是权利要求1～9中任一项所述的活性酯树脂的制造方法，包括使下述化合物反应的工序：
11.树脂交联剂，其包含权利要求1～9中任一项所述的活性酯树脂。
12.树脂组合物，其包含权利要求1～9中任一项所述的活性酯树脂和交联性树脂。
13.权利要求12所述的树脂组合物，其中，交联性树脂包含选自热固性树脂和自由基聚合性树脂中的1种以上。
14.权利要求12所述的树脂组合物，其用于形成印刷布线板的绝缘层。
15.权利要求12所述的树脂组合物，其用于密封半导体芯片。
16.权利要求12所述的树脂组合物的固化物。
17.片状层叠材料，其包含权利要求12所述的树脂组合物。
18.树脂片，其具备：支撑体和形成于该支撑体上的树脂组合物层，
19.印刷布线板，其具备包含权利要求12所述的树脂组合物的固化物的绝缘层。
20.半导体芯片封装件，其具备包含权利要求12所述的树脂组合物的固化物的密封层。
21.权利要求20所述的半导体芯片封装件，其为扇出(fan-out)型封装件。
22.半导体装置，其具备权利要求19所述的印刷布线板。
23.半导体装置，其具备权利要求20所述的半导体芯片封装件。
