本发明涉及ltcc电路基板制造，尤其涉及一种ltcc基板表面超细微孔的制作方法。
背景技术：
1、ltcc(低温共烧陶瓷)在微波/毫米波通讯领域应用广泛，但随着通讯领域向高密度、多功能、数字化的不断迈进，在单个基板上倒装集成射频芯片、数字芯片、控制芯片等已成为明显趋势。
2、传统ltcc基板工艺，直径0.1mm以下的微细焊盘制作困难，且基板存在±0.2％～±0.3％的烧结收缩率误差，这些本证特点导致基板表面共烧焊盘的尺寸精度和位置精度不佳，无法满足大尺寸数字芯片(尺寸20mm～30mm，甚至更高)高密度倒扣装配的需求。
3、针对这一问题，业内通过在ltcc基板表面利用ltcc/d工艺(ltcc表面薄膜工艺再布线)，通过再布线的方式制作与基板共烧通孔互联的微细焊盘，实现表面焊盘的尺寸精度提升和位置精度提升。
4、但对于高密度数字倒装芯片集成而言，单颗芯片焊盘阵列区域会达到30mm甚至更高，以烧结收缩率偏差±0.2％计算，最远通孔之间的位置偏差就可达到0.06mm以上，这就意味着直径0.1的焊盘与通孔的单边互联容差需达到0.03mm以上才能实现再布线微细焊盘对通孔的完全覆盖。而通常情况下，ltcc基板通孔直径≥0.07mm，相比于直径0.1mm的焊盘，单边互联容差只有0.015mm，无法满足工艺容差要求，会有部分通孔暴露在焊盘外面，导致等效焊盘变大、等效互联节距变小，倒扣焊接时容易引发焊点不均匀或焊接短路等问题。
5、由于ltcc烧结收缩率波动是这类商业化材料的本证特征，降低难度大，因此在微细焊盘尺寸无法扩大的情况下，提升焊盘与通孔互联对位容差较为有效的方法是缩小通孔直径，但由于是新兴需求，业内在这方面研究较少。专利“ltcc基板多层通孔堆叠的烧结平坦化的控制方法”公开了一种通过整平、刮孔的方式提高通孔烧结平整度，但仍为常规ltcc通孔，未提及通孔直径减小；专利“一种用于ltcc基板中连接膜带上下金银层的过渡填孔浆料”、专利“一种ltcc基板用填孔金浆及制备方法”均公开了填孔浆料的配方及制备方法，但均是应用于常规ltcc通孔，未涉及通孔直径减小。专利“一种超薄高密度多层互联陶瓷基板的制作方法”公开了一种利用激光在熟瓷片上打孔然后利用溅射、电镀的方式实现孔金属化，进行超薄高密度多层基板的制作，但未提及通孔直径减小，且使用的工艺方法无法适用于ltcc基板加工；论文“玻璃粉对低温共烧用通孔银浆性能的影响”，研究了玻璃粉软化点、添加量对通孔银浆的影响，但未提及小孔制作；论文“封装基板co2激光直接钻通孔工艺研究”研究了co2激光直接钻通孔工艺在专用覆铜板中的应用，但实现的通孔直径为70μm，无法满足对超细微孔的需求，且其制作工艺也无法适用于ltcc基板加工；论文“通过控制多层基板收缩率消除通孔与导带间的开路失效”通过调整布线金属和陶瓷材料的致密化温度和基板收缩率开路失效，但未提及小孔加工。
6、针对常规ltcc基板通孔尺寸过大，无法满足阵列化微细焊盘对通孔互联容差需求的问题，急需开发ltcc基板表面超细微孔的制作方法，缩小表面通孔直径，拓宽与再布线微细焊盘的对位容差范围，提升阵列化微细焊盘再布线能力。
技术实现思路
1、为了解决上述问题，本发明提出一种ltcc基板表面超细微孔的制作方法，可在基板表面实现超细微孔加工，拓宽表面通孔与再布线微细焊盘的对位容差能力。
2、本发明采用的技术方案如下：
3、一种ltcc基板表面超细微孔的制作方法，包括：
4、对生瓷进行脱膜老化，并利用激光对生瓷进行打孔；
5、将打孔后的生瓷吸附在多孔石真空台面上，并在生瓷表面印刷大面积导体浆料，再进行固定干燥；
6、在印刷有大面积导体浆料的生瓷表面贴上具有微粘性的保护膜；
7、将具有保护膜的多层生瓷进行对准叠层和强制层压，并对层压后的生瓷进行烧结，使生瓷转变为介质，导体浆料转变为具备高导电功能的走线膜层和通孔，形成ltcc基板；
8、对ltcc基板的表面进行研磨与抛光，得到表面具有超细微孔的ltcc基板。
9、进一步地，所述对生瓷进行脱膜老化，包括：将生瓷背面自带的pet膜撕掉，并将生瓷在设定温度条件下进行烘烤，然后在室温条件下静置，使生瓷自身的流延应力充分释放。
10、进一步地，所述利用激光对生瓷进行打孔，包括：利用紫外纳秒或紫外皮秒激光对生瓷进行打孔，使生瓷通孔位置被打穿，形成贯穿通孔。
11、进一步地，所述将打孔后的生瓷吸附在多孔石真空台面上，并在生瓷表面印刷大面积导体浆料，包括：通过丝网印刷和真空吸附在生瓷通孔位置形成漏斗形通孔填充。
12、进一步地，所述固定干燥，包括：在表面大面积印刷后，生瓷一直吸附固定在多孔石真空台面上，然后用红外烤灯对生瓷进行加热，使印刷浆料干燥，防止脱去自带pet膜的生瓷在大面积导体浆料干燥中出现变形。
13、进一步地，所述对准叠层的对准方法，包括：设备光学对位和销钉孔对位。
14、进一步地，所述强制层压，包括：在表层生瓷保护膜的上方放置不锈钢片，以实现在层压过程中对表面导体浆料到通孔内的挤压。
15、进一步地，所述对层压后的生瓷进行烧结，包括：利用与材料兼容的ltcc常规烧结工艺对层压后的生瓷进行烧结，使生瓷转变为介质，导体浆料转变为具备高导电功能的走线膜层和通孔，形成ltcc基板。
16、进一步地，所述研磨包括：对ltcc基板上表面进行研磨减薄，去除印刷在表层的大面积金属层，使表面层介质中的金属化微孔暴露到表面，形成ltcc基板表面的超细微孔。
17、进一步地，所述抛光包括：对研磨后的ltcc基板表面进行抛光处理，降低基板表面粗糙度，为再布线提供良好的表面状态。
18、本发明的有益效果在于：
19、本发明提出了一种ltcc基板表面超细微孔的制作方法，可在基板表面实现超细微孔加工，拓宽表面通孔与再布线微细焊盘的对位容差能力。本发明可将基板表面通孔直径由常规的0.07mm以上，缩小至0.03mm以下，可大幅提升表面通孔与表面微细焊盘再布线的对位容差，提升基板阵列化微细焊盘的加工能力。
1.一种ltcc基板表面超细微孔的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种ltcc基板表面超细微孔的制作方法，其特征在于，所述对生瓷进行脱膜老化，包括：将生瓷背面自带的pet膜撕掉，并将生瓷在设定温度条件下进行烘烤，然后在室温条件下静置，使生瓷自身的流延应力充分释放。
3.根据权利要求1所述的一种ltcc基板表面超细微孔的制作方法，其特征在于，所述利用激光对生瓷进行打孔，包括：利用紫外纳秒或紫外皮秒激光对生瓷进行打孔，使生瓷通孔位置被打穿，形成贯穿通孔。
4.根据权利要求1所述的一种ltcc基板表面超细微孔的制作方法，其特征在于，所述将打孔后的生瓷吸附在多孔石真空台面上，并在生瓷表面印刷大面积导体浆料，包括：通过丝网印刷和真空吸附在生瓷通孔位置形成漏斗形通孔填充。
5.根据权利要求1所述的一种ltcc基板表面超细微孔的制作方法，其特征在于，所述固定干燥，包括：在表面大面积印刷后，生瓷一直吸附固定在多孔石真空台面上，然后用红外烤灯对生瓷进行加热，使印刷浆料干燥，防止脱去自带pet膜的生瓷在大面积导体浆料干燥中出现变形。
6.根据权利要求1所述的一种ltcc基板表面超细微孔的制作方法，其特征在于，所述对准叠层的对准方法，包括：设备光学对位和销钉孔对位。
7.根据权利要求1所述的一种ltcc基板表面超细微孔的制作方法，其特征在于，所述强制层压，包括：在表层生瓷保护膜的上方放置不锈钢片，以实现在层压过程中对表面导体浆料到通孔内的挤压。
8.根据权利要求1所述的一种ltcc基板表面超细微孔的制作方法，其特征在于，所述对层压后的生瓷进行烧结，包括：利用与材料兼容的ltcc常规烧结工艺对层压后的生瓷进行烧结，使生瓷转变为介质，导体浆料转变为具备高导电功能的走线膜层和通孔，形成ltcc基板。
9.根据权利要求1所述的一种ltcc基板表面超细微孔的制作方法，其特征在于，所述研磨包括：对ltcc基板上表面进行研磨减薄，去除印刷在表层的大面积金属层，使表面层介质中的金属化微孔暴露到表面，形成ltcc基板表面的超细微孔。
10.根据权利要求1所述的一种ltcc基板表面超细微孔的制作方法，其特征在于，所述抛光包括：对研磨后的ltcc基板表面进行抛光处理，降低基板表面粗糙度，为再布线提供良好的表面状态。
